一种功放IC散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，公开了一种功放IC散热装置，功放IC散热片包括第一筋骨和第二筋骨，所述第一筋骨内侧壁为散热传导面，所述第二筋骨为限位筋骨内侧壁与功放IC支架弹臂形成压抵接触，使所述第一筋骨内侧壁与所述功放IC侧面紧密接触。采用该技术方案实现了生产自动化和水平单一作业面的装配要求，提高了生产效率。

A power amplifier IC heat dissipation device

The utility model relates to the technical field of heat dissipation device, and discloses a power amplifier IC heat dissipating device, which includes a first bone and second bones, and the inner wall of the first bone is a heat dissipation conduction surface, and the inner wall of the second bones and bones is in contact with a power amplifier IC bracket arm, so that the first bone is in the bone. The side wall is in close contact with the IC side of the power amplifier. With this technology scheme, the assembly requirements of production automation and horizontal single working face have been realized, and the production efficiency has been improved.

【技术实现步骤摘要】
一种功放IC散热装置
本技术涉及散热装置
，特别涉及一种功放IC散热装置。
技术介绍
随着生产自动化作业以及提高生产效率的要求，对作业工序要求实现水平单一作业面，以利于简化工序、减少作业翻转以及减少装配治具，因此在设计上需实现水平面的垂直层叠式装配，尽量减少翻转的螺丝作业。而目前功放IC通常采用立式IC，功放IC与散热片是通过侧面接触散热，通常是通过IC支架锁固螺丝方式与散热片进行紧密接触散热，而固定此螺钉时需要翻转90°作业，不符合自动化的简化工序作业面要求，不能实现水平单一作业面，因此在设计上需开发出不需翻转作业的功放IC散热装置。另外还可以采用卧式的功放IC是水平面与散热片接触散热，但因卧式功放IC成本过高，很少采用。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种功放IC散热装置，实现了生产自动化和水平单一作业面的装配要求，提高了生产效率。本技术实施例提供的一种功放IC散热装置，功放IC散热片包括第一筋骨和第二筋骨，所述第一筋骨内侧壁为散热传导面，所述第二筋骨为限位筋骨内侧壁与功放IC支架弹臂形成压抵接触，使所述第一筋骨内侧壁与所述功放IC侧面紧密接触。可选地，所述功放IC散热片设计成“F”形，所述“F”形功放IC散热片顶部第一筋骨内侧壁为散热传导面，与所述功放IC侧面紧密接触，第二筋骨为限位筋骨内侧壁，与功放IC支架弹臂形成压抵接触。可选地，所述功放IC支架上设有限位筋骨，用于对所述功放IC进行预固定，所述功放IC波峰焊接固定在所述功放IC支架上。可选地，所述功放IC支架上还设有扣位，用于与PCB板扣合预固定，所述功放IC支架波峰焊接固定在所述PCB板上。可选地，所述功放IC散热片装配在壳体支撑面上。由上可见，应用本实施例技术方案，由于将所述功放IC散热片设计成“F”形，所述功放IC支架设计为带弹臂结构，同时起到了所述功放IC的定位、支撑作用，所述功放IC散热片装配是在水平面的垂直层叠式装配，所述功放IC散热片装配压抵壳体支撑面时，所述功放IC同时通过所述功放IC支架的弹臂与所述功放IC散热片的限位筋压抵实现与第一筋骨的散热传导面紧密接触，满足了生产自动化和水平单一作业面的装配要求，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种功放IC散热装置爆炸图；图2为本技术提供的一种功放IC散热装置剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：本实施例提供一种功放IC散热装置，如图1和2所示，功放IC散热片10包括第一筋骨11和第二筋骨12，所述第一筋骨11内侧壁为散热传导面，所述第二筋骨12为限位筋骨内侧壁与功放IC支架30的弹臂31形成压抵接触，使所述第一筋骨内侧壁与所述功放IC侧面紧密接触。可以但不限于，所述功放IC散热片10设计成“F”形，所述“F”形功放IC散热片10顶部第一筋骨11内侧壁为散热传导面，与所述功放IC20的侧面紧密接触，第二筋骨12为限位筋骨内侧壁，与功放IC支架30的弹臂31形成压抵接触。所述功放IC支架30上设有四个限位筋骨32，用于对所述功放IC20进行预固定，所述功放IC20波峰焊接固定在所述功放IC支架30上。所述功放IC支架30上还设有四个扣位33，用于与PCB板40扣合预固定，所述功放IC支架30波峰焊接固定在所述PCB板40上。还包括一壳体50，所述功放IC散热片10装配在所述壳体50的支撑面上。所述功放IC散热片10设计成“F”形，所述功放IC支架30设计为带弹臂结构，当所述功放IC散热片10装配压抵所述壳体50的支撑面时，所述功放IC20同时通过所述弹臂31与第二筋骨12压抵实现所述第一筋骨11的散热传导面所述功放IC侧面紧密接触，进行散热，所述功放IC支架30同时起到对所述功放IC20进行预定位和支撑的作用。装配时，所述功放IC20波峰焊接固定在所述功放IC支架30上，所述功放IC支架30波峰焊接固定在所述PCB板40上，在所述PCB板40上装配所述壳体50，然后垂直往下压入所述功放IC散热片10，当所述功放IC散热片10装配压抵所述壳体50支撑面时，所述功放IC20同时通过所述弹臂31与第二筋骨12压抵实现所述第一筋骨11的散热传导面所述功放IC侧面紧密接触，可见，整过装配过程是在水平面的垂直层叠式装配，不需翻转作业，满足了生产自动化和水平单一作业面的装配要求，提高了生产效率。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功放IC散热装置，其特征在于，功放IC散热片包括第一筋骨和第二筋骨，所述第一筋骨内侧壁为散热传导面，所述第二筋骨为限位筋骨内侧壁与功放IC支架弹臂形成压抵接触，使所述第一筋骨内侧壁与所述功放IC侧面紧密接触。

【技术特征摘要】
1.一种功放IC散热装置，其特征在于，功放IC散热片包括第一筋骨和第二筋骨，所述第一筋骨内侧壁为散热传导面，所述第二筋骨为限位筋骨内侧壁与功放IC支架弹臂形成压抵接触，使所述第一筋骨内侧壁与所述功放IC侧面紧密接触。2.如权利要求1所述的一种功放IC散热装置，其特征在于，所述功放IC散热片设计成“F”形，所述“F”形功放IC散热片顶部第一筋骨内侧壁为散热传导面与所述功放IC侧面紧密接触，第二筋骨为限位筋骨内侧壁与功放IC支架弹臂形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄位光，
申请(专利权)人：惠州华阳通用电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44