一种触控按键和终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触控按键包括盖板、金属环、FPC和开关件，FPC上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，FPC包括第一部和与第一部连接的第二部，第一部和盖板设于金属环的上表面，金属环的下表面与第二部的上表面连接；开关件与第二部的下表面连接用于控制FPC上的线路导通或断开。本实用新型专利技术还公开了一种终端设备包括如上的触控按键。本实用新型专利技术提供的触控按键能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种触控按键和终端设备
本技术涉及触控设备技术，尤其涉及一种触控按键和终端设备。
技术介绍
家用电器、工业设备、手机上经常会使用到触控按键，用来控制设备启动，用在手机上会集成一些其它的功能，如HOME、BACK、MENU等功能。目前实现带触控功能的触控按键，是在按键内部嵌入触控芯片，在触控芯片表面加贴盖板。但是，现有的触控按键存在以下缺陷：(1)触控芯片的成本高。(2)由于触控芯片与金属环存在一定的间隙，易进入水、空气腐蚀电路，产品可靠性不理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种触控按键，其能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。本技术的目的之二在于提供一种终端设备，该终端设备的触控按键能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种触控按键，包括盖板、金属环、FPC和开关件，所述FPC上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，所述FPC包括第一部和与所述第一部连接的第二部，所述第一部和所述盖板设于所述金属环的上表面，所述金属环的下表面与所述第二部的上表面连接；所述开关件与所述第二部的下表面连接用于控制所述FPC上的线路导通或断开。进一步地，所述金属环上设有贯穿所述金属环的上表面和下表面的开槽，所述第二部穿过所述开槽而与所述金属环的上表面连接。进一步地，所述第一部与所述第二部相互弯折180°背对背设置。进一步地，还包括第一贴合胶层，所述第一贴合胶层的两面分别与所述金属环的上表面和所述第一部贴合。进一步地，还包括第二贴合胶层，所述第二贴合胶层的两面分别与所述金属环的下表面和所述第二部的上表面贴合。进一步地，所述金属环上设有与所述开槽连通的凹槽，所述盖板和所述第一部设于所述凹槽上。进一步地，所述盖板与所述第一部的厚度之和小于所述凹槽的深度。进一步地，所述开关件为锅仔片、轻触开关或者按压式弹片。进一步地，所述FPC还包括连接器和伸出部，所述连接器的一端与伸出部连接，所述连接器的另一端用于与终端设备电性连接，所述连接器、所述伸出部、所述第二部和所述第一部依次连接。本技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种终端设备，包括如上所述的触控按键。相比现有技术，本技术的有益效果在于：上述技术方案提供的触控按键的FPC上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，FPC包括第一部和与第一部连接的第二部，第一部和盖板设于金属环的上表面，金属环的下表面与第二部的上表面连接，因而该触控按键能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。附图说明图1为本技术提供的触控按键的结构示意图；图2为图1中触控按键的爆炸示意图；图3为图2中触控按键的金属环的结构示意图；图4为图2中触控按键的FPC自然状态下的示意图；图5为图2中触控按键的FPC与金属环组合过程中的示意图，其中经弯折后部分FPC穿过金属环的开槽；图6为图2中触控按键的FPC与金属环组合后的示意图。图中：10、盖板；20、金属环；21、开槽；22、凹槽；30、FPC；31、第一部；32、第二部；33、连接器；34、伸出部；50、第一贴合胶层；60、第二贴合胶层；70、第三贴合胶层。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。请参照图1-6，本技术实施例提供的触控按键，包括盖板10、金属环20、FPC30和开关件，FPC30上设有用于与终端设备的芯片连接的接口(未标示)，FPC30包括第一部31和与第一部31连接的第二部32，第一部31和盖板10设于金属环20的上表面，金属环20的下表面与第二部32的上表面连接；开关件与第二部32的下表面连接用于控制FPC30上的线路导通或断开。需要说明的是，这里的上和下是以触控按键的盖板10在上、开关件在下时的放置位置而言。上述实施例提供的触控按键的FPC30上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，FPC30包括第一部31和与第一部31连接的第二部32，第一部31和盖板10设于金属环20的上表面，金属环20的下表面与第二部32的上表面连接，因而该触控按键能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。作为优选的实施方式，金属环20上设有贯穿金属环20的上表面和下表面的开槽21，第二部32穿过开槽21而与金属环20的上表面连接，第一部31与第二部32相互弯折180°背对背设置，第一部31具有触摸的感应功能，用于与终端设备的芯片连接的接口设置于第一部31上，当第一部31上的接口与外部芯片连接时，就能够实现该触控按键的相应功能。金属环20上设有与开槽21连通的凹槽22，盖板10和第一部31设于凹槽22上。盖板10与第一部31的厚度之和小于凹槽22的深度，以增加使用者的使用舒适度。作为优选的实施方式，该触控按键还包括第一贴合胶层50、第二贴合胶层60和第三贴合胶层70，第一贴合胶层50的两面分别与金属环20的上表面和第一部31贴合。第二贴合胶层60的两面分别与金属环20的下表面和第二部32的上表面贴合。第一部31设于金属环20和盖板10之间，第三贴合胶层70的两面分别与第一部31和盖板10贴合。作为优选的实施方式，开关件为锅仔片、轻触开关或者按压式弹片，使用者按压盖板10时，FPC30上的线路通过开关件实现导通；当使用者松开盖板10时，开关件通过开关件实现断开。作为优选的实施方式，FPC30还包括连接器33和伸出部34，连接器33的一端与伸出部34连接，连接器33的另一端用于与终端设备电性连接，连接器33、伸出部34、第二部32和第一部31依次连接。在本实施例中，连接器33、伸出部34、第二部32和第一部31一体成型连接。本技术还提供一种终端设备，包括如上的触控按键，其触控按键的FPC30上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，FPC30包括第一部31和与第一部31连接的第二部32，第一部31和盖板10设于金属环20的上表面，金属环20的下表面与第二部32的上表面连接，因而该触控按键能够与终端设备的其他模块共用芯片，无需单独设计触控芯片，降低了原材料成本，而且避免了因触控芯片与金属环存在间隙而影响产品可靠性的问题。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控按键，其特征在于，包括盖板、金属环、FPC和开关件，所述FPC上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，所述FPC包括第一部和与所述第一部连接的第二部，所述第一部和所述盖板设于所述金属环的上表面，所述金属环的下表面与所述第二部的上表面连接；所述开关件与所述第二部的下表面连接用于控制所述FPC上的线路导通或断开。

【技术特征摘要】
1.一种触控按键，其特征在于，包括盖板、金属环、FPC和开关件，所述FPC上设有用于与终端设备的芯片连接的接口，所述FPC包括第一部和与所述第一部连接的第二部，所述第一部和所述盖板设于所述金属环的上表面，所述金属环的下表面与所述第二部的上表面连接；所述开关件与所述第二部的下表面连接用于控制所述FPC上的线路导通或断开。2.如权利要求1所述的触控按键，其特征在于，所述金属环上设有贯穿所述金属环的上表面和下表面的开槽，所述第二部穿过所述开槽而与所述金属环的上表面连接。3.如权利要求2所述的触控按键，其特征在于，所述第一部与所述第二部相互弯折180°背对背设置。4.如权利要求1所述的触控按键，其特征在于，还包括第一贴合胶层，所述第一贴合胶层的两面分别与所述金属环的上表面和所述第一部贴合。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焕发，熊胜齐，许宁，李喜荣，吴刚，
申请(专利权)人：广东越众光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44