具阻热机制的散热元件制造技术

技术编号:18054482 阅读:67 留言:0更新日期:2018-05-26 11:07
本发明专利技术提供一种具有阻热机制的散热元件。散热元件可以是热管、回路式热管或是均温板等。本发明专利技术在散热元件内部或外围,适当地设置有阻热层,应用于手持式电子装置时避免热能在传递过程中影响到手持式电子装置的手感温度。

【技术实现步骤摘要】
具阻热机制的散热元件
本专利技术有关于一种散热元件,特别是关于一种具有阻热设计的散热元件。
技术介绍
手机、平板电脑或小型笔记本电脑等手持式电子装置,经常藉由内建的热管、回路式热管或均温板等两相变化的散热元件,来将芯片或存储器等电子元件运作时所产生的热即时带走,以维持其正常的运作。此种藉由两相变化来运作的散热元件,其工作原理大多相同,是利用工作介质在液气/气液转换的过程中达到吸热或释放热能的效果。以图1A以及图1B所示安装在一手持式电子装置1’内常见的散热元件热管2’为例,热管2’具有一封闭的管体21’,管体21’内设置有毛细结构22’并填充工作介质(图中未示),并且管体21’本身至少区分有蒸发区段(吸热区)21A’以及冷凝区段(放热区)21B’。当热管2’的蒸发区段21A’与发热中的电子元件(例如芯片或存储器等)11’接触时,工作介质会吸热并从液体转换为蒸气,且在压力差的驱动下往冷凝区段21B’移动;之后工作介质会在冷凝区段21B’释放热能,从蒸气凝结回液体。而在冷凝区段21B’呈现液态的工作介质最后会藉由毛细结构22’的作用,从冷凝区段21B’回流至蒸发区段21A’,以进行下一次的液气转换。不过,由于散热元件的管体大多由金属材料所制成,因此,从蒸发区段21A’吸收热能并传递至冷凝区段21B’的过程中,热能仍然会藉由传导而向外释出,造成手持式电子装置1’内散热元件附近的环境温度大幅提高,或是传递至手持式电子装置1’的外壳而影响到使用者握持时的手感温度。目前业界所采用解决上述缺失的方式,是直接在手持式电子装置内的框体或靠近外壳的地方直接贴覆隔热层,但由于手持式电子装置内剩余空间已不多,施作上困难度非常的高,因此,业界目前亟需其他有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种具有阻热机制的散热元件,为热管、回路式热管或均温板,能够改善应用于手持式电子装置中时,散热元件周围环境温度过高或过于集中,影响到邻近电子元件正常运作的缺失,同时也改善手持式电子装置外壳因为散热元件的缘故而导致手感温度过高的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种热管,包括管体、毛细结构以及阻热层。管体包括一蒸发区段、一冷凝区段以及一阻热区段,阻热区段位于蒸发区段与冷凝区段之间。毛细结构设置于管体内。阻热层设置于管体内并位于阻热区段。较佳地,毛细结构设置在管体与阻热层之间。较佳地,毛细结构为纤维束。较佳地,毛细结构为纤维束,阻热层设置于纤维束旁,两者并不重叠。本专利技术还提供一种热管,用以与一发热电子元件接触。热管包括管体、毛细结构以及阻热层。管体包括一蒸发区段以及一冷凝区段。毛细结构设置于管体内。阻热层设置于管体内远离发热电子元件的一侧。较佳地,阻热层设置于毛细结构的内层。较佳地,阻热层设置于管体的蒸发区段或冷凝区段。本专利技术还提供一种回路式热管,用以与一发热电子元件接触。回路式热管包括上层板以及下层板,下层板用以与发热电子元件接触。上层板与下层板互相叠置而形成一蒸发区段、一蒸汽通道、一冷凝区段以及一液体通道。其中,下层板的热传导系数比上层板的热传导系数高。本专利技术还提供一种回路式热管,用以与一发热电子元件接触。回路式热管包括上层板、下层板、蒸汽通道以及液体通道,下层板用以与发热电子元件接触。上层板与下层板互相叠置而形成一蒸发区段以及一冷凝区段,其中下层板的热传导系数比上层板的热传导系数高。蒸汽通道连接蒸发区段与冷凝区段,液体通道连接冷凝区段与蒸发区段。本专利技术还提供一种均温板,用以与一发热电子元件接触。均温板包括上薄板以及下薄板,下薄板用以与发热电子元件接触,下薄板的热传导系数比上薄板的热传导系数高。本专利技术还提供一种均温板,用以与一发热电子元件接触。均温板包括上薄板、下薄板以及阻热层。下薄板用以与发热电子元件接触,阻热层设置于上薄板的内侧。本专利技术直接从散热元件(热管、回路式热管或均温板)本身着手,提供有效的阻热机制,降低或避免其于传递的过程中释出热能,不但可以降低散热元件周围的环境温度,也不会影响到使用者握持应用该散热元件的手持式电子装置时的手感温度,即能够有效改善应用于手持式电子装置时散热元件周围的环境温度及该手持式电子装置外壳的手感温度。此外,由于本专利技术的阻热机制是直接形成在散热元件上,因此无需如现有做法一般,需要后端的系统厂商来加工,因而更能增加品牌厂商采购本散热元件的意愿。附图说明图1A是现有手持式电子装置内部热管与发热的电子元件的立体示意图。图1B是沿图1A中1B’-1B’剖面线得到的现有手持式电子装置内部的剖面示意图。图2A是本专利技术的第一实施例所提出的散热元件(热管)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图2B是沿图2A中2B-2B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图3A至图3E是本专利技术的第一实施例所提出的散热元件(热管)应用于手持式电子装置内时的各种变化态样的剖面示意图。图4A是本专利技术的第二实施例所提出的散热元件(热管)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图4B是沿图4A中4B-4B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图4C至图4D是本专利技术的第二实施例所提出的散热元件(热管)应用于手持式电子装置内时的各种变化态样的剖面示意图。图5A是本专利技术的第三实施例所提出的散热元件(回路式热管)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图5B是沿图5A中5B-5B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图6A是本专利技术的第四实施例所提出的散热元件(回路式热管)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图6B是沿图6A中6B-6B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图7A是本专利技术的第五实施例所提出的散热元件(回路式热管)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图7B是沿图7A中7B-7B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图7C是本专利技术的第五实施例所提出的另一种散热元件(回路式热管)的变化态样的立体示意图。图8A是本专利技术的第六实施例所提出的散热元件(均温板)以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图。图8B是沿图8A中8B-8B剖面线得到的手持式电子装置内部的剖面示意图。图8C至图8D是本专利技术的第六实施例所提出的散热元件(均温板)应用于手持式电子装置内时的各种变化态样的剖面示意图。具体实施方式请同时参照图2A与图2B,图2A是本专利技术的第一实施例所提出的散热元件以及将此散热元件应用于手持式电子装置内时的立体示意图,图2B则为沿图2A中2B-2B剖面线得到的手持式电子装置1内部的剖面示意图。本专利技术的第一实施例是提供一种热管2,属于一种散热元件。手持式电子装置1内部具有一容置空间,大致是由背面1A、侧面1B以及正面1C所界定出来的范围。热管2包括一封闭的管体21,管体21内设置有毛细结构22并填充有工作介质(图中未示),而管体21本身至少区分有蒸发区段(吸热区)21A、阻热区段21C以及冷凝区段(放热区)21B,当热管2的蒸发区段21A与手持式电子装置1中发热中的电子元件(例如芯片或存储器等)11接触时,工作介质会吸收热能而从液体转换为蒸气,并在压力差的驱动下通过阻本文档来自技高网
...
具阻热机制的散热元件

【技术保护点】
一种热管,其特征在于,包括:管体,该管体包括一蒸发区段、一冷凝区段以及一阻热区段,该阻热区段位于该蒸发区段与该冷凝区段之间;毛细结构,设置于该管体内;以及阻热层,设置于该管体内并位于该阻热区段。

【技术特征摘要】
2016.11.18 US 62/424,0121.一种热管,其特征在于,包括:管体,该管体包括一蒸发区段、一冷凝区段以及一阻热区段,该阻热区段位于该蒸发区段与该冷凝区段之间;毛细结构,设置于该管体内;以及阻热层,设置于该管体内并位于该阻热区段。2.如权利要求1所述的热管,其特征在于,该毛细结构设置在该管体与该阻热层之间。3.如权利要求1所述的热管,其特征在于,该毛细结构为纤维束。4.如权利要求1所述的热管,其特征在于,该毛细结构为纤维束,该阻热层设置于该纤维束旁,两者并不重叠。5.一种热管,用以与一发热电子元件接触,其特征在于,该热管包括:管体,该管体包括一蒸发区段以及一冷凝区段;毛细结构,设置于该管体内;以及阻热层,设置于该管体内远离该发热电子元件的一侧。6.如权利要求5所述的热管,其特征在于,该阻热层设置于该毛细结构的内层。7.如权利要求5所述的热管,其特征在于,该阻热层设置于该管体的该蒸发区段或该冷凝区段...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴安智苏泓锜陈志伟
申请(专利权)人:双鸿科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1