【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性耐热PCB板结构
本技术涉及一种PCB板,具体涉及一种高可靠性耐热PCB板结构。
技术介绍
PCB板是最重要的电子元器件,PCB板必须具有足够的耐热性,因此往往在底部设置一层散热层,但是散热层的设置从严格意义上并不能完全满足散热要求,特别是中间位置电,子元器件比较集中,因此,该区域中的热量是非常高的,如果不能及时的散热,会导致整块PCB板使用上的不稳定。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高可靠性耐热PCB板结构,通过设置一根以上的散热管,具有非常好的耐热性,可以将PCB板中间处元器件堆积的热量快速吸收并且排出,保证PCB板的使用稳定性。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种高可靠性耐热PCB板结构,包括基体,所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以及最顶部的导电层,所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部,延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽,延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管,金属散热管中间具有一个散热通道,金属散热管远离延伸部一端开口,金属散热管另一端与散热通风槽相通,所述金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口,每个散热口内均塞入一密封塞。作为优选的技术方案,所述一根以上的金属散热管为金属通管,其在一侧的元器件一端折弯出一个避让槽,元器件位于避让槽中,并且避让槽一侧的密封塞拔出,散热口与内部的散热通道相通。作为优选的技术方案,所述金属散热管的底部均设置有导热硅胶层,导热硅胶层吸收导电层上的热量,并将热量传递给金属散热管。作为优选的技术方案,所述延伸部整体为铝材,延伸部的截面为空心方形结构,一根 ...
【技术保护点】
一种高可靠性耐热PCB板结构,其特征在于:包括基体,所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以及最顶部的导电层,所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部,延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽,延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管,金属散热管中间具有一个散热通道,金属散热管远离延伸部一端开口,金属散热管另一端与散热通风槽相通,所述金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口,每个散热口内均塞入一密封塞。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性耐热PCB板结构,其特征在于:包括基体,所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以及最顶部的导电层,所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部,延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽,延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管,金属散热管中间具有一个散热通道,金属散热管远离延伸部一端开口,金属散热管另一端与散热通风槽相通,所述金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口,每个散热口内均塞入一密封塞。2.如权利要求1所述的高可靠性耐热PCB板结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐先华,刘功利,
申请(专利权)人:深圳市兆兴博拓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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