电子装置制造方法及图纸

技术编号:18054460 阅读:28 留言:0更新日期:2018-05-26 11:06
本发明专利技术的一实施例提供一种电子装置,包括第一电路板、第二电路板、以及第一被动元件。被动元件沿着第一方向的两侧分别具备第一端部以及第二端部。其中,第一端部连接第一电路板的第一表面,而第二端部连接第二电路板的第一表面。其中,第一电路板的第一表面以及第二电路板的第一表面包夹第一被动元件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术是有关于电子装置,特别是有关于将被动元件直立设置于两电路板之间的电子装置。
技术介绍
在一般的电路设计中,通常会使用大量的被动元件,例如电阻、电容或二极管等等。上述各种被动元件通常具有两个端部,上述两个端部一般是位于上述被动元件的不同侧面中。因此,在现今的电路设计中,上述被动元件是通过平躺于电路板的方式进行设置。然而,随着对印刷电路板的要求面积变小,上述被动元件的传统设置方式,对于电路板的面积会造成一定的限制。因此,需要一种电子装置,提供有关于上述被动元件的不同的设置方式,减少上述被动元件在电路板中所占用的面积,藉以改善有关于电路板面积的使用效率。
技术实现思路
本专利技术一实施例提供一种电子装置,包括一第一电路板、一第二电路板、以及一第一被动元件。该被动元件沿着一第一方向的两侧分别具备一第一端部以及一第二端部。其中,该第一端部连接该第一电路板的第一表面,而该第二端部连接该第二电路板的第一表面。其中,该第一电路板的第一表面以及该第二电路板的第一表面包夹该第一被动元件。本专利技术一实施例提供一种电子装置,包括一第一电路板、一第二电路板以及第一组被动元件。这些第一组被动元件个别具有沿着一第一方向的两侧的第一端部和第二端部。其中,这些第一组被动元件以这些第一端部向下连接该第一电路板且这些第二端部向上连接该第二电路板的方式,使这些第一组被动元件立于该第一电路板和该第二电路板之间。其中,该第二电路板具有一连接部,用以连接这些第一组被动元件的这些第二端部。依据本专利技术某些实施例所提供的电子装置,通过直立的方式将被动元件设置在一第一电路板,可减少该被动元件在该第一电路板所占用的面积。依据本专利技术某些实施例所提供的电子装置,通过直立的方式将多个被动元件的多个第一端部设置在一第一电路板,且将这些被动元件的多个第二端部连接一第二电路板的多个连接端点(该第二电路板的这些连接端点相互耦接),另外通过一导电元件连接该第二电路板的这些连接端点与该第一电路板的单一连接端点,藉此在该第一电路板上通过该第一电路板的单一连接端点耦接这些被动元件的这些第二端部,进而提高该第一电路板布线的弹性空间。依据本专利技术某些实施例所提供的电子装置,通过直立的方式设置被动元件,可提高上述被动元件的散热表现,进一步改善电路的整体效能。附图说明图1A是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图1B是图1A的俯视图;图2A是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图2B是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图3是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图4是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图5是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图6A是依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图;图6B是图6A的俯视图。其中,附图标记:100~电子装置110~主电路板120~辅助电路板111、121~电路板表面130~被动元件131、132~端部140~第一方向150、160~切线方向200A、200B~电子装置210、220、221、222~电路板211、221、2211、2221~电路板表面230、240~被动元件231、232、241、242~端部300~电子装置310、321、322~电路板311、3211、3221~电路板表面330、340~被动元件331、332、341、342~端部400~电子装置410、420~电路板411、421~电路板表面431-433~被动元件434~零欧姆电阻元件441-444、451-454~端部500~电子装置510、520~电路板511、521~电路板表面531、532、534、535~被动元件533、536~零欧姆电阻元件541-546、551-556~端部600~电子装置610、621、622~电路板611、6211、6221~电路板表面6212、6222~连接部631、632、634、635~被动元件633、636~零欧姆电阻元件641-646、651-656~端部具体实施方式为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本专利技术的具体实施例,并配合所附图式,做详细说明如下。图1A是依据本专利技术一实施例的电子装置100的示意图。电子装置100包括主电路板110、辅助电路板120以及被动元件130。被动元件130沿着第一方向140的两侧分别具备端部131与端部132。端部131连接主电路板110的电路板表面111;而端部132连接辅助电路板120的电路板表面121。在此实施例中,被动元件130被包夹于主电路板110与辅助电路板120之间,在此情况下,由端部131指向端部132的第一方向140与电路板表面111的表面切线方向150不为平行关系(亦即,第一方向140与切线方向150相互交错);由端部131指向端部132的第一方向140与电路板表面121的表面切线方向160亦不为平行关系(亦即,第一方向140与切线方向160相互交错)。在此实施例中,辅助电路板120的电路板表面121的面积,在第一方向140上与主电路板110的电路板表面111的面积重叠,如图1B所示。在一些实施例中,电路板表面121有至少一部份的面积,在第一方向140上与主电路板110的电路板表面111的面积重叠。在一些实施例中,被动元件130可为电容、电感、电阻或二极管等元件,而本专利技术并不受限于此。在一些实施例中,被动元件130为表面黏着元件(surfacemountdevice(SMD))。在一些实施例中,主电路板110通常亦设置有其他的电路、电源节点、元件等,为简洁起在此不予图示。图2A是依据本专利技术一实施例的电子装置200A的示意图。电子装置200包括电路板210、电路板220、被动元件230以及被动元件240。被动元件230具备端部231与端部232,而被动元件240具备端部241与端部242。其中,端部231与端部241连接电路板210的电路板表面211;而端部232与端部242连接电路板220的电路板表面221。在此实施例中,被动元件230与被动元件240皆被包夹于电路板210与电路板220之间;端部232连接电路板220的一电压节点(例如供应电压的节点),而端部242连接电路板220的另一电压节点(例如一接地电位的节点)。在一些实施例中,电路板220可通过不同的电压节点连接不同的被动元件,藉此让整体电路设计在布线上有更有弹性。在一些实施例中,端部232与端部242亦可连接电路板220的同一个电压节点。图2B是依据本专利技术一实施例的电子装置200B的示意图。电子装置200B包括电路板210、电路板221、电路板222、被动元件230以及被动元件240。被动元件230具备端部231与端部232,而被动元件240具备端部241与端部242。其中,端部231与端部241连接电路板210的电路板表面211;而端部232与端部242个别连接电路板221的电路板表面2211以及电路板222的电路板表面2221,如图2B所示。在此实施例中,被动元件230被包夹于电路板210与电路板221之间,而被动元件240则是被包夹于电路板210与电路板222之间。在此实施例中,被动元件230与被动元件240个别连接至电路板221与电路板222,而通过使用电路板22本文档来自技高网...
电子装置

【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,包括:一第一电路板;一第二电路板;以及一第一被动元件,该被动元件沿着一第一方向的两侧分别具备一第一端部以及一第二端部;其中,该第一端部连接该第一电路板的第一表面,而该第二端部连接该第二电路板的第一表面;其中,该第一电路板的第一表面以及该第二电路板的第一表面包夹该第一被动元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一第一电路板;一第二电路板;以及一第一被动元件,该被动元件沿着一第一方向的两侧分别具备一第一端部以及一第二端部;其中,该第一端部连接该第一电路板的第一表面,而该第二端部连接该第二电路板的第一表面;其中,该第一电路板的第一表面以及该第二电路板的第一表面包夹该第一被动元件。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:一第二被动元件,该第二被动元件沿着该第一方向的两侧分别具备一第三端部以及一第四端部;其中,该第三端部连接该第一电路板的第一表面,而该第四端部连接该第二电路板的第一表面;其中,该第一电路板的第一表面以及该第二电路板的第一表面包夹该第二被动元件;其中,该第二端部与该第四端部分别连接不同的电压节点。3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:一第三电路板;以及一第二被动元件,该第二被动元件沿着该第一方向的两侧分别具备一第三端部以及一第四端部;其中,该第三端部连接该第一电路板的第一表面,而该第四端部连接该第三电路板的第一表面;其中,该第一电路板的第一表面以及该第三电路板的第一表面包夹该第二被动元件。4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:一第三电路板;以及一第二被动元件,该第二被动元件沿着该第一方向的两侧分别具备一第三端部以及一第四端部;其中,该第三端部连接该第一电路板的第一表面,而该第四端部连接该第三电路板的第一表面;其中,该第一被动元件与该第二被动元件的元件尺寸不同。5.根据权利要求1至4中任何一所述的电子装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:高金圳
申请(专利权)人:技嘉科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1