避免过度高温的回流焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了避免过度高温的回流焊机，焊腔为圆柱形，且热风进口设置于焊腔的一个端面，热风出口设置于焊腔的另一个端面；夹具设置于焊腔内部，且夹具夹持PCB板；第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁，且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接；第一铝板和第二铝板位于热风进口和夹具之间；控制装置设置于焊腔外壁，且控制装置电连接于第一铝板和第二铝板；控制装置包括电流计和直流电源；电流计、直流电源、第一铝板、金属导线和第二铝板依次串联并闭合成回路。本实用新型专利技术避免过度高温的回流焊机，通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控，进而使得PCB板不会发生大幅变形，降低了PCB板的次品率。

A reflow welder to avoid excessive high temperature

The utility model discloses a reflow welder which avoids excessive high temperature. The welding cavity is cylindrical, and the hot air inlet is set on one end of the welding cavity. The hot air outlet is set on the other end face of the welding cavity. The clamp is arranged inside the welding cavity and the clamp holds the PCB plate. The first aluminum plate and the second aluminum plate are set on the inner wall of the welding cavity, and the first aluminum is also set. The plate and second aluminum plate are connected through a metal wire; the first aluminum plate and the second aluminum plate are located between the hot air inlet and the fixture; the control device is set at the outer wall of the welding cavity, and the control device is electrically connected to the first aluminum plate and the second aluminum plate; the control device includes the galvanometer and the DC power supply; the galvanometer, the DC power supply, the first aluminum plate, and the metal guide are included. The line and second aluminum plates are connected in series and closed. The utility model avoids excessive high temperature reflow welder. By setting up the device, the temperature of PCB board can be monitored through a very simple mechanism, so that the PCB plate will not be deformed substantially and the secondary rate of the PCB board can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
避免过度高温的回流焊机
本技术涉及PCB加工
，具体涉及避免过度高温的回流焊机。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。但是现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是但是现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏，目的在于提供避免过度高温的回流焊机，解决上述问题。本技术通过下述技术方案实现：避免过度高温的回流焊机，包括焊腔、热风进口、热风出口、夹具、第一铝板、第二铝板、金属导线、控制装置；所述焊腔为圆柱形，且热风进口设置于焊腔的一个端面，热风出口设置于焊腔的另一个端面；所述夹具设置于焊腔内部，且夹具夹持PCB板；所述第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁，且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接；所述第一铝板和第二铝板位于热风进口和夹具之间；所述控制装置设置于焊腔外壁，且控制装置电连接于第一铝板和第二铝板；所述控制装置包括电流计和直流电源；所述电流计、直流电源、第一铝板、金属导线和第二铝板依次串联并闭合成回路。现有技术中，现有的回流焊设备，无法对PCB板处的温度进行有效的监控，容易发生温度升高过快导致的PCB板变形，导致PCB板损坏。本技术应用时，当从热风进口进入焊腔内部的热风温度出现大幅升高时，第一铝板和第二铝板受热发生变形，从而使得第一铝板和第二铝板的电阻发生变化，并且温度升高也使得第一铝板和第二铝板的电阻发生变化，从而电流计检测到的电流信号发生变化，从而实现了对PCB板处的温度进行监控，本技术通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控，进而使得PCB板不会发生大幅变形，降低了PCB板的次品率。进一步的，所述直流电源采用锂电池。进一步的，所述金属导线采用铜制导线。进一步的，所述焊腔采用不锈钢材料。进一步的，所述夹具采用不锈钢材料。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本技术避免过度高温的回流焊机，通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控，进而使得PCB板不会发生大幅变形，降低了PCB板的次品率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-焊腔，2-热风进口，3-热风出口，4-夹具，5-PCB板，6-第一铝板，7-第二铝板，8-金属导线，9-控制装置。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例如图1所示，本技术避免过度高温的回流焊机，包括焊腔1、热风进口2、热风出口3、夹具4、第一铝板6、第二铝板7、金属导线8、控制装置9；所述焊腔1为圆柱形，且热风进口2设置于焊腔1的一个端面，热风出口3设置于焊腔1的另一个端面；所述夹具4设置于焊腔1内部，且夹具4夹持PCB板5；所述第一铝板6和第二铝板7设置于焊腔1的内壁，且第一铝板6和第二铝板7通过金属导线8连接；所述第一铝板6和第二铝板7位于热风进口2和夹具4之间；所述控制装置9设置于焊腔1外壁，且控制装置9电连接于第一铝板6和第二铝板7；所述控制装置9包括电流计和直流电源；所述电流计、直流电源、第一铝板6、金属导线8和第二铝板7依次串联并闭合成回路。所述直流电源采用锂电池。所述金属导线8采用铜制导线。所述焊腔1采用不锈钢材料。所述夹具4采用不锈钢材料。本实施例实施时，当从热风进口2进入焊腔1内部的热风温度出现大幅升高时，第一铝板6和第二铝板7受热发生变形，从而使得第一铝板6和第二铝板7的电阻发生变化，并且温度升高也使得第一铝板6和第二铝板7的电阻发生变化，从而电流计检测到的电流信号发生变化，从而实现了对PCB板5处的温度进行监控，本技术通过设置上述装置，实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板5处的温度进行监控，进而使得PCB板5不会发生大幅变形，降低了PCB板5的次品率。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
避免过度高温的回流焊机，其特征在于，包括焊腔(1)、热风进口(2)、热风出口(3)、夹具(4)、第一铝板(6)、第二铝板(7)、金属导线(8)、控制装置(9)；所述焊腔(1)为圆柱形，且热风进口(2)设置于焊腔(1)的一个端面，热风出口(3)设置于焊腔(1)的另一个端面；所述夹具(4)设置于焊腔(1)内部，且夹具(4)夹持PCB板(5)；所述第一铝板(6)和第二铝板(7)设置于焊腔(1)的内壁，且第一铝板(6)和第二铝板(7)通过金属导线(8)连接；所述第一铝板(6)和第二铝板(7)位于热风进口(2)和夹具(4)之间；所述控制装置(9)设置于焊腔(1)外壁，且控制装置(9)电连接于第一铝板(6)和第二铝板(7)；所述控制装置(9)包括电流计和直流电源；所述电流计、直流电源、第一铝板(6)、金属导线(8)和第二铝板(7)依次串联并闭合成回路。

【技术特征摘要】
1.避免过度高温的回流焊机，其特征在于，包括焊腔(1)、热风进口(2)、热风出口(3)、夹具(4)、第一铝板(6)、第二铝板(7)、金属导线(8)、控制装置(9)；所述焊腔(1)为圆柱形，且热风进口(2)设置于焊腔(1)的一个端面，热风出口(3)设置于焊腔(1)的另一个端面；所述夹具(4)设置于焊腔(1)内部，且夹具(4)夹持PCB板(5)；所述第一铝板(6)和第二铝板(7)设置于焊腔(1)的内壁，且第一铝板(6)和第二铝板(7)通过金属导线(8)连接；所述第一铝板(6)和第二铝板(7)位于热风进口(2)和夹具(4)之间；所述控制装置(9)设置于焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51