一种防静电电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种防静电电路板，包括基板，位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，其特征在于，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上，其结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种防静电电路板。
技术介绍
静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，因此静电放电常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。目前，为了避免静电放电对电子产品产生的损害以符合电子产品的标准规范，有不同的技术方案。但是，现有的解决方案结构复杂，成本较高，从而使电子产品的成本增加。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸的防静电电路板。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种防静电电路板，包括基板,位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上。优选地，所述卡接装置包括弹性卡块，所述弹性卡块呈弓性结构。优选地，所述接地部的外表面设有绝缘层，绝缘层覆盖部分金属层，所述金属带设置在基板周边且未覆盖绝缘层。优选地，所述绝缘层和基板之间依次还设有静电层、散热层和防焊接层，所述金属带设置在位于散热层下方。优选地，还包括连接器和信号线，所述连接器设置在金属带上，所述信号线电性连接所述连接器与控制芯片。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术通过卡接装置的设置，这样便于电路板在电器容器上的安装或拆卸，并且卡接装置包括弹性卡块，所述弹性卡块呈弓性结构，弹性卡块的设置，可以使电路板通过弹性卡块卡接在电器容器上，这样便于电路板的定位设置，并避免了电路板的松动，同时接地部的外表面设有绝缘层，绝缘层覆盖部分金属层，所述金属带设置在基板周边且未覆盖绝缘层，所述绝缘层和基板之间依次还设有静电层、散热层和防焊接层，所述金属带设置在位于散热层下方，这样既能能够避免静电放电损害，也能提高电路板的散热效果，同时还能防止焊接失误而导致报废的状况发生，并且连接器设置在金属带上，所述信号线电性连接所述连接器与控制芯片，这样简化了电子产品的结构，便于降低生产成本，本技术结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸，本技术结构简单，设计合理，符合市场需求，适合大规模生产。附图说明图1为本技术实施例的整体图；图2为本技术实施例的内部结构示意图；图3为本技术实施例的剖视图。其中：1-基板；2-第一表面；3-第二表面；4-接地部；5-金属带；6-间隔槽；7-电容件；8-控制芯片；9-卡接装置；10-弹性卡块；11-绝缘层；12-静电层；13-散热层；14-防焊接层；15-连接器；16-信号线。具体实施方式如图1-3所示，本实施例所提供的一种防静电电路板，包括基板1,位于所述基板1的上端面上设有第一表面2，位于所述基板1的下端面上设有第二表面3，所述第一表面2与第二表面3呈相对设置，所述基板1上还设有接地部4，金属带5、间隔槽6、电容件7、控制芯片8和卡接装置9，所述接地部4位于第一表面2，所述第一表面2周边环绕设有金属带5，所述间隔槽6环绕设置在接地部4与金属带5之间，所述电容件7跨设在所述间隔槽6上方且分别与接地部4和金属带5电性连接，所述卡接装置9设置在基板1的侧面上，所述卡接装置9包括弹性卡块10，所述弹性卡块10呈弓性结构，位于所述接地部4的外表面设有绝缘层11，绝缘层11覆盖部分金属带5，所述金属带5设置在基板1周边且未覆盖绝缘层11，所述绝缘层11和基板1之间依次还设有静电层12、散热层13和防焊接层14，所述金属带5设置在位于散热层13下方，还包括连接器15和信号线16，所述连接器15设置在金属带5上，所述信号线16电性连接所述连接器15与控制芯片8。本实施例所提供的一种防静电电路板,其其结构简单，成本较低，能够避免静电放电损害，同时能便于电路板的安装或拆卸，通过卡接装置9的设置，这样便于电路板在电器容器上的安装或拆卸，卡接装置9包括弹性卡块10，所述弹性卡块10呈弓性结构，弹性卡块10的设置，可以使电路板通过弹性卡块10卡接在电器容器上，这样便于电路板的定位设置，并避免了电路板的松动，所述接地部4的外表面设有绝缘层11，绝缘层11覆盖部分金属带5，所述金属带5设置在基板1周边且未覆盖绝缘层11，所述绝缘层11和基板1之间依次还设有静电层12、散热层13和防焊接层14，所述金属带5设置在位于散热层13下方，这样既能能够避免静电放电损害，也能提高电路板的散热效果，同时还能防止焊接失误而导致报废的状况发生，所述连接器15设置在金属带5上，所述信号线16电性连接所述连接器15与控制芯片8，这样简化了电子产品的结构，便于降低生产成本。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电电路板，包括基板,位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，其特征在于，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上。

【技术特征摘要】
1.一种防静电电路板，包括基板,位于所述基板的上端面上设有第一表面，位于所述基板的下端面上设有第二表面，所述第一表面与第二表面呈相对设置，其特征在于，所述基板上还设有接地部，金属带、间隔槽、电容件、控制芯片和卡接装置，所述接地部位于第一表面，所述第一表面周边环绕设有金属带，所述间隔槽环绕设置在接地部与金属带之间，所述电容件跨设在所述间隔槽上方且分别与接地部和金属带电性连接，所述卡接装置设置在基板的侧面上。2.根据权利要求1所述的一种防静电电路板，其特征在于，所述卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐少平，顾蔚彪，董慎言，董少壮，郑一琨，
申请(专利权)人：宁波蓝释电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33