一种料带分装方法技术

本发明专利技术适用于封装技术领域，提供了一种料带分装方法，包括以下步骤：A、料带输送机构将料带输送至料带收卷机构上的空料盘的开口处，料带收卷机构开始收卷；B、当有元件部分的料带全部被收卷时，料带防散机构抵压在料带上；C、料带收卷机构停止收卷，料带裁切机构上升，压紧并切断料带；D、料盘封装机构将胶带粘接在料带上，然后料带收卷机构继续收卷，待料带全部通过料带防散机构后，料带收卷机构停止收卷，料盘封装机构切断胶带，完成一个料盘的分装。本发明专利技术的料带分装方法全程实现自动化操作，不需要人工操作，提高了生产效率，降低了生产成本。

A method of loading and packing

The invention is applicable to the field of packaging technology, providing a method for separating material and tape, including the following steps: A, material belt conveying mechanism conveyed the material belt to the opening of the air disks on the tape collecting mechanism, and the tape collecting mechanism began to reel; B, when all the materials with the component parts were reel, the material belt anti dispersing mechanism was pressed against the material. On the belt, the C, the tape reeling mechanism stops collecting, and the cutting mechanism rises, presses and cuts the material belt; D, the plate packing mechanism will adhesive tape on the material belt, and then take the reel mechanism to continue to collect the coil, after the material belt is all through the material belt anti dispersing mechanism, the tape reel mechanism stops to stop, and the material disk packaging mechanism cut the tape, Complete the packing of a tray. The material separation method of the invention realizes automatic operation throughout the whole process without manual operation, improves production efficiency and reduces production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种料带分装方法
本专利技术属于封装
，特别涉及一种料带分装方法。
技术介绍
现有技术中，无论制造哪种电器设备都要会用到PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，PCB板上焊接有许多的SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要编入带子中才能在贴片机上使用。供应SMD的公司就需要大量使用编带机将SMD编入编带中，然后分成贴片机能够使用的小卷供贴片机使用，编带机上一次料可以达到数百万件SMD，而贴片机上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要对从编带机出来的编带进行分装。目前，各公司在分装工序上基本都采用人工方法，每台编带机都需要一位员工，小卷满料后编带机停止工作，手工取下料盘并换上空料盘，大大降低了SMD器件分装的生产效率，提高了生产成本，降低了整个行业的竞争能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种料带分装方法，旨在解决现有技术中因采用人工方法分装料带而导致生产效率低、生产成本高的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种料带分装方法，采用料带分装装置，所述料带分装装置包括料带收卷机构、设置在所述料带收卷机构的一侧的料带输送机构、设置在所述料带收卷机构的上方的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧的料带裁切机构，以及设置在所述料带防散机构的一侧的料盘封装机构；所述料带分装方法包括以下步骤：A、所述料带输送机构将料带输送至所述料带收卷机构上的空料盘的开口处，所述料带收卷机构开始收卷；B、当有元件部分的所述料带全部被收卷时，所述料带防散机构抵压在所述料带上；C、所述料带收卷机构停止收卷，所述料带裁切机构上升，压紧并切断所述料带；D、所述料盘封装机构将胶带粘接在料带上，然后所述料带收卷机构继续收卷，待所述料带全部通过所述料带防散机构后，所述料带收卷机构停止收卷，所述料盘封装机构切断胶带，完成一个料盘的分装。进一步地，所述料带分装装置还包括设置在所述料带收卷机构远离所述料带输送机构的一侧的储料架，以及设置在所述料带收卷机构与所述储料架之间的换盘机构；在步骤D之后，所述料带分装方法还包括以下步骤：E、所述换盘机构前伸分别抓取所述储料架上的空料盘和所述料带收卷机构上的料盘，然后所述换盘机构缩回；F、所述换盘机构逆时针旋转90度，将抓取的所述空料盘移动至所述料带收卷机构的位置，同时将抓取的所述料盘移动到所述储料架的位置；G、所述换盘机构前伸将抓取的所述空料盘安装到所述料带收卷机构的位置，同时将抓取的料盘安装到所述储料架的位置，然后所述换盘机构缩回，开始进行下一个分装工序。进一步地，在步骤D之前，所述料带分装方法还包括以下步骤：所述换盘机构顺时针旋转90度。进一步地，在步骤D与步骤E之间，所述料带分装方法还包括以下步骤：光电探头检测所述储料架上的空料盘是否安装反了，如果是，则所述换盘机构停止前伸，推板将前进一个料盘位置，将安装反了的空料盘剔除；如果否，则向下执行步骤E。进一步地，所述储料架包括由多根空料盘储料杆组成的空料盘储存架，当一根所述空料盘储料杆上的空料盘用完后，所述料带分装方法还包括以下步骤：直线电机反向转动，推板返回到左边传感器位置，空料盘储存架逆时针转动90度，将储存有空料盘的空料盘储料杆转到推板可以推送的位置。进一步地，当所述空料盘储存架上的所述空料盘全部用完后，所述料带分装方法还包括以下步骤：控制系统将发出缺料警告，同时所述料带分装装置停机待料。进一步地，所述储料架包括由多根料盘储料杆组成的料盘储存架，当一根所述料盘储料杆的位置全部被所述料盘占据后，所述料盘储存架逆时针旋转90度，将无料盘的料盘储料杆旋转到所述换盘机构安放料盘的位置。进一步地，当所述料盘储存架上放满所述料盘时，所述料带分装方法还包括以下步骤：控制系统将发出满料警告，同时所述料带分装装置停机等待运走分装完成的料盘。进一步地，在步骤A和步骤B之间，所述料带分装方法还包括以下步骤：所述料带收卷机构收卷1至2圈后，所述料带输送机构的导料槽向左移动，然后所述导料槽和料带裁切机构向上移动。进一步地，在步骤A之前，所述料带分装方法还包括以下步骤：所述料带通过送料滚轮进入所述料带裁切机构再进入所述料带输送机构。实施本专利技术的一种料带分装方法，具有以下有益效果：其通过采用料带分装装置，先通过料带输送机构将料带输送至料带收卷机构上的空料盘的开口处，料带收卷机构开始收卷；然后，当有元件部分的料带全部被收卷时，料带防散机构抵压在料带上；接着，料带收卷机构停止收卷，料带裁切机构上升，压紧并切断料带；最后，料盘封装机构将胶带粘接在料带上，料带收卷机构继续收卷，待料带全部通过料带防散机构后，料带收卷机构停止收卷，料盘封装机构切断胶带，完成一个料盘的分装。因此本专利技术实现了全程自动化操作，不需要人工操作，提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的料带分装方法流程图；图2是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(一)；图3是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(二)；图4是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(三)；图5是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(四)；图6是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(五)；图7是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(六)；图8是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(七)；图9是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(八)；图10是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(九)；图11是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(十)；图12是本专利技术实施例提供的料带分装装置的结构示意图(十一)；图13是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(一)；图14是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(二)；图15是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(三)；图16是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(四)；图17是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(五)；图18是本专利技术实施例提供的储料架与换盘机构的结构示意图(六)；图19是本专利技术实施例提供的空料盘储存架与换盘机构的结构示意图；图20是本专利技术实施例提供的空料盘储存架的结构示意图；图21是本专利技术实施例提供的料盘储存架与换盘机构的结构示意图；图22是本专利技术实施例提供的料盘储存架的结构示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：1-料带收卷机构；2-料带输送机构；21-第二驱动件；22-第一驱动件；23-导板；231-导料槽；24-托板；3-料带防散机构；31-第三驱动件；32-压紧滚轮；4-料带裁切机构；41-第四驱动件；42-下刀片；43-上刀片；5-料盘封装机构；51-胶带切刀；52-真空吸头；53-胶带；6-送料滚轮；61-上送料滚轮；62-下送料滚轮；7-料带；8-储料架；81-空料盘储存架；811-空料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种料带分装方法，其特征在于，采用料带分装装置，所述料带分装装置包括料带收卷机构、设置在所述料带收卷机构的一侧的料带输送机构、设置在所述料带收卷机构的上方的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧的料带裁切机构，以及设置在所述料带防散机构的一侧的料盘封装机构；所述料带分装方法包括以下步骤：A、所述料带输送机构将料带输送至所述料带收卷机构上的空料盘的开口处，所述料带收卷机构开始收卷；B、当有元件部分的所述料带全部被收卷时，所述料带防散机构抵压在所述料带上；C、所述料带收卷机构停止收卷，所述料带裁切机构上升，压紧并切断所述料带；D、所述料盘封装机构将胶带粘接在料带上，然后所述料带收卷机构继续收卷，待所述料带全部通过所述料带防散机构后，所述料带收卷机构停止收卷，所述料盘封装机构切断胶带，完成一个料盘的分装。

【技术特征摘要】
1.一种料带分装方法，其特征在于，采用料带分装装置，所述料带分装装置包括料带收卷机构、设置在所述料带收卷机构的一侧的料带输送机构、设置在所述料带收卷机构的上方的料带防散机构、设置在所述料带输送机构远离所述料带收卷机构的一侧的料带裁切机构，以及设置在所述料带防散机构的一侧的料盘封装机构；所述料带分装方法包括以下步骤：A、所述料带输送机构将料带输送至所述料带收卷机构上的空料盘的开口处，所述料带收卷机构开始收卷；B、当有元件部分的所述料带全部被收卷时，所述料带防散机构抵压在所述料带上；C、所述料带收卷机构停止收卷，所述料带裁切机构上升，压紧并切断所述料带；D、所述料盘封装机构将胶带粘接在料带上，然后所述料带收卷机构继续收卷，待所述料带全部通过所述料带防散机构后，所述料带收卷机构停止收卷，所述料盘封装机构切断胶带，完成一个料盘的分装。2.如权利要求1所述的料带分装方法，其特征在于，所述料带分装装置还包括设置在所述料带收卷机构远离所述料带输送机构的一侧的储料架，以及设置在所述料带收卷机构与所述储料架之间的换盘机构；在步骤D之后，所述料带分装方法还包括以下步骤：E、所述换盘机构前伸分别抓取所述储料架上的空料盘和所述料带收卷机构上的料盘，然后所述换盘机构缩回；F、所述换盘机构逆时针旋转90度，将抓取的所述空料盘移动至所述料带收卷机构的位置，同时将抓取的所述料盘移动到所述储料架的位置；G、所述换盘机构前伸将抓取的所述空料盘安装到所述料带收卷机构的位置，同时将抓取的料盘安装到所述储料架的位置，然后所述换盘机构缩回，开始进行下一个分装工序。3.如权利要求2所述的料带分装方法，其特征在于，在所述步骤D之前，所述料带分装方法还包括以下步骤：所述换盘机构顺时针旋转90度。4.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石印洲，梁嘉宁，林定方，宋志斌，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44