【技术实现步骤摘要】
一种提高超薄铜箔附着力的方法
本专利技术涉及PCB材料及制造领域,具体涉及到线路板厂采用半加成法工艺时提高超薄铜箔附着力的方法。
技术介绍
随着线路板制作极细线路(小于等于2mil/2mil线宽和间距)、激光钻孔所用的基本材料,进行半加成法(SAP)制作极细线路时,需要采用超薄铜箔是实现这个工艺的关键点之一。直接采用供应商提供的超薄铜箔,由于铜箔很薄,就会很容易在层压时产生折皱和划伤;而如果采用有承载铜箔的复合铜箔,一般是单面承载铜箔,超薄铜箔和承载箔之间需要增加粘合剂,会受制于铜箔供应商的高成本和高价格。采用普通铜箔进行减薄处理的半加成法(mSAP),一般使用18um的铜箔进行减薄至9um以下,会造成厚度不容易控制,铜箔粗糙度很大,铜的损耗大等问题。采用溅射的方法进行基材表面的金属化,需要使用到真空溅射设备,成本比较高、效率低。如果不使用超薄铜箔,直接在绝缘基材上面沉积化学铜的方法,会有绝缘基材的表面处理比较困难的问题,容易出现化学铜与基材的附着力不足而发生分层起泡。如果能够提高化学铜与基材的结合力制作出超薄铜箔,那么不仅能够顺利的实现半加成工艺,而且还可以降低物料成本、提高生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能提高半加成(SAP)工艺的超薄铜箔与基材结合力的方法,采用的设备有:化学沉铜线、喷涂机、烤箱、层压机和电镀线。本专利技术按照以下步骤实现:步骤A、本专利技术是在基材上沉积化学铜层,化学铜层很薄只有0.2um-0.4um的厚度,沉积化学铜层的电子显微镜图片见附图2。步骤B、然后在沉积的化学铜层上喷涂一层树脂或者陶瓷料,喷涂的材料润湿化学 ...
【技术保护点】
一种提高超薄铜箔附着力的方法,其特征在于采用以下步骤实现:步骤A、在基材上沉积化学铜层;步骤B、在沉积的化学铜层上喷涂一层树脂或者陶瓷料,喷涂的材料润湿化学铜层的孔洞,经过烤箱挥发其中的溶剂;步骤 C、把喷涂和烘干了树脂或者陶瓷料之后的基板放入层压机中进行高温压制或者高温烘烤;步骤D、采用溶剂清洗掉化学铜表面的树脂或者陶瓷料,露出化学铜导电层;步骤 E、把以上敷有化学铜层的基板,进行图形电镀或者直接电镀加厚铜层,完成半加成法后面的制作过程。
【技术特征摘要】
1.一种提高超薄铜箔附着力的方法,其特征在于采用以下步骤实现:步骤A、在基材上沉积化学铜层;步骤B、在沉积的化学铜层上喷涂一层树脂或者陶瓷料,喷涂的材料润湿化学铜层的孔洞,经过烤箱挥发其中的溶剂;步骤C、把喷涂和烘干了树脂或者陶瓷料之后的基板放入层压机中进行高温压制或者高温烘烤;步骤D、采用溶剂清洗掉化学铜表面的树脂或者陶瓷料,露出化学铜导电层;步骤E、把以上敷有化学铜层的基板,进行图形电镀或者直接电镀加厚铜层,完成半加成法后面的制作过程。2.根据权利要求1所述的方法步骤A,其特征在于化学铜层很薄,只有0.2um-...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄明安,刘天明,胡江陵,
申请(专利权)人:四会富士电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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