The invention discloses an adjustment method for the high temperature sintering at high temperature of the dry process. The temperature rises from 970 to the fire stop temperature in the reduction stage, and controls and controls the low temperature in the upper and lower parts of the porcelain sleeve, the middle temperature is high, and the deformation defects are effectively eliminated by reducing the local area temperature, and through the temperature of the local area under the high temperature of the kiln. Degree, in a certain range of reduction, the firing regulation method to improve and improve, suitable for million volt hollow porcelain blanks burning, forming a unified standard, effectively eliminate the production of deformation.
【技术实现步骤摘要】
一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法
本专利技术属于电瓷产品生产领域,涉及一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法。
技术介绍
在电瓷行业,干法空心瓷套,具有内孔大、壁厚小、伞裙多、坯件高的特点,坯底座由于自重及与窑面接触面积小的原因,高温下软化,出现了批量的直线度超标现象(变形)。上孔在高温软化下,重心会出现偏移,产生变形,干法瓷套烧成高温变形问题严重影响了产品的成品率。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法,通过降低局部区域温度,有效杜绝变形缺陷的产生,提高了瓷套整体质量,为后续瓷件装配提供了保证。为了达到上述目的,本专利技术采用以下方案:一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法,包括以下步骤:步骤一、小火升温阶段由室温升温至300℃,升温速度为20-25℃/h,保证坯体内的水份充分排出;步骤二、氧化分解阶段此阶段包括快速升温阶段和中火保温阶段,具体如下:快速升温阶段从300℃升温到980℃,升温速度保持在35-50℃/h;中火保温阶段从980℃升温到985℃,在确保温度稳定的情况下,使窑内氧气的体积含量控制在9%-13%;步骤三、还原阶段温度从970℃上升到止火温度,控制每一个区瓷套上下部对应的上、下两副控点温度低,中间主控点温度高,升温速度一般控制在(10-20)℃/h;步骤四、高火保温阶段在止火温度点保温0.5-1小时,止火温度为1250℃~1300℃;步骤五、冷却阶段从止火温度冷却到室温时为止,耗时30-45小时。进一步,步骤三和步骤四过程中,主控点温度与工艺给定温度同步,温差控制在±2℃。进一步,步 ...
【技术保护点】
一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、小火升温阶段由室温升温至300℃,升温速度为20‑25℃/h,保证坯体内的水份充分排出;步骤二、氧化分解阶段此阶段包括快速升温阶段和中火保温阶段,具体如下:快速升温阶段从300℃升温到980℃,升温速度保持在35‑50℃/h;中火保温阶段从960℃升温到985℃,在确保温度稳定的情况下,使窑内氧气的体积含量控制在9%‑13%;步骤三、还原阶段温度从970℃上升到止火温度,控制每一个区瓷套上下部对应的上、下两副控点温度低,中间主控点温度高,升温速度一般控制在(10‑20)℃/h;步骤四、高火保温阶段在止火温度点保温0.5‑1小时,止火温度为1250℃~1300℃;步骤五、冷却阶段从止火温度冷却到室温时为止,耗时30‑45小时。
【技术特征摘要】
1.一种杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、小火升温阶段由室温升温至300℃,升温速度为20-25℃/h,保证坯体内的水份充分排出;步骤二、氧化分解阶段此阶段包括快速升温阶段和中火保温阶段,具体如下:快速升温阶段从300℃升温到980℃,升温速度保持在35-50℃/h;中火保温阶段从960℃升温到985℃,在确保温度稳定的情况下,使窑内氧气的体积含量控制在9%-13%;步骤三、还原阶段温度从970℃上升到止火温度,控制每一个区瓷套上下部对应的上、下两副控点温度低,中间主控点温度高,升温速度一般控制在(10-20)℃/h;步骤四、高火保温阶段在止火温度点保温0.5-1小时,止火温度为1250℃~1300℃;步骤五、冷却阶段从止火温度冷却到室温时为止,耗时30-45小时。2.根据权利要求1所述的杜绝干法空心瓷套高温变形的烧成方法,其特征在于:步骤三和步骤四过程中,主控点温度与工艺给定温度同步,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宜斌,李小圣,薛显锋,
申请(专利权)人:中国西电电气股份有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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