PCB plate surface nickel gold treatment device. The main solution is to solve the problem that the hanging beam of the nickel gold treatment device on the surface of the PCB plate is not buffered when it leaves and enters the upper beam. It is the direct contact between metals, which is easy to cause damage. It is characterized in that: the bracket is provided with a beam (3) for installing a PCB board (9) driven up and down by a power source, and the transverse beam is arranged above the cylinder body, and the beam comprises a upper beam (31) and a suspension beam (32), and the bottom of the upper beam is provided with a first L shaped plate (311) and a second L shaped plate (312). The first L plate (311) and the second L shaped plate (312) are provided with grooves (4), and the two ends of the suspension are arranged in two recesses, and the inner walls of the grooves are provided with a rubber cushion (41). The utility model provides a nickel gold processing device on the surface of the PCB board, which has a rubber buffer when contacted with the upper beam, and the structure is simple, and the use is safer.
【技术实现步骤摘要】
PCB板表面镍金处理装置
本技术具体涉及PCB板表面镍金处理装置。
技术介绍
化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等),PCB板(又称印制电路板、PCB线路板),是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。然而现在的PCB板表面镍金处理装置的悬梁在离开和进入上梁时,没有缓冲,都是金属之间的直接接触,容易造成损伤。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
的不足,本技术提供PCB板表面镍金处理装置,主要解决然而现在的PCB板表面镍金处理装置的悬梁在离开和进入上梁时,没有缓冲,都是金属之间的直接接触,容易造成损伤的问题。本技术所采用的技术方案是:PCB板表面镍金处理装置,包括缸体,所述缸体一侧设有支架,所述支架上设有由动力源带动上下活动的用于安装PCB板的横梁,所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁和悬梁,所述上梁两侧底部对应设有第一L形板和第二L形板,所述第一L形板和所述第二L形板均设有凹槽,所述悬梁两端设于两个所述凹槽内,所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫。本技术的有益效果是:本技术提供PCB板表面镍金处理装置,在悬梁与上梁接触时有橡胶缓冲,结构简单,使用更加安全。附 ...
【技术保护点】
PCB板表面镍金处理装置,包括缸体(1),所述缸体一侧设有支架(2),所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚(15),其特征在于:所述支架上设有由动力源带动上下活动的用于安装PCB板(9)的横梁(3),所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁(31)和悬梁(32),所述上梁两侧底部对应设有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均设有凹槽(4),所述悬梁两端设于两个所述凹槽内,所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫(41)。
【技术特征摘要】
1.PCB板表面镍金处理装置,包括缸体(1),所述缸体一侧设有支架(2),所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚(15),其特征在于:所述支架上设有由动力源带动上下活动的用于安装PCB板(9)的横梁(3),所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁(31)和悬梁(32),所述上梁两侧底部对应设有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均设有凹槽(4),所述悬梁两端设于两个所述凹槽内,所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫(41)。2.根据权利要求1所述的PCB板表面镍金处理装置,其特征在于:所述动力源为电机(5),所述电机通过吊绳(51)带动所述横梁上下活动。3.根据权利要求2所述的PCB板表面镍金处理装置,其特征在于:所述上梁(31)一端设有套环(316),所述套环套设在所述支架外壁且与所述支架滑动配合。4.根据权利要求3所述的PCB板表面镍金处理装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈方,
申请(专利权)人:浙江君浩电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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