防轴向窜动的低通内导体安装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
防轴向窜动的低通内导体安装结构
本专利技术涉及滤波器
，特别是一种防轴向窜动的低通内导体安装结构。
技术介绍
目前，移动通信器件(双工器，合路器，滤波器等)中需要使用低通内导体器件，双工器，合路器，滤波器的腔体内设有用于安装低通内导体的低通槽。如图1和2所示，低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段和高阻段，低通内导体外表面包覆有热缩套管。其中，低通内导体和热缩套管需要装配后再整体放置在烘箱内进行热缩。热缩后的低通内导体组件再装配到腔体的低通槽内，且低通内导体组件的两端都有与抽头片焊接的焊点。上述结构中低通内导体组件在低通槽内只在径向方向上存在限位，在轴向方向上没有限位措施，因此组装过程中低通内导体组件存在轴向的小距离窜动，这样导致了低通内导体组件两端焊接处焊点的一致性不佳，进而导致电气指标的调试难度加大。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种防轴向窜动的低通内导体安装结构。本技术的技术方案为：一种防轴向窜动的低通内导体安装结构，包括滤波器腔体和低通内导体组件，所述滤波器腔体内设有用于安装低通内导体组件的低通槽，所述低通内导体组件包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管，所述低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段和高阻段，所述热缩套管与高阻段对应位置向中心凹陷，所述低通槽上沿轴向均匀间隔设有与热缩套管上凹陷配合的凸出部，所述凸出部向低通槽中心凸出，所述低通内导体两端与滤波器腔体内的抽头片焊接固定。进一步的，所述凸出部凸出的高度为0.3～0.5mm。本专利技术的有益效果是：本设计利用高阻段内凹形状，在低通槽处采取相匹配的外...
【技术保护点】
一种防轴向窜动的低通内导体安装结构，包括滤波器腔体(6)和低通内导体组件(1)，所述滤波器腔体(6)内设有用于安装低通内导体组件(1)的低通槽(2)，所述低通内导体组件(1)包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管(5)，所述低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段(4)和高阻段(3)，所述热缩套管(5)与高阻段(3)对应位置向中心凹陷，其特征在于：所述低通槽(2)上沿轴向均匀间隔设有与热缩套管(5)上凹陷配合的凸出部(8)，所述凸出部(8)向低通槽(2)中心凸出，所述低通内导体两端与滤波器腔体(6)内的抽头片(7)焊接固定。
【技术特征摘要】
1.一种防轴向窜动的低通内导体安装结构，包括滤波器腔体(6)和低通内导体组件(1)，所述滤波器腔体(6)内设有用于安装低通内导体组件(1)的低通槽(2)，所述低通内导体组件(1)包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管(5)，所述低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段(4)和高阻段(3)，所述热缩套管(5)与高阻段(3)对应位置向中心凹陷，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵彦娟，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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