【技术实现步骤摘要】
一种触控模组和电子设备
本公开涉及终触控
,尤其涉及一种触控模组和一种电子设备。
技术介绍
为了简化用户对于触控屏幕的触控操作,相关技术提出了边沿触控的相关技术。目前边沿触控主要有两种实现方式:(1)在现有的显示区域内增强其对边沿触控信号的感应强度;(2)在终端设备侧面增加边沿触控传感器。其中第一种方式主要是通过优化触控模组的扫描方式,来提高触控模组对其边沿触控信号的感应灵敏度,但是这种方式由于只对触控模组的内部的扫描方式进行改进,并没有从实质上提高触控信号的强度,因此获取到的边沿触控信号的强度仍然较弱。其中第二种方式则需要在终端上添加额外的传感器结构,不仅提升了终端的制作成本,还导致了终端体积的显著增大。
技术实现思路
本公开提供一种触控模组和一种电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种触控模组,包括触控屏幕,所述触控屏幕包括多个感应区域,每个感应区域的面积等于所述触控屏幕能够分辨触控信号的最小面积;所述触控模组还包括:边沿结构,沿着所述触控屏幕的边沿设置;第一导电结构,设置在所述边沿结构远离所述触控屏幕的一侧;第二导电结构,电连接于所述第一导电结构,且向对应于所述触控屏幕预设区域的位置延伸,所述预设区域包括一个或多个所述感应区域;触控芯片,电连接于所述触控屏幕,用于判断所述触控屏幕感应到的触控信号是否与所述预设区域相对应,若相对应,触发边沿触控操作。可选地,所述第二导电结构覆盖所述触控屏幕的预设区域。可选地,所述第一导电结构包括多个第一子导电结构,所述第二导电结构包括多个第二子导电结构,每个第一子导电结构电连接于一个或多 ...
【技术保护点】
一种触控模组,其特征在于,包括触控屏幕,所述触控屏幕包括多个感应区域,每个感应区域的面积等于所述触控屏幕能够分辨触控信号的最小面积;所述触控模组还包括:边沿结构,沿着所述触控屏幕的边沿设置;第一导电结构,设置在所述边沿结构远离所述触控屏幕的一侧,以形成供用户接触的触控区域;第二导电结构,电连接于所述第一导电结构,且向对应于所述触控屏幕预设区域的位置延伸,所述预设区域包括一个或多个所述感应区域;触控芯片,电连接于所述触控屏幕,用于判断所述触控屏幕感应到的触控信号是否与所述预设区域相对应,若相对应,触发边沿触控操作。
【技术特征摘要】
1.一种触控模组,其特征在于,包括触控屏幕,所述触控屏幕包括多个感应区域,每个感应区域的面积等于所述触控屏幕能够分辨触控信号的最小面积;所述触控模组还包括:边沿结构,沿着所述触控屏幕的边沿设置;第一导电结构,设置在所述边沿结构远离所述触控屏幕的一侧,以形成供用户接触的触控区域;第二导电结构,电连接于所述第一导电结构,且向对应于所述触控屏幕预设区域的位置延伸,所述预设区域包括一个或多个所述感应区域;触控芯片,电连接于所述触控屏幕,用于判断所述触控屏幕感应到的触控信号是否与所述预设区域相对应,若相对应,触发边沿触控操作。2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述第二导电结构覆盖所述触控屏幕的预设区域。3.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述第一导电结构包括多个第一子导电结构,所述第二导电结构包括多个第二子导电结构,每个第一子导电结构电连接于一个或多个第二子导电结构,且每个第二子导电结构分别覆盖所述预设区域中的不同子区域;所述触控芯片还用于根据每个第二子导电结构覆盖的子区域的触控信号,触发边沿触控操作。4.根据权利要求3所述的触控模组,其特征在于,所述第一子导电结构的宽度大于所述第二子导电结构的宽度。5.根据权利要求3所述的触控模组,其特征在于,所述多个第二子导电结构中,至少两个第二子导电结构的宽度不同。6.根据权利要求3所述的触控模组,其特征在于,所述多个第二子导电结构中,至少两个第二子导电结构的长度不同。7.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控屏幕包括:显示面板;保护玻璃,设置在所述显示面板之上;触控结构,设置在所述显示面板之中或设置在所述显示面板和所述保护玻璃之间;其中,所述第二导电结构设置在所述保护玻璃远离所述显示面板的一侧,和/或设置在所述保护玻璃之中。8.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,还包括:保护膜层,覆盖在所述触控屏幕之上;其中,所述第二导电结构设置在所述保护膜层远离所述触控屏幕的一侧,和/或设置在所述保护膜层之中。9.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,还包括:套件,用于套设于所述触控模组所在终端的外部;其中,所述套件包括底框和边框,所述边沿结构为所述套件的边框。10.根据权利要求9所述的触控模组,其特征在于,所述套件包括:盖体,连接于所述套件的边框,用于遮盖所述触控屏幕;其中,所述第二导电结构设置在所述盖体远离所述触控屏幕的一侧,和/或设置在所述盖体中,和/或设置在所述盖体靠近所述触控屏幕的一侧。11.根据权利要求9所述的触控模组,其特征在于,还包括:连接部,用于将所述第一导电结构电连接于所述第二导电结构;其中,所述第二导电结构设置在所述触控模组的边框和所述套件的边框之间,所述连接部设置在所述套件的边框中,和/或设置在所述套件的边框端面。12.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐矩,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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