电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，包含座体、底板、移动件、连动件以及推抵件。座体具有顶面以及底面。底板的边缘与底面枢接。移动件设置于座体中，并被配置成推抵底板。连动件设置于座体中，并被配置成推抵移动件。推抵件设置于座体中。推抵件被配置成通过连动件与移动件来致动底板，使底板可选择性地开启或闭合。本发明专利技术的电子装置可用以增加电子装置内的发热元件与外界空气的热对流。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术关于一种电子装置，特别关于一种具有可变机壳结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，电子装置(例如笔记本电脑)朝轻薄短小且运算速度快的方向发展。因此，电子装置中的电子元件所产生的热也越多。也就是说，电子装置在轻薄短小的结构配置下会对于散热效率造成影响，且电子装置的主机内的元件发热的现象日亦渐增。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可用以增加电子装置内的发热元件与外界空气热对流的电子装置。依据本专利技术的一实施方式提供一种电子装置，包含：座体，具有顶面以及底面；底板，其边缘与底面枢接；移动件，设置于座体中，并被配置成推抵底板；连动件，设置接于座体中，并被配置成推抵移动件；以及推抵件，设置于座体中，其中推抵件被配置成通过连动件与移动件致动底板，使底板可选择性地开启或闭合。依据本专利技术结构配置，底板会远离座体的顶面而使得底板未枢接至侧边处可开启一个开口，可用以增加电子装置内的发热元件与外界空气的热对流。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：图1是根据本专利技术一实施方式的电子装置的立体图。图2是根据本专利技术一实施方式的电子装置的剖视图。图3是根据本专利技术一实施方式的电子装置的部分结构的分解图。图4A～图4E是根据本专利技术一实施方式的电子装置的部分结构的剖视图。图5是根据本专利技术另一实施方式的电子装置的部分结构的分解图。图6是根据本专利技术另一实施方式的电子装置的连动件的俯视图。图7A是根据本专利技术另一实施方式的电子装置的部分结构的立体图，其中底板盖合底面。图7B是根据本专利技术另一实施方式的电子装置的部分结构的立体图，其中底板离开底面。具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。关于本文中所使用的用词“实质上(substantially)”、“大约(around)”、“约(about)”或“近乎(approximately)”表示在给定值或范围的百分之二十以内，优选是在百分之十以内，而更佳地则是百分五之以内。文中若无明确说明，其所提及的数值皆视作为近似值，即如“实质上”、“大约”、“约”或“近乎”所表示的误差或范围。请参照图1及图2。图1及图2分别绘示根据本专利技术一实施例的电子装置1的立体图及剖视图。如图2所示，在本实施例中，电子装置1包含座体10、底板12、移动件14、连动件16以及推抵件18。座体10具有顶面100以及底面102。底板12的侧边12a与座体10的底面102相互枢接。以下将详细介绍各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。请参照图3。图3绘示根据本专利技术一实施例的电子装置1的部分结构的分解图。如图所示，在本实施例中，座体10具有第一枢接部104以及第二枢接部106。第一枢接部104以及第二枢接部106分别邻近座体10的顶面100与底面102。座体10的第一枢接部104枢接推抵件18以及连动件16，而第二枢接部106枢接移动件14。推抵件18位于座体10中，并至少部分由座体10的顶面100的开口108暴露出，且可从电子装置1的座体10外来操作推抵件18。推抵件18还具有第一推抵部180以及相对第一推抵部180设置的第二推抵部182。推抵件18可选择性地推动第一推抵部180或第二推抵部182，使得第一推抵部180或第二推抵部182可利用第一枢接部104为旋转轴心，而朝向座体10的内部来转动。连动件16位于座体10中，并位于推抵件18下方。连动件16具有第一凸部160。第一凸部160对应于推抵件18的第一推抵部180。当推抵件18的第一推抵部180朝向连动件16转动时，连动件16的第一凸部160可被推抵件18的第一推抵部180推抵，致使连动件16可以座体10的第一枢接部104为旋转轴心，而朝向移动件14转动。移动件14位于座体10中，且位于连动件16下方。移动件14包含下压部140以及第二凸部142。下压部140对应于连动件16的第一凸部160，且第二凸部142对应于推抵件18的第二推抵部182。当连动件16的第一凸部160朝向移动件14转动时，移动件14的下压部140可被第一凸部160推抵，致使下压部140可以第二枢接部106为旋转轴心，而远离座体10的顶面100来转动。相对地，当推抵件18的第二推抵部182朝向移动件14转动时，移动件14的第二凸部142可被第二推抵部182推抵，致使移动件14的第二凸部142可以第二枢接部106为旋转轴心，而远离座体10的顶面100来转动。也就是说，因应不同的部位(亦即，下压部140或第二凸部142)受压，移动件14可对应地正转或反转。在本实施例中，移动件14的下压部140还包含枢轴144。底板12包含第三枢接部120。底板12的第三枢接部120枢接移动件14的枢轴144。在本实施例中，下压部140还进一步包含轴承146。轴承146设置于枢轴144与第三枢接部120之间，用以减少枢轴144转动时与第三枢接部120之间所产生的摩擦力。请参照图4A至图4E。图4A至图4E绘示根据本专利技术一实施方式的电子装置1的部分结构的剖视图。在图4A及图4B中，当施加推力P1在推抵件18的第一推抵部180时，第一推抵部180可推抵连动件16，致使连动件16的第一凸部160可朝向移动件14转动。连动件16通过第一凸部160推抵移动件14的下压部140，致使移动件14的下压部140可相对于第二枢接部106远离座体10的顶面100转动。因此，与下压部140枢接的底板12可远离座体10的顶面100以及底面102。由于底板12的侧边12a枢接于座体10的底面102(见图2)，而相对的另一侧边不连接于座体10的底面102。依据前述结构配置，底板12会远离座体10的顶面100而使得底板12未枢接至侧边12a处可开启一个开口，以增加电子装置1内的发热元件与外界空气的热对流，进而达到增进电子装置1的散热效果。在本实施例中，电子装置1还包含卡止件17(见图3)。卡止件17设置于底板12上，位于移动件14下方，且包含第三凸部170。当移动件14的下压部140远离座体10的顶面100转动时，下压部140会压迫位于移动件14下方卡止件17的第三凸部170的一侧。因此，第三凸部170会受到下压部140的压迫而降低其外形的高度，进而使得下压部140可克服第三凸部170在结构配置上的干涉，因而转动至第三凸部170的另一侧，如第4B图所示。第三凸部170弹性恢复而止挡下压部140，进而可防止移动件14往回转动(即防止移动件14沿着相反于受按压的方向转动)，因而可维持下压部140与顶面100以及底面102之间的距离。借此，即可维持底板12与座体10的顶面100以及底面102之间的距离。如图4C所示，在一些实施例中，推抵件18以及连动件16分别与座体10的第一枢接部104之间可设置复位件162。在一实施例中，复位件162可为扭簧。借此，当在推抵件18上释放如第4B图中所示的推力P1时，复位件162可使推抵件18的第一推抵部180以及连动件16的第一凸部160转动而复位。在一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征是，包含：座体，具有顶面以及底面；底板，其边缘与所述底面枢接；移动件，设置于所述座体中，并被配置成推抵所述底板；连动件，设置于所述座体中，并被配置成推抵所述移动件；以及推抵件，设置于所述座体中，其中所述推抵件被配置成依序通过所述连动件与所述移动件来致动所述底板，进而使所述底板可选择性地盖合所述底面以及离开所述底面。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征是，包含：座体，具有顶面以及底面；底板，其边缘与所述底面枢接；移动件，设置于所述座体中，并被配置成推抵所述底板；连动件，设置于所述座体中，并被配置成推抵所述移动件；以及推抵件，设置于所述座体中，其中所述推抵件被配置成依序通过所述连动件与所述移动件来致动所述底板，进而使所述底板可选择性地盖合所述底面以及离开所述底面。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，所述座体具有第一枢接部以及第二枢接部，分别邻近所述顶面与所述底面，所述第一枢接部枢接所述推抵件以及所述连动件，所述连动件位于所述推抵件下方，所述移动件枢接于所述第二枢接部且位于所述连动件下方。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，所述推抵件具有第一推抵部，所述连动件具有第一凸部，所述移动件包含下压部，所述推抵件通过所述第一推抵部推抵所述连动件，并且所述连动件通过所述第一凸部推抵所述下压部。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征是，所述推抵件包含第二推抵部，所述移动件包含第二凸部，所述推抵件通过所述第二推抵部推抵所述第二凸部。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征是，所述移动件的所述下压部还包含枢轴，所述枢轴枢接于所述底板。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，所述推抵件包含滑块，所述连动件具有滑槽以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：周钰淳，林山峰，徐元安，江适文，何政安，林正程，许翼伟，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71