用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器，包括有金属本体；该金属本体包括有底板和多个侧板；该底板的上表面凹设有第一凹位，底板的下表面凹设有第二凹位，第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔，该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层，上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽，下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐。通过在底板上设置有上石墨烯层和下石墨烯层，结构稳固，并且路由器之电路板上的芯片可嵌于嵌置槽中，热量可快速传递至上石墨烯层和下石墨烯层上，以将热量快速散去，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。

Semi coated radiator for surface covered graphene on Router

The utility model discloses a semi coated radiator for the surface of a router with graphene, including a metal body. The metal body comprises a bottom plate and a plurality of side plates; the upper surface of the floor is provided with a first concave position, and the lower surface of the floor is provided with a second concave position, a bottom face of a first concave position and a second concave bottom surface. Through the formation of through holes, the first concave position and the second concave position are filled with graphene, and the upper and lower graphene layers are formed respectively. The upper surface of the upper alkene layer is equipped with a socketed slot suitable for the chip phase, and the lower surface of the lower graphene layer is flat with the bottom surface of the bottom plate. By setting up the upper and lower graphene layers on the floor, the structure is stable, and the chips on the circuit board of the router can be embedded in the socketed slot. The heat can be quickly transferred to the graphene layer and the lower graphene layer, so that the heat can be quickly dispersed to ensure the normal operation of the router and make the router more stable. It's sure to be reliable.

【技术实现步骤摘要】
用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器
本技术涉及散热器领域技术，尤其是指一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器。
技术介绍
路由器（Router）又称网关设备（Gateway）是用于连接多个逻辑上分开的网络，所谓逻辑网络是代表一个单独的网络或者一个子网。当数据从一个子网传输到另一个子网时，可通过路由器的路由功能来完成。因此，路由器具有判断网络地址和选择IP路径的功能，它能在多网络互联环境中，建立灵活的连接，可用完全不同的数据分组和介质访问方法连接各种子网，路由器只接受源站或其他路由器的信息，属网络层的一种互联设备。路由器通常一天24小时都在运行，其运行过程中产生大量的热量，尤其是芯片，发热量最大，这些热量如果不能及时散去，将会影响到路由器的正常工作。路由器的散热主要依靠散热器进行，然而，目前应用于路由器中的散热器其普遍存在散热效果差的问题，不能及时将芯片上的热量快速散去。因此，有必要对目前的路由器散热器进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器，其能有效解决现有之路由器散热器不能及时将芯片上的热量散去的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器，包括有金属本体；该金属本体包括有底板和多个侧板；该底板的上表面凹设有第一凹位，底板的下表面凹设有第二凹位，第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔，该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层，上石墨烯层和下石墨烯层通过通孔一体成型连接，上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽，下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐；该多个侧板分别于底板的各个侧缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上用于收纳路由器电路板的半包覆空间，相邻两侧板之间形成有连通半包覆空间的散热通槽。作为一种优选方案，所述底板的上下表面贯穿形成有多个散热孔，多个散热孔分布在上石墨烯层的外围。作为一种优选方案，所述底板的上下表面贯穿有多个固定孔，该多个固定孔分布在半包覆空间的周缘，每一固定孔中均插装有塑胶钉，该塑胶钉位于半包覆空间中，塑胶钉上套设有弹簧，该弹簧的两端分别抵于塑胶钉的头部和底板的上表面上，塑胶钉的尖端向下伸出底板的下表面。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在底板上设置有上石墨烯层和下石墨烯层，结构稳固，并且路由器之电路板上的芯片可嵌于嵌置槽中，热量可快速传递至上石墨烯层和下石墨烯层上，以将热量快速散去，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的俯视图；图3是本技术之较佳实施例的侧视图；图4是图2中A-A方向的截面图。附图标识说明：10、金属本体11、底板12、侧板101、第一凹位102、第二凹位103、通孔104、半包覆空间105、散热通槽106、散热孔107、固定孔20、上石墨烯层21、嵌置槽30、下石墨烯层40、塑胶钉50、弹簧。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有金属本体10。该金属本体10包括有底板11和多个侧板12；该底板11的上表面凹设有第一凹位101，底板11的下表面凹设有第二凹位102，第一凹位101的底面和第二凹位102底面贯穿形成有通孔103，该第一凹位101和第二凹位102均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层20和下石墨烯层30，上石墨烯层20和下石墨烯层30通过通孔103一体成型连接，上石墨烯层20的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽21，下石墨烯层30的下表面与底板11的下表面平齐。该多个侧板12分别于底板11的各个侧缘向上一体折弯延伸出，该底板11与多个侧板12围构形成开口朝上用于收纳路由器电路板的半包覆空间104，相邻两侧板12之间形成有连通半包覆空间104的散热通槽105。所述底板11的上下表面贯穿形成有多个散热孔106，多个散热孔106分布在上石墨烯层20的外围。以及，所述底板11的上下表面贯穿有多个固定孔107，该多个固定孔107分布在半包覆空间104的周缘，每一固定孔中均插装有塑胶钉40，该塑胶钉40位于半包覆空间104中，塑胶钉40上套设有弹簧50，该弹簧50的两端分别抵于塑胶钉40的头部和底板11的上表面上，塑胶钉40的尖端向下伸出底板11的下表面。在本实施例中，塑胶钉40为四个，四个塑胶钉40分布在底板11的四个边角处，其用于固定路由器电路板，实现面螺丝安装。以及，在本实施例中，该金属本体10为铸铝或铸铜材质，以提高散热性能。使用时，将路由器的电路板置于半包覆空间104中，使得电路板的芯片贴合并嵌入嵌置槽21中；接着，将弹簧50套设于塑胶钉40上，并使得塑胶钉40的尖端穿过电路板的通孔插入对应的固定孔107中卡扣安装，安装到位后，该弹簧50抵于电路板的表面上，以压紧电路板，实现电路板的免螺丝稳定安装。在工作过程中，电路板的芯片产生的热量直接传递至上石墨烯层20和下石墨烯层30上，由下石墨烯层30将热量向外传递并散去。本技术的设计重点在于：通过在底板上设置有上石墨烯层和下石墨烯层，结构稳固，并且路由器之电路板上的芯片可嵌于嵌置槽中，热量可快速传递至上石墨烯层和下石墨烯层上，以将热量快速散去，利于保证路由器的正常运行，使路由器运行更加稳定可靠。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器，其特征在于：包括有金属本体；该金属本体包括有底板和多个侧板；该底板的上表面凹设有第一凹位，底板的下表面凹设有第二凹位，第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔，该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层，上石墨烯层和下石墨烯层通过通孔一体成型连接，上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽，下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐；该多个侧板分别于底板的各个侧缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上用于收纳路由器电路板的半包覆空间，相邻两侧板之间形成有连通半包覆空间的散热通槽。

【技术特征摘要】
1.一种用于路由器上表面覆盖有石墨烯的半包覆式散热器，其特征在于：包括有金属本体；该金属本体包括有底板和多个侧板；该底板的上表面凹设有第一凹位，底板的下表面凹设有第二凹位，第一凹位的底面和第二凹位底面贯穿形成有通孔，该第一凹位和第二凹位均填充有石墨烯而分别形成有上石墨烯层和下石墨烯层，上石墨烯层和下石墨烯层通过通孔一体成型连接，上石墨烯层的上表面凹设有与芯片相适配的嵌置槽，下石墨烯层的下表面与底板的下表面平齐；该多个侧板分别于底板的各个侧缘向上一体折弯延伸出，该底板与多个侧板围构形成开口朝上用于收纳路由器电路板的半包...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙学栋，
申请(专利权)人：广东德瑞源新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44