电路板层压结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
电路板层压结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板层压结构。
技术介绍
在普遍应用线路板中，线路板表面铜厚主要在Hoz、1oz、2oz、3oz为主，部分板件要求4oz。但随着产品要求的不断提高，有时需要铜厚更厚板件。对于铜厚要求在6oz及以上板材，市场较难买到，且成本高，而如果采取购买薄铜板加厚成厚铜板工艺时，不仅镀铜时间长，成本高，且铜厚不均匀，对板件质量构成影响。但是，使用紫铜层压成超厚铜覆铜板，紫铜与半固化片结合力极差，紫铜为压延铜，两面均为光面，采用传统的铜面粗化，难以达到粗化要求，层压后极易出现爆板分层现象，很难达到行业标准。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板层压结构，以解决现有技术中紫铜与半固化片结合力极差的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板层压结构，包括：依次设置的第一紫铜层、层压PP层和第二紫铜层，其中，所述第一紫铜层的朝向所述层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A，所述第二紫铜层的朝向所述层压PP层的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B，所述层压PP层的朝向所述第一紫铜层一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A对应的凹槽A，所述层压PP层的朝向所述第二紫铜层一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B对应的凹槽B，所述齿形结构A嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B嵌入并固定在所述凹槽B中。优选地，所述第一紫铜层及所述第二紫铜层的厚度均大于6oz。优选地，所述齿形结构A上的每个齿的截面为矩形。优选地，所述齿形结构A与所述齿形结构B具有相同的结构。本技术利用齿形结构A与凹槽A、齿形结构B与凹槽B之间的...
【技术保护点】
一种电路板层压结构，其特征在于，包括：依次设置的第一紫铜层(1)、层压PP层(2)和第二紫铜层(3)，其中，所述第一紫铜层(1)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A(4)，所述第二紫铜层(3)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B(5)，所述层压PP层(2)的朝向所述第一紫铜层(1)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A(4)对应的凹槽A，所述层压PP层(2)的朝向所述第二紫铜层(3)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构B(5)对应的凹槽B，所述齿形结构A(4)嵌入并固定在所述凹槽A中，所述齿形结构B(5)嵌入并固定在所述凹槽B中。
【技术特征摘要】
1.一种电路板层压结构，其特征在于，包括：依次设置的第一紫铜层(1)、层压PP层(2)和第二紫铜层(3)，其中，所述第一紫铜层(1)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构A(4)，所述第二紫铜层(3)的朝向所述层压PP层(2)的一侧的表面上形成有多个凸出的齿形结构B(5)，所述层压PP层(2)的朝向所述第一紫铜层(1)一侧的表面上形成有多个与所述齿形结构A(4)对应的凹槽A，所述层压PP层(2)的朝向所述第二紫铜层(3)一侧的表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，董应涛，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。