一种侧边贴装的多层PCB线路板制造技术

技术编号:17978098 阅读:10 留言:0更新日期:2018-05-16 18:46
本实用新型专利技术公开一种侧边贴装的多层PCB线路板,包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘,所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相对的一面分别贴装有第三焊盘和第四焊盘,所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制。其上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺来实现了四个焊盘的功能独立。本实用新型专利技术适用于所有多层板元器件侧面贴装要求及功能实现,可以解决侧面贴装PCB的多元化,如全彩LED及多点触控开关。

A multi layer PCB circuit board mounted on side side

The utility model discloses a multi layer PCB circuit board with side side mounting, which comprises a multilayer PCB circuit board composed of first copper clad layer, second copper clad foil layer, third copper clad foil layer and fourth copper clad layer. The first copper foil layer is fitted with a first welding plate and a second weld plate on the opposite side of the second copper clad layer. The third coated copper foil layer and the fourth coated copper foil layer are respectively attached to the third weld plate and the fourth welding plate, and the multi-layer PCB circuit board can control the function by interconnecting the PTH through the hole. The four mounting pads on it are made of side PCB process to realize the function of the four pads independently. The utility model is suitable for the side mounting requirements and function realization of all multi-layer plate components, and can solve the diversification of the side mount PCB, such as full color LED and multi touch control switch.

【技术实现步骤摘要】
一种侧边贴装的多层PCB线路板
本技术涉及PCB线路板,尤其涉及一种侧边贴装的多层PCB线路板。
技术介绍
目前侧铜工艺PCB的设计只能为两极设计成单极设计,对全彩LED及多点触控开关侧面贴装需求无法满足。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种侧边贴装的多层PCB线路板,其适用于有侧面贴装需求的PCB及功能实现,解决了侧面贴装PCB的多元化,可满足全彩LED及多点触控开关侧面贴装需求。本技术的技术方案如下:一种侧边贴装的多层PCB线路板,包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘,所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相对的一面分别贴装有第三焊盘和第四焊盘,所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制。进一步地,在上述技术方案中,所述多层PCB线路板上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺实现了四个焊盘的功能独立。相对于现有技术,本技术的有益效果在于:本技术的一种侧边贴装的多层PCB线路板,由四层叠层结构的覆铜箔层组成,用PTH过孔互联式来实现功能控制,其上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺来实现了四个焊盘的功能独立。本技术适用于所有多层板元器件侧面贴装要求及功能实现,可以解决侧面贴装PCB的多元化,如全彩LED及多点触控开关。附图说明图1为本技术一种侧边贴装的多层PCB线路板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。请参考图1,本技术提供一种侧边贴装的多层PCB线路板,包括由第一覆铜箔层1、第二覆铜箔层2、第三覆铜箔层3和第四覆铜箔层4依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层1与第二覆铜箔层2相对的一面分别贴装有第一焊盘5和第二焊盘6,所述第三覆铜箔层3与第四覆铜箔层4相对的一面分别贴装有第三焊盘7和第四焊盘8,所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制,所述多层PCB线路板上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺实现了四个焊盘的功能独立。本实施例用于特殊侧面贴装PCB的线路设计,适用于有侧面贴装需求的PCB,可以解决侧面贴装PCB的多元化,如全彩LED及多点触控开关。综上所述,本技术的线路设计可适用于所有多层板元器件侧面贴装要求及功能实现。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种侧边贴装的多层PCB线路板

【技术保护点】
一种侧边贴装的多层PCB线路板,其特征在于:包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘,所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相对的一面分别贴装有第三焊盘和第四焊盘,所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制。

【技术特征摘要】
1.一种侧边贴装的多层PCB线路板,其特征在于:包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板,所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘,所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相对...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗龙飞沈翔
申请(专利权)人:深圳市飞翔电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1