一种二极管制造技术

技术编号:18030494 阅读:33 留言:0更新日期:2018-05-23 13:27
本实用新型专利技术公开了一种二极管,包括二极管本体,以及设置于二极管本体两侧的管脚,所述二极管本体包括外包装层以及设置于外包装层内部的芯片,所述管脚设置于芯片的两端,所述外包装层两侧各设置有一保护罩,所述保护罩的一端与外包装层粘贴连接,另一端设置有一硅胶套,所述硅胶套紧密卡装在两侧的管脚上。本实用新型专利技术的二极管,在外包装层两侧设置了两个可以伸缩的保护罩,这样在运输时可以有效保护管脚,并且可以防止管脚在折弯时的牢固力,防止管脚根本与芯片发生扭转而损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管
本技术涉及一种二极管。
技术介绍
在目前电子元器件中,二极管作为电子元器件最常用的配件,由于二极管具有整流功能,因此,广泛应用于各种各样的电子元器件上,目前现有的二极管种类很多,最常用的二极管为,主要包括芯片以及包覆在芯片外部的外壳,芯片内设有PN结,外壳由塑胶注塑而成,在外壳的两端设有与芯片相连的引脚。现有的二极管,在包装时,由于现有的二极管,外壳大多为圆柱状,二极管在打包时容易发生滚动,因此需要对二极管的运输进行调整,往往会对二极管设置各种各样的结构,非常的麻烦。再者,二极管的管脚在焊接时是需要折弯的,折弯时,管脚如果弯曲角度大,比如沿着根部弯曲,是非常容易造成芯片或者外保护层的损坏的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种二极管,采用两侧两个可伸缩的保护罩,有效解决了现有技术中的不足。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种二极管,包括二极管本体,以及设置于二极管本体两侧的管脚,所述二极管本体包括外包装层以及设置于外包装层内部的芯片,所述管脚设置于芯片的两端,所述外包装层两侧各设置有一保护罩,所述保护罩的一端与外包装层粘贴连接,另一端设置有一硅胶套,所述硅胶套紧密卡装在两侧的管脚上。作为优选的技术方案,所述保护罩为可伸缩的皱褶套,其采用绝缘橡胶制成。作为优选的技术方案,所述保护罩的一端均设置有一过渡段,该过渡段呈锥形状。作为优选的技术方案,所述硅胶套的一端与外包装层固定连接,另一端部分伸出于保护罩的外侧。本技术的有益效果是:本技术的二极管,在外包装层两侧设置了两个可以伸缩的保护罩,这样在运输时可以有效保护管脚,并且可以防止管脚在折弯时的牢固力,防止管脚根本与芯片发生扭转而损坏的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示,包括二极管本体4,以及设置于二极管本体4两侧的管脚1,二极管本体2包括外包装层以及设置于外包装层内部的芯片,管脚1设置于芯片的两端,外包装层两侧各设置有一保护罩3,保护罩的一端与外包装层粘贴连接,另一端设置有一硅胶套2,硅胶套2紧密卡装在两侧的管脚1上。其中,保护罩3为可伸缩的皱褶套,其采用绝缘橡胶制成。保护罩的一端均设置有一过渡段5,该过渡段呈锥形状。硅胶套的一端与外包装层固定连接,另一端部分伸出于保护罩的外侧。在运输时,将保护罩外侧端的硅胶套向外拉出,尽量包裹引脚,用于保护引脚使用。在焊接时,推回硅胶套,使保护罩尽量靠近中间的外保护层,硅胶套的设置可以有效防止引脚的过渡折弯,保护了内部的芯片。本技术的有益效果是:本技术的二极管,在外包装层两侧设置了两个可以伸缩的保护罩,这样在运输时可以有效保护管脚,并且可以防止管脚在折弯时的牢固力,防止管脚根本与芯片发生扭转而损坏的情况。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
一种二极管

【技术保护点】
一种二极管,包括二极管本体,以及设置于二极管本体两侧的管脚,所述二极管本体包括外包装层以及设置于外包装层内部的芯片,所述管脚设置于芯片的两端,其特征在于:所述外包装层两侧各设置有一保护罩,所述保护罩的一端与外包装层粘贴连接,另一端设置有一硅胶套,所述硅胶套紧密卡装在两侧的管脚上。

【技术特征摘要】
1.一种二极管,包括二极管本体,以及设置于二极管本体两侧的管脚,所述二极管本体包括外包装层以及设置于外包装层内部的芯片,所述管脚设置于芯片的两端,其特征在于:所述外包装层两侧各设置有一保护罩,所述保护罩的一端与外包装层粘贴连接,另一端设置有一硅胶套,所述硅胶套紧密卡装在两侧的管脚上。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:陈国斌
申请(专利权)人:深圳市合科泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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