一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。通过在引线框架上设置凹槽能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动，将焊接材料放置在凹槽中进行焊接能够避免焊接后焊接材料坍塌，同时该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，采用该芯片封装结构的电子器件体积小，便于电子产品的空间布局。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件
本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件。
技术介绍
随着半导体的技术发展和应用需求，倒装芯片封装以其优越的性能越来越受市场欢迎，由于倒装芯片是通过锡膏(焊接材料)把芯片上铜柱和引线框架焊接而成，在焊接过程中会发生芯片旋转，焊锡坍塌等问题。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动。本技术实施例的另一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够避免焊接后焊接材料坍塌。本技术实施例的再一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，减小电子器件的体积。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一方面，提供一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述引线框架上的所述凹槽的数量与所述芯片上所述铜柱的数量相对应，所述凹槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱呈圆柱形结构，所述凹槽为圆柱状凹槽，所述凹槽的直径比所述铜柱的直径大25μm-50μm。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱至少具有第一限位柱、第二限位柱以及第三限位柱，所述第一限位柱、所述第二限位柱以及所述第三限位柱具有朝向同一侧的第一侧面，以及与所述第一侧面相对的第二侧面，在组装状态下所述第一限位柱、所述第二限位柱的第一侧面与所述凹槽抵接，所述第三限位柱的第二侧面与所述凹槽抵接。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱呈圆柱形，所述凹槽为正方形，所述铜柱所在圆周为所述凹槽所在正方形的内切圆。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架靠近所述芯片的一侧。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架远离所述芯片的一侧。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的深度小于所述铜柱的长度。作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，还包括封装胶体，所述封装胶体位于所述芯片的周部并填充于所述芯片与所述引线框架之间。另一方面，提供一种电子器件，采用如上所述的倒装芯片封装结构。本技术的有益效果为：通过在引线框架上设置凹槽能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动，将焊接材料放置在凹槽中进行焊接能够避免焊接后焊接材料坍塌，同时该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，采用该芯片封装结构的电子器件体积小，便于电子产品的空间布局。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术实施例所述倒装芯片封装结构示意图。图2为本技术一优选实施例所述倒装芯片封装结构示意图。图3为本技术一优选实施例所述凹槽以及铜柱布局图。图4为本技术另一实施例所述凹槽以及铜柱布局图。图5为本技术又一实施例所述引线框架结构示意图。图6为本技术再一实施例所述引线框架结构示意图。图中：1、芯片；2、引线框架；3、铜柱；4、凹槽；5、焊接材料；6、第一限位柱；7、第二限位柱；8、第三限位柱；9、定位槽；10、焊接槽；11、封装胶体。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1所示，于本实施例中，本技术所述的一种倒装芯片封装结构，包括芯片1以及用于固定所述芯片1的引线框架2，所述芯片1上朝向所述引线框架2的一侧凸出于所述引线框架2的表面设置有铜柱3，所述芯片1与所述引线框架2通过所述铜柱3电连接，所述引线框架2上与所述铜柱3对应的位置设置有凹槽4，所述铜柱3插入所述凹槽4中，并通过设置在所述凹槽4中的焊接材料5与所述引线框架2焊接连接。通过在引线框架2上设置凹槽4能够避免焊接后芯片1与引线框架2之间的位置发生转动，将焊接材料5放置在凹槽4中进行焊接能够避免焊接后焊接材料5坍塌，同时该封装结构能够降低芯片1封装结构的高度。所述引线框架2上的所述凹槽4的数量与所述芯片1上所述铜柱3的数量相对应，所述凹槽4的外形尺寸大于所述铜柱3的外形尺寸。本方案中将凹槽4的外形尺寸设计为大于铜柱3的尺寸是为了在凹槽4中填充焊接材料5，本方案中焊接材料5为焊锡，在其他实施例中还可以采用其他材质作为焊接材料5。本方案中所述铜柱3呈圆柱形结构，所述凹槽4为圆柱状凹槽4，所述凹槽4的直径比所述铜柱3的直径大25μm-50μm。具体的，本实施例中所述凹槽4的直径大于所述铜柱3的直径50μm。如图2、3所示，在本技术的一个优选实施例中，所述铜柱3至少具有第一限位柱6、第二限位柱7以及第三限位柱8，所述第一限位柱6、所述第二限位柱7以及所述第三限位柱8具有朝向同一侧的第一侧面，以及与所述第一侧面相对的第二侧面，在组装状态下所述第一限位柱6、所述第二限位柱7的第一侧面与所述凹槽4抵接，所述第三限位柱8的第二侧面与所述凹槽4抵接。本方案中第一限位柱6、第二限位柱7以及第三限位柱8并不作为对具体限位柱位置的限定，其需要表示的方案为在所有铜柱3中有至少三个铜柱3起定位作用，并且分别于两侧抵接所述凹槽4，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片封装结构，其特征在于,包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于,包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上的所述凹槽的数量与所述芯片上所述铜柱的数量相对应，所述凹槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸。3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述铜柱呈圆柱形结构，所述凹槽为圆柱状凹槽，所述凹槽的直径比所述铜柱的直径大25μm-50μm。4.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述铜柱至少具有第一限位柱、第二限位柱以及第三限位柱，所述第一限位柱、所述第二限位柱以及所述第三限位柱具有朝向同一侧的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面，在组装状态下所述第一限位柱、所述第二限位柱的第一侧面与所述凹槽抵接，所述第三限位柱的第二侧面与所述凹槽抵接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：江一汉，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44