烹饪器具及其表面的加工方法技术

技术编号:18034496 阅读:33 留言:0更新日期:2018-05-25 23:45
本发明专利技术提供了一种烹饪器具及其表面的加工方法,该烹饪器具包括煲体、内锅和盖体。煲体设置有收纳部;内锅设置于收纳部处;盖体可开合地设置在煲体上,以在盖体和内锅之间形成烹饪空间。内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,陶瓷涂层设置在内锅基材之上,陶瓷涂层包括陶瓷底层和设置于陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,负载载体均匀地分散布置在抗菌陶瓷层中。本发明专利技术提供的烹饪器具由于具有包含银粒子的抗菌陶瓷层,使得其具有抗菌性能。银粒子通过负载在载体上的形式而存在,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中的分布地更均匀,提高了烹饪器具的抗菌效果。

【技术实现步骤摘要】
烹饪器具及其表面的加工方法
本专利技术涉及烹饪器具,且更具体地涉及一种烹饪器具及其表面的加工方法。
技术介绍
人们日常生活中所常用的烹饪器具为电饭煲、电炒锅等,为了使得烹饪器具内与食物接触的部分能够具有不粘效果,一般会在该部分处设置不粘层。譬如在电饭煲的内锅的内表面之上设置一层不粘层。由于不粘层在内锅的长期使用中会被破坏或掉落,使得内锅的内表面极容易产生细菌,影响人体健康。已有的烹饪器具一般会通过设置包含有银的表层结构来使得其具有杀菌的功效。譬如,直接在内锅的内表面之上涂敷银涂层,或者涂敷包含银粉的陶瓷涂层。由于银的硬度低,材质偏软,使得加工过程中不利于将其直接涂敷至内锅的表面,并且形成的涂层比较难附着。由于银粉在陶瓷油中的分散性较差,使得在形成包含银粉的陶瓷油时会出现银粉易沉淀的问题。因此,需要一种烹饪器具及其表面的加工方法,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路

技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。为了至少部分地解决上述问题,根据本专利技术的第一方面,提供了一种烹饪器具,包括煲体、内锅和盖体。所述煲体设置有收纳部;所述内锅设置于所述收纳部处;所述盖体可开合地设置在所述煲体上,以在所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间。其中,所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上,所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。根据本方案,抗菌陶瓷层包含银粒子,使得内锅具有抗菌性能。而银粒子通过负载在载体上的形式而存在,这样银粒子不容易聚集成大的颗粒,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中分布得更均匀,从而对陶瓷涂层内部和表面起到更好地抑菌、杀菌的作用,提高了烹饪器具的抗菌效果。并且,陶瓷底层的设置使得抗菌陶瓷层能够更好地附着至内锅基材之上。优选地,还包括银铝合金层,所述银铝合金层设置在所述内锅基材与所述陶瓷涂层之间。根据本方案,银铝合金的加工处理过程简单容易,具有较强的粘附性能,使得附着至内锅基材之上的附着效果和涂敷效果更好。并且进一步地提高了烹饪器具的抗菌效果。再者,银铝合金层与陶瓷涂层的结合稳定,具有较好地耐磨性能,增强了内锅的使用寿命。优选地,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层。由此,可以在内锅基材之上形成两层陶瓷涂层,并且陶瓷面层具有抗菌性能。优选地,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层,所述陶瓷涂层还包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层,所述陶瓷中层设置在所述陶瓷底层和所述陶瓷面层之间。由此,可以在内锅基材之上形成三层陶瓷涂层,并且陶瓷中层具有抗菌性能。优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为8~12μm。由此,烹饪器具的抗菌效果更佳,成本相对更低的优点,并且内锅的外观效果好。优选地,用于形成所述负载载体的载体为经过表面改性的云母片,和/或所述银粒子采用蒸镀的方式吸附至所述云母片。由此,云母片材质较轻,经过表面改性后,云母片能够在陶瓷油中具有良好的分散性能,这样使得银粒子能够更好地分散在抗菌陶瓷油中。优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为20%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为20~50μm。由此,烹饪器具的抗菌效果更佳,成本相对更低,并且内锅的外观效果好。优选地,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。由此,可以使得银粒子负载效果更好,负载载体在抗菌陶瓷油中的分散性能更好。根据本专利技术的第二方面,提供了一种烹饪器具的表面的加工方法,其包括如下顺序的步骤:S1:将用于形成陶瓷底层的陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的基材之上;S2:待所述陶瓷底油烘干后,将包含表面负载有银粒子的负载载体的用于形成抗菌陶瓷层的抗菌陶瓷油涂敷至所述陶瓷底油之上;以及S3:将所述基材进行高温固化和冷却处理,以在所述基材之上形成表面涂层。根据本方案,抗菌陶瓷层包含银粒子,使得内锅具有抗菌性能,而银粒子通过负载在载体上的形式而存在,这样银粒子不容易聚集成大的颗粒,提高了其在抗菌陶瓷油中的分散性能,使得银粒子在抗菌陶瓷层中分布地更均匀,对陶瓷涂层内部和表面起到更好地抑菌、杀菌的作用,提高了烹饪器具的抗菌效果。并且,陶瓷底层的设置使得抗菌陶瓷层能够更好地附着至内锅基材之上。优选地,在所述步骤S1之前,还包括步骤S11:对所述烹饪器具的基材进行银铝合金的涂敷,以在所述基材之上形成银铝合金层。根据本方案,银铝合金的加工处理过程简单容易,具有较强的粘附性能,使得其附着至内锅基材之上的附着效果和涂敷效果更好。并且进一步地提高了烹饪器具的抗菌效果。再者,银铝合金层与陶瓷涂层的结合稳定,具有较好地耐磨性能,增强了内锅的使用寿命。优选地,在所述步骤S1之前,还包括步骤S10:对所述烹饪器具的基材的表面进行喷砂处理。由此,使得陶瓷底油能够更好地附着至基材的表面。优选地,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷面层的陶瓷面油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷面油中。由此,可以在内锅基材之上形成两层陶瓷涂层,并且陶瓷面层具有抗菌性能。优选地,所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷中层的陶瓷中油,所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷中油中,在所述步骤S2之后和所述步骤S3之前,还包括步骤S23:待所述陶瓷中油烘干后,将用于形成陶瓷面层的陶瓷面油涂敷至所述陶瓷中油之上。由此,可以在内锅基材之上形成三层陶瓷涂层,并且陶瓷中层具有抗菌性能。优选地,在步骤S2中,还包括抗菌陶瓷油的制备步骤S21,先将所述负载载体通过少量溶剂润湿后,再添加至所述抗菌陶瓷油中,搅拌至均匀地分散。优选地,在所述步骤S2中,在所述步骤S21之前,还包括银粒子的负载步骤S20,将所述银粒子通过蒸镀的方式吸附至载体,以形成所述负载载体。优选地,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。优选地,所述陶瓷底油和所述抗菌陶瓷油的涂敷方式为空气喷涂的方式。由此,使得陶瓷底油和抗菌陶瓷油的喷涂效果更好。优选地,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。由此,烹饪器具具有较好的抗菌效果,成本相对较低的优点。优选地,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~本文档来自技高网...
烹饪器具及其表面的加工方法

【技术保护点】
一种烹饪器具,其特征在于,包括:煲体,所述煲体设置有收纳部;内锅,所述内锅设置于所述收纳部处;以及盖体,所述盖体可开合地设置在所述煲体上,以在所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间,其中,所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上,所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具,其特征在于,包括:煲体,所述煲体设置有收纳部;内锅,所述内锅设置于所述收纳部处;以及盖体,所述盖体可开合地设置在所述煲体上,以在所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间,其中,所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层,所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上,所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层,所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体,所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。2.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,还包括银铝合金层,所述银铝合金层设置在所述内锅基材与所述陶瓷涂层之间。3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具,其特征在于,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层。4.根据权利要求1或2所述的烹饪器具,其特征在于,所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层,所述陶瓷涂层还包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层,所述陶瓷中层设置在所述陶瓷底层和所述陶瓷面层之间。5.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.1%~5%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5~15μm。6.根据权利要求5所述的烹饪器具,其特征在于,在所述抗菌陶瓷层中,所述银粒子的质量百分含量为0.5%~1%,和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为8~12μm。7.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,用于形成所述负载载体的载体为经过表面改性的云母片,和/或所述银粒子采用蒸镀的方式吸附至所述云母片。8.根据权利要求2所述的烹饪器具,其特征在于,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为5%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为5~100μm。9.根据权利要求8所述的烹饪器具,其特征在于,在所述银铝合金层中,银的质量百分含量为20%~50%,和/或所述银铝合金层的厚度为20~50μm。10.根据权利要求1所述的烹饪器具,其特征在于,所述银粒子的粒径范围为25~30μm,和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10~100μm。11.一种烹饪器具的表面的加工方法,其特征在于,包括如下顺序的步骤:S1:将用于形成陶瓷底层...

【专利技术属性】
技术研发人员:厉江梁恩松虞旭明金杭长
申请(专利权)人:浙江苏泊尔家电制造有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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