电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明专利技术的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明专利技术的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法
本专利技术涉及一种电磁波屏蔽用电子元件封装体，更具体地涉及一种通过采用磁性体层和导电体层可吸收及屏蔽有害电磁波的电磁波屏蔽用电子元件封装体。
技术介绍
近年来，随着电子通信技术的发展，手机、平板电脑等诸多电子设备的使用正在增加，对产生自各种电子设备的电磁波的关注度也在随之上升。电子元件的高度集成化及信号处理速度的高速化会导致噪音，这些噪音引起的电磁波干扰被认为是在很大程度上决定各种自动化设备及控制装置的运行及可靠性的因素。直至目前为止，作为用于屏蔽电磁波的方法广泛使用在电子元件等表面上用高导电性材料形成屏蔽膜后反射电磁波以屏蔽电磁波的方法。然而，仅凭基于电磁波反射的屏蔽是受到限制的，无法完全屏蔽在宽频域范围的频带产生的电磁波。为了弥补这些缺陷，正在开发改进的技术。此外，对于贴装有电子元件的电子元件封装体，仅凭基于导电性材料的反射来排除产生自电子元件的电磁波对贴装在相邻其他电子元件封装体上的电子元件的影响是受到限制的。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提供一种具有磁性体层和导电体层以同时实现电磁波的吸收和屏蔽的电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法，以解决各种问题包括如上所述的问题。技术方案本专利技术第一实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。所述磁性体层包括第一粘合剂树脂及磁性颗粒，所述磁性颗粒可以是选自铁、钴、镍、镍合金、不锈钢、铁氧体、坡莫合金中的至少一种。所述导电体层包括第二粘合剂树脂及导电性颗粒，所述导电性颗粒可以是选自银、铜、铝及其合金、碳类物质中的至少一种。所述电磁波屏蔽用电子元件封装体还包括接地电极，所述接地电极以埋设于所述基板侧面的形式形成且具有暴露于基板侧面外的暴露面，而且所述导电体层和所述接地电极可以接触。所述第二粘合剂树脂其分子量可为1500～15000。本专利技术第二实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法包括：提供贴装有电子元件的基板；在所述电子元件及基板上形成模制件；在所述模制件上形成磁性体层；以及在所述磁性体层上形成导电体层。所述磁性体层可包括第一粘合剂树脂和磁性颗粒。所述导电体层可包括第二粘合剂树脂和导电性颗粒。所述磁性体层或导电体层的形成可通过选自溅射(sputtering)、镀敷(plating)、喷涂(Spray)喷射、屏蔽胶带中的至少一种方式来实现。所述第二粘合剂树脂的分子量可为1500～15000。通过所述喷涂喷射来形成磁性体层或导电体层时，对于喷涂喷射物即导电性颗粒、粘合剂树脂及溶剂的混合比，将金属颗粒和粘合剂树脂加在一起的固形物的量设定为100时，溶剂可为80至120。有益效果根据本专利技术制造的电磁波屏蔽用电子元件封装体，对产生自贴装于基板上的电子元件的电磁波通过磁性体层进行吸收且通过相邻的导电体层进行反射，以防止产生的电磁波泄露到电子元件封装体外部，从而能够保护相邻的其他电子元件免受电磁波影响。进一步地，根据本专利技术制造的电磁波屏蔽用电子元件封装体，对外部因素导致产生的电磁波通过导电体层进行反射，而且对穿过导电体层的电磁波通过磁性体层进行吸收，从而能够保护电子元件封装体内的电子元件免受外部电磁波影响。此外，通过适用根据本专利技术的电磁波屏蔽用电子元件封装体，可以提供具有更优秀的电磁波兼容性(EMC)级别的电子元件。附图说明图1是本专利技术一实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体的剖面示意图。图2是本专利技术的形成于电磁波屏蔽用电子元件封装体的磁性体层和导电体层吸收及反射产生自电子元件的电磁波的过程的示意图。图3是本专利技术一实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法的流程图。具体实施方式参见附图及详细描述的下述实施例，本专利技术的优点、特征及其实现这些的方法会变得更加清楚。然而，本专利技术不限于下面公开的实施例，能够以各种不同方式实施，提供下述实施例的目的仅在于完整地公开本专利技术，以使本专利技术所属领域的技术人员完全明白专利技术的范围，本专利技术的权利范围以权利要求书为准。通篇说明书中相同附图标记表示相同构件。下面，对本专利技术优选实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体进行描述。请参见图1，本专利技术实施例的电磁波屏蔽用电子元件封装体100包括：贴装有电子元件10的基板20、形成于所述基板及电子元件上的模制件30、形成于所述模制件上的磁性体层40以及形成于所述磁性体层上的导电体层50。对于所述基板20，只要是能贴装电子元件10的基板即可，优选可使用印刷电路基板(PCB)。所述磁性体层40包括第一粘合剂树脂及磁性颗粒，所述磁性颗粒其特征是选自铁、钴、镍、镍合金、不锈钢、铁氧体、坡莫合金中的至少一种。所述第一粘合剂树脂可使用环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、酚醛树脂、氨基树脂，优选使用环氧树脂。所述磁性颗粒以分散埋设于所述第一粘合剂树脂中的状态存在。所述电子元件10包括晶片电阻、晶片开关、二极管、晶体管、滤波器、电容、电感器、多层陶瓷电容器、印刷电阻、薄膜电容器、快闪存储器等各种电子元件。所述模制件30形成在电子元件及贴装有电子元件的基板上以保护电子元件。模制件30可使用选自环氧模塑料、聚苯醚、环氧片状模塑料、有机硅中的至少一种模塑料。所述磁性体层40形成在模制件30表面上以屏蔽电磁波。磁性体层40主要对低频带的电磁波具有优秀的屏蔽性能，频率越高屏蔽性能降低。频率越高屏蔽性能降低的理由是因为磁性体层40由磁性颗粒组成，所以随着频率的增加磁性颗粒的导磁率(permeability)降低。所述导电体层50包括第二粘合剂树脂及导电性颗粒，所述导电性颗粒其特征是选自银、铜、铝及其合金、碳类物质中的至少一种。所述第二粘合剂树脂可使用环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、酚醛树脂、氨基树脂，优选使用环氧树脂。另外，所述第一粘合剂树脂和第二粘合剂树脂可使用相同物质。对于导电体层50的屏蔽效率，通常导电性颗粒的电阻率值低(导电性优秀)或者厚度越厚越有利。也就是说，形成导电体层50的金属粉末其导电性越优秀越有利，因此本专利技术中优选使用银。所述导电体层50其电磁波屏蔽性能相对于低频带在高频带更优秀。频率越低电磁波屏蔽量越减少。到达至导电体层50的电磁波，其一部分无法到达导电体层50内部而在导电体层50表面被反射，余下部分可渗透到导电体层内部。图2是从概念上说明电磁波消除过程的示意图，在本专利技术的电磁波屏蔽用电子元件封装体中采用磁性体层40和导电体层50的情况下，当产生自贴装在基板上的电子元件的电磁波辐射时，电磁波被位于模制件30上方的磁性体层40吸收后，再被相邻的导电体层50反射，从而电磁波无法泄露到外部，在电子元件封装体内部通过吸收、反射等被消除。所述电磁波屏蔽用电子元件封装体100还包括接地电极25，所述接地电极25以埋设于所述基板20侧面的形式形成且具有暴露于基板侧面外的暴露面，并具有所述导电体层50和所述接地电极25接触的特征。通过所述基板20的侧面暴露在外的接地电极25的暴露面处于与导电体层50导电性接触的状态，在外部或电子元件本身产生并传过来的电磁波，可经过导电体层50通过埋设在基板20侧面的接地电极25被接地而消除。所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波屏蔽用电子元件封装体，包括：贴装有电子元件的基板；形成于所述基板及电子元件上的模制件；形成于所述模制件上的磁性体层；以及形成于所述磁性体层上的导电体层。

【技术特征摘要】
2016.11.09 KR 10-2016-01488941.一种电磁波屏蔽用电子元件封装体，包括：贴装有电子元件的基板；形成于所述基板及电子元件上的模制件；形成于所述模制件上的磁性体层；以及形成于所述磁性体层上的导电体层。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：所述磁性体层包括第一粘合剂树脂及磁性颗粒，所述磁性颗粒是选自铁、钴、镍、镍合金、不锈钢、铁氧体、坡莫合金中的至少一种。3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：所述导电体层包括第二粘合剂树脂及导电性颗粒，所述导电性颗粒是选自银、铜、铝及其合金、碳类物质中的至少一种。4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：所述电磁波屏蔽用电子元件封装体还包括接地电极，所述接地电极以埋设于所述基板侧面的形式形成且具有暴露于基板侧面外的暴露面，所述导电体层和所述接地电极接触。5.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：所述第二粘合剂树脂其分子量为1500～15000。6.一种电磁波屏蔽用电子元件封装体...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑世泳，朱记锈，李周宁，黄正宇，尹陈浩，
申请(专利权)人：安特丽屋株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR