具有风扇的电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件。所述电子装置还包括导风件。导风件包括引导件，引导件形成进风口及与进风口相通的排风口，排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通。风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置。风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。

【技术实现步骤摘要】
具有风扇的电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特征是涉及一种具有风扇的电子装置。
技术介绍
如计算机等电子装置包括主板及其他电子元件。主板及其他电子元件在运行会产生热量，其中以主板产生的热量最多，为了使处理器产生的热量尽快驱散至电子装置外部，一般将一风扇与主板相对设置，并使主板与壳体的出风孔相对设置，从而将主板产生的热量通过风扇直接驱出壳体外。由于主板置于风扇与出风口之间，风扇运转产生的风绝大部分经过主板后就直接驱出壳体外，因此，其他电子元件产生的热量较难被驱散至壳体外。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可对主板及其他发热元件进行散热的电子装置。一种电子装置，包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件，所述电子装置还包括导风件，导风件包括引导件，引导件形成进风口及与进风口相通的排风口，排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通，风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置，风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。进一步地，导风件还包括承载板，引导件包括相对设置的两导风板、连接两导风板前端的第一挡板及连接两导风板底端的第二挡板，承载板垂直地固定于两导风板的后端并与两导风板的底端间隔设置，所述进风口位于承载板与第二挡板之间。进一步地，外壳包括盖板，发热元件固定于承载板与盖板之间且与盖板之间存在第一流道。进一步地，所述发热元件与承载板之间存在第二流道，第一流道及第二流道连通排风口与第一通孔。进一步地，外壳还包括垂直固定于盖板相对两边缘的第一侧壁及第二侧壁，所述第一通孔设于第一侧壁上。进一步地，所述第二侧壁上形成第二通孔，风扇与主板之间还存在第三流道，第三流道与第二通孔相通，风扇的出风口面向第二侧壁且与引导件的底端间隔设置形成一连通出风口与第三流道的导流口。进一步地，所述电子装置还包括底座，底座固定于第一侧壁与第二侧壁之间并与盖板相对设置形成收容空间，所述主板固定于底座上。进一步地，所述发热元件固定于与风扇的出风口相邻的一侧。进一步地，所述发热元件为转接板，所述转接板与主板固定，所述转接板形成一缺口，所述风扇位于所述缺口处。进一步地，主板上垂直固定一第一连接器，转接板垂直固定一第二连接器，第二连接器与第一连接器插接使转接板固定于主板上方。上述电子装置通过导风件将风扇运转产生的风流导至电子装置的上部，从而将运行至电子装置上部的由于主板及发热元件产生的热量所形成的热空气经过外壳上的第一通孔排出，可对从而有利于电子装置内主板及发热元件产生的散热进行驱散。附图说明图1为一种电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置的分解图。图3为图1中的电子装置另一方向的分解图。图4为图1中的电子装置沿IV-IV的剖面图。图5与图1相似，但从电子装置中分离出外壳。图6与图2相似，但将风扇及转接板固定于主板上方。图7为图4中VII处的放大图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步详细说明。请参阅图1至图4，一种电子装置100包括外壳20、底座30、主板40、风扇50、导风件60及固定于电子装置100内的发热元件。以图示为例，所述发热元件包括扩展卡80及转接板90，当然，所述发热元件也可以包括如硬盘、显卡等。外壳20包括盖板22与垂直盖板22相对两边缘的第一侧壁24及第二侧壁26。第一侧壁24设有多个第一通孔25，第二侧壁26设有多个第二通孔27。以图示为例，所述第一通孔25和第二通孔27为圆形，当然，也可以是其他合适的形状，比如矩形。底座30固定于第一侧壁24与第二侧壁26之间并与盖板22相对设置形成收容空间21。主板40、扩展卡80、转接板90、导风件60及风扇50容置于收容空间21。主板40、扩展卡80及转接板90在工作时产生热量，风扇50固定于主板40上，风扇50运转产生的风流经导风件60流至第一通孔25及第二通孔27，将所述热量排出外壳20外。请参阅图5至图7，主板40固定于底座30上、风扇50固定于主板40上。主板40上垂直固定一第一连接器42。转接板90置于主板40上方且在面向主板40的一侧垂直固定一第二连接器92。第二连接器92与第一连接器42插接使转接板90固定于主板40上方。转接板90位于与风扇50的出风口52相邻的一侧。转接板90形成缺口94，风扇50固定于主板40上方并位于缺口94处。导风件60包括引导件62及与引导件62固定的承载板69。承载板69固定于风扇50上方。扩展卡80固定于承载板69与盖板22之间，且与盖板22之间存在第一流道82，与承载板69之间存在第二流道84。第一流道82及第二流道84与第一通孔25相通。引导件62包括相对设置的两导风板61、连接两导风板61前端的第一挡板63及连接两导风板61底端的第二挡板64。承载板69垂直地固定于两导风板61的后端并与两导风板61的底端间隔设置，使引导件62形成位于承载板69与第二挡板64之间的进风口65及与进风口65相通的排风口66。排风口66的排风方向与进风口65的进风方向垂直。第一流道82及第二流道84连通于排风口66与第一通孔25之间。风扇50的出风口52与引导件62的进风口65相对设置，从而使风扇50运转产生的风流从出风口52流出后进入到进风口65，自进风口65流入至引导件62，流入引导件62的风由于第一挡板63的阻挡从排风口66排出，使风流进入到承载板69上方。在承载板69上方的风流流至第一流道82及第二流道84后从第一通孔25排出，从而将承载板69上方的热量排出外壳20外。由于热量形成的热空气是自下而上的运行，主板40及转接板90工作时产生的热量形成的热空气将朝上运行至第一流道82处，从而通过第一流道82处的风流经第一通孔25排出外壳20外。扩展卡80工作时产生的热量经过上下表面散发至第一流道82及第二流道84处，从而通过第一流道82及第二流道84处的风流经第一通孔25排出外壳20外。风扇50与主板40之间还存在第三流道54。第三流道54与第二通孔27相通。风扇50的出风口52面向第二侧壁26且与引导件62的底端间隔设置形成一连通出风口52与第三流道54的导流口56。风扇50运转形成的风流从出风口52流出后部分经过导流口56流至第三间隙，从而将主板40产生的热量通过风流经过第三流道54带至第二通孔27从而排出壳体外。上述电子装置100通过导风件60将风扇50运转产生的风流导至电子装置100的上部，从而将运行至电子装置100上部的由于主板40及发热元件产生的热量所形成的热空气经过外壳20上的第一通孔25排出，可对从而有利于电子装置100内所有发热元件产生的散热进行驱散。另外由于风扇50固定于主板40上，而不是与主板40相对设置，减除了风扇50在主板40所在平面上的面积，可减少电子装置100放置时所占的面积。本
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本专利技术，而并非用作为对本专利技术的限定，只要在本专利技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本专利技术所公开的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件，其特征在于：所述电子装置还包括导风件，导风件包括引导件，引导件形成进风口及与进风口相通的排风口，排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通，风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置，风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括主板、风扇、形成第一通孔的外壳及发热元件，其特征在于：所述电子装置还包括导风件，导风件包括引导件，引导件形成进风口及与进风口相通的排风口，排风口的排风方向与进风口的进风方向垂直且排风口与第一通孔相通，风扇固定于主板上方且风扇的出风口与进风口相对设置，风扇运转产生的风流经出风口、进风口及排风口后流至第一通孔将主板及发热元件所产生的热量排出外壳外。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，导风件还包括承载板，引导件包括相对设置的两导风板、连接两导风板前端的第一挡板及连接两导风板底端的第二挡板，承载板垂直地固定于两导风板的后端并与两导风板的底端间隔设置，所述进风口位于承载板与第二挡板之间。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，外壳包括盖板，发热元件固定于承载板与盖板之间且与盖板之间存在第一流道。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述发热元件与承载板之间存在第二流道，第一流道及第二流道连通排风口与第一通孔。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶礼淦，梁士毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42