一种印制电路板半固化片叠合装置制造方法及图纸

技术编号:17978127 阅读:20 留言:0更新日期:2018-05-16 18:49
本实用新型专利技术公开了一种印制电路板半固化片叠合装置,可以收集电路板叠合过程中产生的粉末,包括若干支撑脚。支撑脚的一端固定连接有叠合台,另一端固定连接有万向轮。叠合台上开设有多个贯通所述叠合台的顶面和所述叠合台的底面的粉末泄露孔。叠合台的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒;粉末收集盒连接所述支撑脚,粉末收集盒的顶面上开设有粉末收集槽。该印制电路板半固化片叠合装置,可以使叠合台顶面上的粉末通过粉末泄露口落入粉末收集盒。一方面,可避免叠合过程中产生的粉末影响叠合得到的板面的品质,也可避免粉末过多影响车间环境。另一方面,可以不必再在叠合完成后对叠合台进行吸尘操作,提高了生产效率。

A semi - solidified sheet superimposition device for printed circuit board

The utility model discloses a printed circuit board prepreg superimposition device, which can collect powder generated during the process of circuit board superposition, including a number of supporting feet. One end of the supporting foot is fixedly connected with a stacking table, and the other end is fixedly connected with a universal wheel. The superposition table is provided with a plurality of powder leakage holes connected through the top surface of the stacking table and the bottom surface of the stacking table. A powder collection box can be arranged at the bottom of the folding table, and a powder collection box is connected to the supporting foot, and a powder collection tank is provided on the top surface of the powder collection box. The printed circuit board prepreg superimposition device can make the powder on the top surface of the superposition table fall into the powder collecting box through the powder leakage port. On the one hand, the powder produced by the superposition process can avoid the quality of the laminated surface and avoid the excessive powder affecting the workshop environment. On the other hand, it is unnecessary to vacuum the operation of the stacking table after the completion of the superposition.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板半固化片叠合装置
本技术涉及电路板生产装置领域,尤其涉及具有粉末收集功能的一种印制电路板半固化片叠合装置。
技术介绍
在印制电路板生产的层压工序中,需要将半固化片与基板、铜箔叠合进行高温压合,半固化片是由树脂与玻璃纤维浸润而成,在叠合前使用道具将半固化片开成与基板等大的尺寸以便于叠合。但是在半固化片开料过程中会产生较多的树脂粉末,这些粉末易在叠合过程中造成影响,从而对最终得到的板面品质产生不利影响。并且大量树脂粉末会影响车间环境,不利于操作员的身体健康。传统的印制电路板叠合方法是在叠合台上进行叠合操作,等叠合操作完成后再进行吸尘,以达到去除树脂粉尘的目的。但是这样树脂粉末已经在叠合过程中对板面品质造成了影响,且吸尘频率较高,会影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板半固化片叠合装置,以解决以上技术问题。一种印制电路板半固化片叠合装置,可以收集电路板叠合过程中产生的粉末,包括若干支撑脚;所述支撑脚的一端固定连接有叠合台,另一端固定连接有万向轮;所述叠合台上开设有多个贯通所述叠合台的顶面和所述叠合台的底面的粉末泄露孔;所述叠合台的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒;所述粉末收集盒连接所述支撑脚,所述粉末收集盒的顶面上开设有粉末收集槽。可选的,所述粉末泄露孔为圆形通孔;多个所述粉末泄露孔排布成一菱形孔阵;所述菱形孔阵包括多行孔阵单元,一行孔阵单元包括多个等间距分布的所述粉末泄露孔;一行孔阵单元的多个粉末泄露孔的圆心均位于第一圆心直线上,所述第一圆心直线与叠合台的叠合台长度边平行;多条所述第一圆心直线等间距分布;单数行第同一个所述粉末泄露孔的圆心均位于同一条第二圆心直线上,双数行第同一个所述粉末泄露孔的圆心均位于同一条第三圆心直线上;所述第二圆心直线、所述第三圆心直线均与所述叠合台的叠合台宽度边平行;所述第二圆心直线和所述第三圆心直线等间距间隔分布。可选的,所述印制电路板半固化片叠合装置包括四个支撑脚;所述万向轮上安设有用于控制万向轮能否转动的刹车部件。可选的,所述粉末收集盒上安设有抽拉把手,所述抽拉把手包括把手安装座和把手块;所述把手安装座固定于所述粉末收集盒的第一侧面上,所述把手块活动连接所述把手安装座。可选的,所述粉末收集盒的第一侧面上开设有第一凹槽,所述把手安装座位于第一凹槽内;所述把手安装座的形状与第一凹槽相匹配,以使把手安装座的表面与粉末收集盒的表面平齐。可选的,所述把手安装座上开设有第二凹槽,所述把手块设于第二凹槽内;所述第二凹槽内安设有旋转轴,所述旋转轴穿过所述把手块,以使所述把手块可绕所述旋转轴转动;所述把手块与所述第二凹槽相匹配,以使所述把手块位于初始位置时,其表面与粉末收集盒的表面平齐。可选的,所述粉末收集盒的第二侧面和第三侧面上各安设有一滑轨套;各滑轨套分别滑动连有一导向件,所述导向件固定设于所述叠合台的下方。可选的,所述粉末收集槽内还安设有吸尘组件;所述吸尘组件包括风扇安装盒,所述风扇安装盒固定连接所述粉末收集槽的槽底;所述风扇安装盒的顶面上开设有风扇安装槽,所述风扇安装槽内设有吸尘风扇。可选的,所述风扇安装盒的顶面上还安设有过滤网,所述过滤网遮盖所述风扇安装槽的开口;所述吸尘风扇还电连接有蓄电池和风扇开关,所述风扇开关安设于支撑脚上。可选的,所述粉末收集槽的槽底还开设有粉末排出孔,所述粉末排出孔为圆形通孔;所述粉末收集槽内还设有一挡孔滑块;所述挡孔滑块可在粉末收集槽内滑动,以堵住粉末排出孔。与现有技术相比,本技术实施例具有以下有益效果:本实施例提供了一种印制电路板半固化片叠合装置,可以使叠合台顶面上的粉末通过粉末泄露口落入粉末收集盒。一方面,可避免叠合过程中产生的粉末影响叠合得到的板面的品质,也可避免粉末过多影响车间环境。另一方面,可以不必再在叠合完成后对叠合台进行吸尘操作,提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例一提供的印制电路板半固化片叠合装置的结构示意图。图2为本技术实施例一提供的叠合台的结构示意图。图3为本技术实施例一提供的粉末收集盒的结构示意图。图4为本技术实施例二提供的粉末收集盒的结构示意图。图示说明:1、支撑脚;101、第一支撑脚;102、第二支撑脚;11、万向轮;2、叠合台;201、叠合台长度边;202、叠合台宽度边;203、叠合台高度边;21、粉末泄露孔;211、第一圆心直线;212、第二圆心直线;213、第三圆心直线;3、粉末收集盒;31、粉末收集槽;32、滑轨套;4、抽拉把手;41、把手安装座;42、把手块;5、吸尘组件;51、风扇安装盒;511、风扇安装槽;52、吸尘风扇;53、过滤网;61、粉末排出孔;62、挡孔滑块。具体实施方式本技术实施例提供了一种印制电路板半固化片叠合装置,可以收集印制电路板在叠合过程中产生的树脂粉尘,避免树脂粉末在叠合过程中影响板面品质和车间环境。为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例一请参考图1,本实施例提供的印制电路板半固化片叠合装置包括支撑脚1和叠合台2。支撑脚1固定连接叠合台2。在本实施例中,印制电路板半固化片叠合装置包括四个支撑脚1,支撑脚1的一端固定连接叠合台2,四个支撑脚1固定于叠合台2底面的四个角上。叠合台2为长方体,其长度为3000mm,宽度为1500mm,高度为50mm。为便于理解和阐述,本实施例中,定义叠合台长度边201所在直线方向为印制电路板半固化片叠合装置的长度方向,定义叠合台宽度边202所在直线方向为印制电路板半固化片叠合装置的宽度方向,定义叠合台高度边203所在直线方向为印制电路板半固化片叠合装置的高度方向。即图1中,叠合台长度边201的长度为3000mm、叠合台宽度边202的长度为1500mm,和叠合台高度边203的长度为50mm。支撑脚1远离叠合台2的一端固定连接有万向轮11。该万向轮11上安设有用于控制万向轮11能否转动的刹车部件,由此,叠合台2可以移动或者固定于地面上。具体的,支撑脚1为长方本文档来自技高网...
一种印制电路板半固化片叠合装置

【技术保护点】
一种印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,包括若干支撑脚(1);所述支撑脚(1)的一端固定连接有叠合台(2),另一端固定连接有万向轮(11);所述叠合台(2)上开设有多个贯通所述叠合台(2)的顶面和所述叠合台(2)的底面的粉末泄露孔(21);所述叠合台(2)的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒(3);所述粉末收集盒(3)连接所述支撑脚(1),所述粉末收集盒(3)的顶面上开设有粉末收集槽(31)。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,包括若干支撑脚(1);所述支撑脚(1)的一端固定连接有叠合台(2),另一端固定连接有万向轮(11);所述叠合台(2)上开设有多个贯通所述叠合台(2)的顶面和所述叠合台(2)的底面的粉末泄露孔(21);所述叠合台(2)的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒(3);所述粉末收集盒(3)连接所述支撑脚(1),所述粉末收集盒(3)的顶面上开设有粉末收集槽(31)。2.根据权利要求1所述的印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,所述粉末泄露孔(21)为圆形通孔;多个所述粉末泄露孔(21)排布成一菱形孔阵;所述菱形孔阵包括多行孔阵单元,一行孔阵单元包括多个等间距分布的所述粉末泄露孔(21);一行孔阵单元的多个粉末泄露孔(21)的圆心均位于第一圆心直线(211)上,所述第一圆心直线(211)与叠合台(2)的叠合台长度边(201)平行;多条所述第一圆心直线(211)等间距分布;单数行第同一个所述粉末泄露孔(21)的圆心均位于同一条第二圆心直线(212)上,双数行第同一个所述粉末泄露孔(21)的圆心均位于同一条第三圆心直线(213)上;所述第二圆心直线(212)、所述第三圆心直线(213)均与所述叠合台(2)的叠合台宽度边(202)平行;所述第二圆心直线(212)和所述第三圆心直线(213)等间距间隔分布。3.根据权利要求1所述的印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,所述印制电路板半固化片叠合装置包括四个支撑脚(1);所述万向轮(11)上安设有用于控制万向轮(11)能否转动的刹车部件。4.根据权利要求1所述的印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,所述粉末收集盒(3)上安设有抽拉把手(4),所述抽拉把手(4)包括把手安装座(41)和把手块(42);所述把手安装座(41)固定于所述粉末收集盒(3)的第一侧面上,所述把手块(42)活动连接所述把手安装座(41)。5.根据权利要求4所述的印制电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘喜科罗登峰戴晖
申请(专利权)人:梅州市志浩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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