一种电子电路板安装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电子电路板安装结构
本技术涉及电路板领域，尤其涉及了一种电路板的安装结构。
技术介绍
电路板在工作时，电路板上的电子元件会发出热量，如果电路板的安装结构不能及时的将热量散发出去，可能会导致电路板上的电子元器件过热损坏，或者会由于工作环境温度高而缩短电子元件的工作寿命。同时，很多手持式的电器设备经常会从高处跌落、碰撞，现有技术中的电路板经常会由于受到冲击而在螺丝固定处开裂损坏。金属粉末注射成型技术是一种现有的、成熟的金属成型技术，有两种加工方法，第一种加工方法的主要工艺是：将金属粉末与有机粘结剂均匀混合在一起，在加热塑化状态下用注射机注入模具内成形固化，再用加热的方法将成形毛坯中的有机粘结剂脱除成为脱脂坯料，最后烧结致密化得到最终产品。第二种方法是将金属粉末与有机粘结剂的混合料经注射机注入模具内成形固化，加热脱脂后，不再烧结致密化。由于金属粉末注射成型技术在烧结之前的脱脂坯料上，存在着粘结剂排出留下的微小孔隙，因此若未经烧结，制得的最终产品上会存在着微小孔隙。
技术实现思路
本技术针对现有技术中电路板安装结构散热性能不够、不耐冲击的缺点，提供了一种电路板的安装结构。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种电子电路板安装结构，包括底壳体和上盖，底壳体包括内绝缘层和包覆于内绝缘层外侧的外金属层，所述外金属层由金属粉末注射成型工艺制成，所述外金属层上设有多个孔隙，底壳体内设有支撑柱，支撑柱的头部设有橡胶圈和沉台，橡胶圈套设于沉台上，橡胶圈的直径高于沉台高度，支撑柱的头部还设有螺纹孔。作为优选，底壳体下方还设有散热支板，所述散热支板也由金属粉末注射...
【技术保护点】
一种电子电路板安装结构，其特征在于：包括底壳体和上盖，底壳体包括内绝缘层(1)和包覆于内绝缘层(1)外侧的外金属层(3)，所述外金属层(3)由金属粉末注射成型工艺制成，所述外金属层(3)上设有多个孔隙，底壳体内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，橡胶圈(7)的直径高于沉台高度，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)。
【技术特征摘要】
1.一种电子电路板安装结构，其特征在于：包括底壳体和上盖，底壳体包括内绝缘层(1)和包覆于内绝缘层(1)外侧的外金属层(3)，所述外金属层(3)由金属粉末注射成型工艺制成，所述外金属层(3)上设有多个孔隙，底壳体内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，橡胶圈(7)的直径高于沉台高度，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若竹，王记彩，陈晨，
申请(专利权)人：嘉兴南洋职业技术学院，
类型：新型
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。