散热结构、相机及移动平台制造技术

技术编号:17978185 阅读:21 留言:0更新日期:2018-05-16 18:54
一种散热结构,应用于相机,所述相机包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,所述散热结构包括:盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;散热组件,所述散热组件与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。本实用新型专利技术还提供一种相机及移动平台。所述散热结构、相机及移动平台能提高散热性能,且能满足防尘需求。

Heat dissipation structure, camera and mobile platform

A heat dissipating structure is applied to a camera. The camera includes a power element. The power element is set in a capacitive chamber. The heat dissipation structure includes a cover, which is covered with a closed chamber. The cover is connected to the power element through a heat conduction element; a heat dissipation component and the heat dissipation component and the heat dissipation component and the heat dissipation component. The heat dissipation module consists of a cooling module and a fan, which is located in the air outlet channel of the fan so that the wind blown by the fan can take away the heat of the heat dissipation module. The utility model also provides a camera and a mobile platform. The heat dissipation structure, the camera and the mobile platform can improve the heat dissipation performance and meet the dustproof requirement.

【技术实现步骤摘要】
散热结构、相机及移动平台
本技术涉及一种散热结构,尤其涉及一种应用于相机的散热结构、采用该散热结构的相机及移动平台。
技术介绍
传统形式的相机由于体积较大,相机内的芯片功率较低,因此对散热功能的要求不高。但随着应用需求,现在的相机日益向着重量轻、体积小、清晰度高、性能更好的方向发展。由于现在相机的体积变小,随之散热空间也减少,温度对其的影响也较大。所以传统的散热方法无法达到如今体积小的相机的性能要求。对于应用在移动平台(例如无人机)上的云台相机,通常功耗较大,其相机传感器素质要求较高,对温度的要求也相应更高,传感器的成像素质,噪点数量与温度息息相关,所以散热对于云台相机的性能极为重要。此外,对于应用在移动平台上的云台相机,对于防尘要求也较高。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述问题的散热结构及采用该散热结构的相机及移动平台。一种散热结构,应用于电子装置,所述电子装置包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,所述散热结构包括:盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;及散热组件,所述散热组件与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。在一些实施例中,所述散热结构还包括风扇后盖,所述风扇容置在所述盖体与所述风扇后盖之间,且所述风扇后盖上对应所述风扇的进风通道和出风通道分别设置有进风口和出风口。在一些实施例中,所述盖体远离所述容置腔的一侧设置有收容槽,所述风扇及散热组件设置在所述收容槽内。在一些实施例中,所述功耗元件与所述盖体通过导热泥脂热连接。在一些实施例中,所述容置腔包括外壳体,所述功耗元件与所述外壳体热连接。在一些实施例中,所述功耗元件与所述外壳体通过热管热连接。在一些实施例中,所述外壳体与所述盖体固定连接且热连接。在一些实施例中,所述盖体上设置连接器接口,所述风扇通过所述连接器接口与设置在所述容置腔内的电源电连接。在一些实施例中,所述连接器接口通过硅胶垫密封。在一些实施例中,所述电子装置为相机。在一些实施例中,所述功耗元件包括处理器模块,所述处理器模块与所述盖体通过导热泥脂连接。在一些实施例中,所述功耗元件包括传感器组件,所述散热结构还包括与所述传感器组件固定连接的散热板。在一些实施例中,所述散热板通过热管与所述容置腔的外壳连接。在一些实施例中,所述热管一端固定连接在所述散热板上,另一端通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。在一些实施例中,所述散热板包括引脚,所述引脚通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。在一些实施例中,所述风扇为离心风扇或涡流风扇。在一些实施例中,所述散热组件包括散热片。一种相机,包括容置腔及设置在所述容置腔内的功耗元件,所述相机还包括上所述的散热结构。一种移动平台,所述移动平台包括中心部及设置在所述中心部上的相机,所述相机为上所述的相机。在一些实施例中,所述移动平台为无人机。所述散热结构、相机及移动平台能提升散热性能并且能满足防尘需求。附图说明图1是本技术一实施例的相机的结构示意图。图2是图1所示的相机沿II-II线的剖视图。图3是本技术一实施例的相机的分解示意图。图4是本技术一实施例的移动平台的结构示意图。主要元件符号说明相机1,24容置腔10容置腔外壳体100传感器组件12传感器散热板13处理器模块14盖体15散热组件16散热模块160风扇162风扇后盖17移动平台2中心部20动力装置22旋翼220电机222承载机构23如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。其中,本技术实施例结合示意图进行详细描述,在详述本技术实施例时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本技术保护的范围。本揭露提供一种散热结构,所述散热结构应用于电子装置,用于对电子装置内的功耗元件产生的热量进行散热。所述电子装置可为,但不限于,相机、平板电脑、手机等。所述电子装置包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内。所述散热结构包括盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,且所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接。所述散热结构还包括设置在所述容置腔外的风扇和散热组件,所述散热组件与所述盖体热连接;且所述散热组件位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走散热组件的热量。如下以相机为例对所述散热结构进行详细说明。请参阅图1至图3所示,为本技术一实施例的相机的结构示意图。所述相机1包括容置腔外壳体100,所述容置腔外壳体100围设形成容置腔10。所述容置腔10内容置所述相机的功耗元件,所述功耗元件包括,但不限于,电路板及/或与所述电路板电连接的电子元器件。所述电子元器件包括,但不限于,传感器组件12及处理器模块14。散热结构包括盖体15,所述盖体15盖设并封闭所述容置腔10。所述盖体15可通过导热元件与所述功耗元件热连接。所述导热元件包括,但不限于导热泥脂、导热硅胶、热管等。所述散热结构15还包括设置在所述盖体15远离所述容置腔100的一侧的散热组件16,所述散热组件与所述盖体15通过导热元件热连接。所述导热元件同样可为导热泥脂或热管或导热硅胶等。所述散热组件16包括散热模块160及风扇162。所述风扇162可为离心风扇或涡流风扇。所述散热模块160设置在所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走散热模块的热量。所述散热模块160可为散热片或热管等。所述散热结构还包括风扇后盖17,所述散热组件16容置在所述盖体15与所述风扇后盖17之间,且所述风扇后盖17上对应所述风扇的进风通道和出风通道分别设置有进风口和出风口。所述风扇后盖17的设置可进一步增强防尘效果。在一实施例中,所述盖体15远离所述容置腔100的一侧设置有收容槽,所述散热组件16设置在所述收容槽内,从而可增强所述散热组件16的稳固性及使得所述相机的结构更紧凑。在一实施例中,为进本文档来自技高网
...
散热结构、相机及移动平台

【技术保护点】
一种散热结构,应用于相机,所述相机包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,其特征在于,所述散热结构包括:盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;散热组件,所述散热组件设置在所述容置腔外,且与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构,应用于相机,所述相机包括功耗元件,所述功耗元件设置在容置腔内,其特征在于,所述散热结构包括:盖体,所述盖体盖设封闭所述容置腔,所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接;散热组件,所述散热组件设置在所述容置腔外,且与所述盖体热连接;所述散热组件包括散热模块及风扇,所述散热模块位于所述风扇的出风通道,从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量。2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括风扇后盖,所述风扇容置在所述盖体与所述风扇后盖之间,且所述风扇后盖上对应所述风扇的进风通道和出风通道分别设置有进风口和出风口。3.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述盖体远离所述容置腔的一侧设置有收容槽,所述风扇及散热组件设置在所述收容槽内。4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述功耗元件与所述盖体及/或所述容置腔的外壳体通过导热元件热连接。5.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述外壳体与所述盖体固定连接且热连接。6.如权利要求1所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员:王平王婷黄永结
申请(专利权)人:深圳市大疆灵眸科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1