一种箔基线路板抗压型主板体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种箔基线路板抗压型主板体结构，包括主板壳体，所述主板壳体内部设置有横向支持架，且横向支持架下侧设有电路元件，所述电路元件两侧设置有下胶体，所述横向支持架上端设置有电触体，且电触体分为左电触体与右电触体，所述电触体两侧设有上胶体，且电触体上端位置设有按键，所述横向支持架右侧位置设有点状保护胶。该箔基线路板抗压型主板体结构通过在电路元件、电触体以及主板壳体内部均增加了胶体，从而减少了因按压挤压或者掉落所产生的震动，从而增强了该箔基线路板的抗压能力，延长了电路元件的使用寿命主板壳体材料为柔性防水材料，且主板壳体为上下双层式结构，主板壳体材料柔韧性高。

A type of compression type main plate structure of foil Based PCB

The utility model discloses a compression type main plate body structure of a foil based circuit board, including a main board shell. The inner shell is provided with a lateral support frame, and a circuit element is provided on the lower side of the lateral support frame, and a colloid is arranged on both sides of the circuit element, and the upper end of the lateral support frame is provided with an electric contact and an electric contact body. A colloid is arranged on both sides of the electric touch body and the upper end of the electric touch body is provided with a button, and the right position of the transverse support frame is provided with a spot shaped protective glue. By adding a colloid to the interior of the circuit element, the electric contact and the inner shell of the main plate, the plate structure of the foil Based PCB reduces the vibration caused by pressing or falling down, thus enhancing the compression ability of the foil based circuit board, and prolonging the life of the main board shell material of the circuit element to be flexible. Waterproof material, and the main board shell is upper and lower double layer structure, the main board shell material has high flexibility.

【技术实现步骤摘要】
一种箔基线路板抗压型主板体结构
本技术涉及箔基线路板
，具体为一种箔基线路板抗压型主板体结构。
技术介绍
目前移动终端等电子产品发展的趋势是超轻、超薄、超小，因而电子产品中的结构件以及箔基线路板的轻薄化是发展的趋势，以移动终端产品为例，在将移动终端产品轻薄化之后，由于按键等位置的局部强度问题，影响按键手感，并且由于移动终端产品过轻、过薄，导致位于按键等位置下方的箔基线路板在多次按压的情况下，容易被损坏，所以急需一种新型的箔基线路板抗压型主板体结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种箔基线路板抗压型主板体结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有使用的设计不合理，按键等位置的局部强度问题，影响按键手感，并且由于移动终端产品过轻、过薄，导致位于按键等位置下方的箔基线路板在多次按压的情况下，容易被损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种箔基线路板抗压型主板体结构，包括主板壳体，所述主板壳体内部设置有横向支持架，且横向支持架下侧设有电路元件，所述电路元件两侧设置有下胶体，所述横向支持架上端设置有电触体，且电触体分为左电触体与右电触体，所述电触体两侧设有上胶体，且电触体上端位置设有按键，所述横向支持架右侧位置设有点状保护胶。优选的，所述主板壳体材料为柔性防水材料，且主板壳体为上下双层式结构。优选的，所述横向支持架设置有两个，且横向支持架并列分布在主板壳体的中央位置。优选的，所述下胶体、上胶体和点状保护胶均为塑性弹性橡胶。优选的，所述左电触体与右电触体构成啮合结构，且左电触体与右电触体在横向支持架上构成镜像结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该箔基线路板抗压型主板体结构通过在电路元件、电触体以及主板壳体内部均增加了胶体，从而减少了因按压挤压或者掉落所产生的震动，从而增强了该箔基线路板的抗压能力，延长了电路元件的使用寿命。主板壳体材料为柔性防水材料，且主板壳体为上下双层式结构，主板壳体材料柔韧性高，避免因意外摔落使得主板壳体损坏损毁，提高了该箔基线路板抗压型主板体结构的使用寿命，且通过防水材料，使得整个箔基线路板抗压型主板体结构避免因接触到水导致损坏报废，减少了成本损失，横向支持架设置有两个，且横向支持架并列分布在主板壳体的中央位置，方便该箔基线路板抗压型主板体结构在横向支持架上设置电路元件以及胶体等零件，使得整个装置整体内部零件稳定，下胶体、上胶体和点状保护胶均为塑性弹性橡胶，减少了因按压挤压或者掉落所产生的震动，从而增强了该箔基线路板的抗压能力，延长了电路元件的使用寿命，左电触体与右电触体构成啮合结构，且左电触体与右电触体在横向支持架上构成镜像结构，左电触体与右电触体两侧均设有胶体，使得该箔基线路板抗压型主板体结构柔韧性好、易剥离、操作精度高、不会遗漏、有效避免误操作且对线路板的临时保护性能卓越。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术俯视结构示意图；图3为本技术电触体结构示意图。图中：1、主板壳体，2、横向支持架，3、下胶体，4、电触体，5、按键，6、上胶体，7、电路元件，8、点状保护胶，9、左电触体，10、右电触体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种箔基线路板抗压型主板体结构，包括主板壳体1，主板壳体1内部设置有横向支持架2，且横向支持架2下侧设有电路元件7，主板壳体1材料为柔性防水材料，且主板壳体1为上下双层式结构，主板壳体1材料柔韧性高，避免因意外摔落使得主板壳体1损坏损毁，提高了该箔基线路板抗压型主板体结构的使用寿命，且通过防水材料，使得整个箔基线路板抗压型主板体结构避免因接触到水导致损坏报废，减少了成本损失，横向支持架2设置有两个，且横向支持架2并列分布在主板壳体1的中央位置，方便该箔基线路板抗压型主板体结构在横向支持架2上设置电路元件以及胶体等零件，使得整个装置整体内部零件稳定，电路元件7两侧设置有下胶体3，下胶体3、上胶体6和点状保护胶8均为塑性弹性橡胶，减少了因按压挤压或者掉落所产生的震动，从而增强了该箔基线路板的抗压能力，延长了电路元件7的使用寿命，横向支持架2上端设置有电触体4，且电触体4分为左电触体9与右电触体10，左电触体9与右电触体10构成啮合结构，且左电触体9与右电触体10在横向支持架2上构成镜像结构，左电触体9与右电触体10两侧均设有胶体，使得该箔基线路板抗压型主板体结构柔韧性好、易剥离、操作精度高、不会遗漏、有效避免误操作且对线路板的临时保护性能卓越，电触体4两侧设有上胶体6，且电触体4上端位置设有按键5，横向支持架2右侧位置设有点状保护胶8。工作原理：在使用该箔基线路板抗压型主板体结构时，使用时，先将该箔基线路板安装在主板壳体1内，主板壳体1上的按键5与电触体4中的左触体9以及右触体10相互对应，然后按压按键5时，按键5的底部即可与电触体4连接，从而实现按键5对应的功能，在按压过程中产生的压力被电触体4两侧的上胶体6以及电路元件7两侧的下胶体3所吸收或减轻，并且通过设置在主板壳体1上的点状保护胶8保护，提高了线路板的抗压性能，这就是该箔基线路板抗压型主板体结构的使用过程。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种箔基线路板抗压型主板体结构，包括主板壳体（1），其特征在于：所述主板壳体（1）内部设置有横向支持架（2），且横向支持架（2）下侧设有电路元件（7），所述电路元件（7）两侧设置有下胶体（3），所述横向支持架（2）上端设置有电触体（4），且电触体（4）分为左电触体（9）与右电触体（10），所述电触体（4）两侧设有上胶体（6），且电触体（4）上端位置设有按键（5），所述横向支持架（2）右侧位置设有点状保护胶（8）。

【技术特征摘要】
1.一种箔基线路板抗压型主板体结构，包括主板壳体（1），其特征在于：所述主板壳体（1）内部设置有横向支持架（2），且横向支持架（2）下侧设有电路元件（7），所述电路元件（7）两侧设置有下胶体（3），所述横向支持架（2）上端设置有电触体（4），且电触体（4）分为左电触体（9）与右电触体（10），所述电触体（4）两侧设有上胶体（6），且电触体（4）上端位置设有按键（5），所述横向支持架（2）右侧位置设有点状保护胶（8）。2.根据权利要求1所述的一种箔基线路板抗压型主板体结构，其特征在于：所述主板壳体（1）材料为柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克芊，
申请(专利权)人：万安强智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36