一种曲面生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种曲面生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。本实用新型专利技术根据人机工学原理设计，充分满足手机等电子产品的曲面外观要求；通过在芯片表面或底面设置台阶，使其便于和面板、机壳等整机装配。

【技术实现步骤摘要】
一种曲面生物识别模组
本专利技术涉及触控
，具体是一种曲面生物识别模组。
技术介绍
随着技术的发展，生物识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用，产品需求也呈多样化发展，出于外观与人机工学考虑，部分产品要求外观与操作介面曲面化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种曲面生物识别模组，满足曲面外观要求，同时便于整机装配。本专利技术公开了一种曲面生物识别模组，包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。进一步，所述装饰层涂布于所述芯片表面的所有或部分区域。进一步，所述装饰层包括从上到下依次设置的面涂层、中涂层和底涂层。进一步，所述装饰层的主要材料为树脂。与现有技术相比，本专利技术的优点和产生积极效果是：本专利技术根据人机工学原理设计，充分满足手机等电子产品的曲面外观要求；通过在芯片表面或底面设置台阶，使其便于和面板、机壳等整机装配；台阶设置于芯片表面时，芯片则由内向外装配，台阶设置于芯片底面时，芯片则由外向内装配。附图说明图1为本专利技术实施例1的示意图；图2-6为本专利技术实施例1的生产工艺示意图；图7为本专利技术实施例2中，采用遮蔽治具300将芯片2的部分区域遮蔽的示意图；图8-9为本专利技术实施例3中，在芯片的塑封模具200上设置2.5D曲面201与台阶202的生产工艺示意图；图10为本专利技术实施例4的示意图；图11-15为本专利技术实施例4的生产工艺示意图；图1-15中标记含义如下：1-装饰层，11-面涂层，12-中涂层，13-底涂层，2-芯片，21-2.5D外观曲面，22-台阶，3-锡，4-软性电路板，5-粘合剂，6-补强板，7-底填胶，100-常规板状芯片，101-多余材料，200-塑封模具，201-模具2.5D曲面，202-模组台阶，300-遮蔽治具。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细说明。实施例1一种曲面生物识别模组，如图1所示，包括从上到下依次设置的装饰层1、芯片2、软性电路板4和补强板6，所述芯片2表面加工为2.5D外观曲面21，所述芯片2表面两端加工为台阶22，所述装饰层1涂布于所述芯片2表面的所有区域，所述芯片2与所述软性电路板4之间通过锡3焊接的方式连接，所述软性电路板4与所述补强板6之间通过粘合剂5连接，所述芯片2与所述软性电路板4之间采用底填胶7填充。所述装饰层1包括从上到下依次设置的面涂层11、中涂层12和底涂层13。所述装饰层1的主要材料为树脂。一种上述曲面生物识别模组的制造方法，包括如下步骤：步骤一，如图2-3所示，在常规板状芯片100基础上，采用CNC工艺加工去除多余材料101，使常规板状芯片100表面产生2.5D外观曲面21，表面两端产生台阶22。步骤二，如图4所示，在芯片表面依次涂布底涂层13、中涂层12和面涂层11，形成装饰层1。步骤三，如图5所示，将芯片2通过锡3焊接的方式连接于软线电路板4。步骤四，如图6所示，在芯片2与软线电路板4之间填充底填胶7。进一步，所述步骤二可以调整到所述步骤三或步骤四之后。实施例2一种曲面生物识别模组，如图1所示，包括从上到下依次设置的装饰层1、芯片2、软性电路板4和补强板6，所述芯片2表面加工为2.5D外观曲面21，所述芯片2表面两端加工为台阶22，所述装饰层1涂布于所述芯片2表面的所有区域，所述芯片2与所述软性电路板4之间通过锡3焊接的方式连接，所述软性电路板4与所述补强板6之间通过粘合剂5连接，所述芯片2与所述软性电路板4之间采用底填胶7填充。所述装饰层1包括从上到下依次设置的面涂层11、中涂层12和底涂层13。所述装饰层1的主要材料为树脂。一种上述曲面生物识别模组的制造方法，包括如下步骤：步骤一，如图2-3所示，在常规板状芯片100基础上，采用CNC工艺加工去除多余材料101，使常规板状芯片100表面产生2.5D外观曲面21，表面两端产生台阶22。步骤二，如图7所示，采用遮蔽治具300将芯片2的部分区域遮蔽，如图4所示，再在芯片表面依次涂布底涂层13、中涂层12和面涂层11，形成装饰层1。步骤三、与实施例1步骤三相同；步骤四、与实施例1步骤四相同。进一步，所述步骤二可以调整到所述步骤三或步骤四之后。实施例3一种曲面生物识别模组，如图1所示，包括从上到下依次设置的装饰层1、芯片2、软性电路板4和补强板6，所述芯片2表面加工为2.5D外观曲面21，所述芯片2表面两端加工为台阶22，所述装饰层1涂布于所述芯片2表面的所有区域，所述芯片2与所述软性电路板4之间通过锡3焊接的方式连接，所述软性电路板4与所述补强板6之间通过粘合剂5连接，所述芯片2与所述软性电路板4之间采用底填胶7填充。所述装饰层1包括从上到下依次设置的面涂层11、中涂层12和底涂层13。所述装饰层1的主要材料为树脂。一种上述曲面生物识别模组的制造方法，包括如下步骤：步骤一，如图8-9所示，在芯片的塑封模具200上设置模具2.5D曲面201与模具台阶202，使芯片2表面产生2.5D外观曲面21与台阶22。步骤二、与实施例1步骤二相同；步骤三、与实施例1步骤三相同；步骤四、与实施例1步骤四相同。进一步，所述步骤二可以调整到所述步骤三或步骤四之后。实施例4一种曲面生物识别模组，如图10所示，包括从上到下依次设置的装饰层1、芯片2、软性电路板4和补强板6，所述芯片2表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片2底面两端加工为台阶22，所述装饰层1涂布于所述芯片2表面的所有区域，所述芯片2与所述软性电路板4之间通过锡3焊接的方式连接，所述软性电路板4与所述补强板6之间通过粘合剂5连接，所述芯片2与所述软性电路板4之间采用底填胶7填充。所述装饰层1包括从上到下依次设置的面涂层11、中涂层12和底涂层13。所述装饰层1的主要材料为树脂。一种上述曲面生物识别模组的制造方法，包括如下步骤：步骤一，如图11-12所示，在常规板状芯片100基础上，采用CNC工艺加工去除多余材料101，使常规板状芯片100表面产生2.5D外观曲面21，底面两端产生台阶22。步骤二，如图13所示，在芯片表面依次涂布底涂层13、中涂层12和面涂层11，形成装饰层1。步骤三，如图14所示，将芯片2通过锡3焊接的方式连接于软线电路板4。步骤四，如图15所示，在芯片2与软线电路板4之间填充底填胶7。进一步，所述步骤二可以调整到所述步骤三或步骤四之后。本技术提供的一种曲面生物识别模组，根据人机工学原理设计，充分满足手机等电子产品的曲面外观要求；通过在芯片表面或底面设置台阶，使其便于和面板、机壳等整机装配；台阶设置于芯片表面时，芯片则由内向外装配，台阶设置于芯片底面时，芯片则由外向内装配。上述实施例仅是本专利技术的较优实施方式，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修饰、修改及替代变化，均属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曲面生物识别模组，其特征在于：包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采用底填胶填充。

【技术特征摘要】
1.一种曲面生物识别模组，其特征在于：包括从上到下依次设置的装饰层、芯片、软性电路板和补强板，所述芯片表面加工为2.5D外观曲面，所述芯片表面或底面两端加工为台阶，所述装饰层涂布于所述芯片表面，所述芯片与所述软性电路板之间通过焊接的方式连接，所述软性电路板与所述补强板之间通过粘合剂连接，所述芯片与所述软性电路板之间采...

【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36