手机后壳钢片点焊返修方法技术

本发明专利技术公开一种手机后壳钢片点焊返修方法，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm‑0.06mm的厚度；3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm‑0.16mm。本发明专利技术提供的手机后壳钢片点焊返修方法，不需要将手机后壳点焊不良品丢弃，挽救了手机后壳点焊钢片时所造成的成本浪费，提高手机后壳点焊钢片的良品率。

Repair method of spot welding of steel sheet for rear shell of mobile phone

The invention discloses a method for repairing the spot welding of a steel piece of the rear shell of a mobile phone, including the steps: 1) providing the rear shell spot welding defective product of the mobile phone; 2) the bad spot welding position of the rear shell spot welding of the mobile phone is milling off the original steel strip along the thickness direction of the spot welding defective product of the back shell of the mobile phone, and along the thickness direction of the spot welding defective product along the back shell of the mobile phone. The thickness of 0.05mm 0.06mm is continuously milling; 3) the bad spot welding position of the new steel sheet is welded along the thickness direction of the defective spot welding of the rear shell of the mobile phone to the poor spot welding position of the rear shell spot welding of the mobile phone to get the handset rear shell spot welding good, among which the thickness of the new steel sheet is 0.15mm 0.16mm. The repair method of spot welding of the rear shell steel sheet provided by the invention does not need to discarding the bad product of the rear shell spot welding of the mobile phone, saving the cost waste caused by the spot welding steel sheet of the rear shell of the mobile phone and improving the good product rate of the spot welding steel piece of the back shell of the mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
手机后壳钢片点焊返修方法
本专利技术涉及加工方法
，特别是涉及一种手机后壳钢片点焊返修方法。
技术介绍
手机作为一种通讯工具，在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用。手机接收信号通过手机天线来完成，手机后壳具有容置腔，在手机后壳的容置腔靠近手机后壳的边缘处设有焊盘，该焊盘沿手机后壳的厚度方向延伸设置，在手机后壳背面开设有正对焊盘的天线槽，手机天线设置于天线槽中，为了使手机内部构件与位于天线槽的手机天线导通，一般在焊盘未与手机后壳连接的一端面点焊0.1mm厚的钢片，通过钢片使手机天线与手机内部构件导通，从而使手机具有接收信号的功能。传统在将钢片焊接于手机后壳的容置腔的焊盘时，常常会出现虚焊、击穿或焊偏等不良品，如果将由此产生的不良品丢弃，则会造成极大的成本浪费。
技术实现思路
基于此，有必要针对手机后壳点焊钢片时，点焊不良所造成的成本浪费的问题，提供一种能够提高手机后壳点焊钢片良品率的手机后壳钢片点焊返修方法。一种手机后壳钢片点焊返修方法，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm-0.06mm的厚度；3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm-0.16mm。本专利技术提供的手机后壳钢片点焊返修方法，将手机后壳点焊不良品的焊接不良位置的原钢片铣掉后再继续铣削0.05mm-0.06mm，以保证将焊点残留铣干净且不会铣到天线槽，而后将厚度为0.15mm-0.16mm的新钢片焊接于点焊不良位置，新钢片的厚度设置不仅可以补偿所铣掉的0.05mm-0.06mm，而且所剩余的钢片厚度还可满足正常的工作需求，从而保证天线与手机内部构件导通，如此不需要将手机后壳点焊不良品丢弃，挽救了手机后壳点焊钢片时所造成的成本浪费，提高手机后壳点焊钢片的良品率。在其中一个实施例中，在所述步骤1)与所述步骤2)之间，还包括步骤：标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置。在其中一个实施例中，在所述步骤标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜。在其中一个实施例中，在所述步骤在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的高光面点胶。在其中一个实施例中，在所述步骤2)与所述步骤3)之间，还包括步骤：对所述手机后壳点焊不良品进行清洗。在其中一个实施例中，在所述步骤对所述手机后壳点焊不良品进行清洗与所述步骤3)之间，还包括步骤：将处于所述手机后壳点焊不良品的钢片碎屑及塑胶毛刺去除。在其中一个实施例中，在所述步骤将处于所述手机后壳点焊不良品的钢片碎屑及塑胶毛刺去除与所述步骤3)之间，还包括步骤：沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向，测量所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置的上表面与显示屏安装面之间的距离。在其中一个实施例中，沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm的厚度，所述新钢片的厚度为0.15mm。在其中一个实施例中，所述步骤3)具体包括步骤：将所述新钢片装配于所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置；将所述新钢片点焊于所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置，以得到所述手机后壳点焊良品。在其中一个实施例中，所述新钢片点焊采用纳米焊接机，所述纳米焊接机所选择的焊接参数为：焊接功率为63.5％、焊接速度为78mm/s。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的手机后壳钢片点焊返修方法的流程图；图2为本专利技术另一实施例提供的手机后壳钢片点焊返修方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。为便于理解本专利技术中的技术方案，在详细展开说明之前，首先对手机后壳进行说明。手机后壳具有用于容置手机内部构件的容置腔，在手机后壳的容置腔靠近手机后壳的边缘处设有焊盘，该焊盘沿手机后壳的厚度方向延伸设置，在手机后壳背面开设有正对焊盘的天线槽，手机天线设置于天线槽中，为了使手机内部构件与位于天线槽的手机天线导通，一般在焊盘未与手机后壳连接的一端面点焊钢片，通过钢片使手机天线与手机内部构件导通，从而使手机具有接收信号的功能。参阅图1，本专利技术一实施例提供一种手机后壳钢片点焊返修方法，包括步骤：S110：提供手机后壳点焊不良品；具体地，手机后壳点焊不良品为在与天线槽对应的焊盘进行钢片焊接时产生的不良品(例如，虚焊、击穿或焊偏等)。S120：在手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm-0.06mm的厚度；具体地，采用数控机床对手机后壳点焊不良品进行铣削加工。更具体地，将手机后壳点焊不良品放置于数控机床内，数控机床将原钢片铣掉后，控制数控机床的铣刀再沿手机后壳点焊不良品的厚度方向下沉0.05mm-0.06mm的厚度，以保证将原焊点残留铣干净。S130：将新钢片沿手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，新钢片的厚度为0.15mm-0.16mm。本专利技术实施例提供的手机后壳钢片点焊返修方法，将手机后壳点焊不良品的焊接不良位置的原钢片铣掉后再继续铣削0.05mm-0.06mm，以保证将焊点残留铣干净且不会铣到天线槽，而后将厚度为0.15mm-0.16mm的新钢片焊接于点焊不良位置，新钢片的厚度设置不仅可以补偿所铣掉的0.05mm-0.06mm，而且所剩余的钢片厚度还可满足正常的工作需求，从而保证天线与手机内部构件导通，如此不需要将手机后壳点焊不良品丢弃，挽救了手机后壳点焊钢片时所造成的成本浪费，提高手机后壳点焊钢片的良品率。具体地，沿手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm的厚度，以正好保证将焊点残留铣干净且不会铣到天线槽。更具体地，选用的新钢片的厚度为0.15mm，在其他实施例中，可以选用其他厚度的新钢片，只要落入0.15mm-0.16mm的范围即可。进一步，步骤S130具体包括步骤：S131：将新钢片装配于手机后壳点焊不良品的点焊不良位置；S132：将新钢片点焊于手机后壳点焊不良品的点焊不良位置，以得到手机后壳点焊良品。先装配新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm‑0.06mm的厚度；3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm‑0.16mm。

【技术特征摘要】
1.一种手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm-0.06mm的厚度；3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm-0.16mm。2.根据权利要求1所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤1)与所述步骤2)之间，还包括步骤：标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置。3.根据权利要求2所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜。4.根据权利要求3所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的高光面点胶。5.根据权利要求1所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤2)与所述步骤3)之间，还包括步骤：对所述手机后壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昌军，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44