一种电路板及其焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板及其焊盘结构，焊盘结构设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。本实用新型专利技术提供的焊盘结构可以与同一种类的两个元器件匹配焊接，进行电路板的加工时，只需找到与元器件匹配的焊盘结构即可，不必再针对端子形状进行匹配，大大提高了加工效率。另外，同一种类的两个元器件匹配的焊盘相同，因此加工成的电路板的编号相同，管理更加简单，降低了管理成本。

A circuit board and its welded plate structure

The utility model discloses a circuit board and a welding plate structure, which is arranged on a circuit board to weld the terminals of the components, including the first welding disc, which includes a multi row and multi row distribution of the welding disks, second disks and the second plate as rectangular soldering plates, and the welded plate structure can be with the same type of two. One component matching welding. The two components of the same type have different shapes of terminals. The welded plate structure provided by the utility model can match the two components of the same type. When the circuit board is processed, only the structure of the plate matching the components is found, and the matching of the terminal shape is not necessary, and the processing efficiency is greatly improved. In addition, the same type of two components match the same welding plate, so the printed circuit board has the same number, the management is simpler, and the management cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其焊盘结构
本技术涉及电路板加工
，更具体地说，涉及一种电路板及其焊盘结构。
技术介绍
目前，元器件的端子需要通过与焊盘焊接在一起以实现固定在电路板上。然而，如图1-2所示，现有技术中功能相同的同一种类的元器件的端子01有两种形状，那么需要两种焊盘对应同一种类元器件的两种端子01。进行焊接时，不仅要区分元器件种类还要区分元器件的端子01后，再选择匹配的焊盘进行焊接，较繁琐且焊接效率低。而且，与端子01形状不同的同一类元器件匹配的两个焊盘的编号不同，进而不同编号的焊盘加工成的电路板的编号也不同，导致了需要管理储存功能相同的两种编号的电路板，增加了管理成本。综上所述，如何有效地解决焊接效率低且管理成本较高的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的第一个目的在于提供一种焊盘结构，该焊盘结构的结构设计可以有效地解决焊接效率低且管理成本较高的问题，本技术的第二个目的是提供一种包括上述焊盘结构的电路板。为了达到上述第一个目的，本技术提供如下技术方案：一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。优选地，上述焊盘结构中，所述第二焊盘(4)的相邻的两个边的尺寸分别为3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。优选地，上述焊盘结构中，所述第一焊盘包括六个所述分焊盘(1)，且六个所述分焊盘(1)呈两排三列分布。优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘(1)与第二列分焊盘(1)之间的最小距离为0.5-1.5mm，所述第二列分焊盘(1)与第三列分焊盘(1)之间的最小距离为1.5-2.5mm。优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘与第二列分焊盘之间的间隙内以及所述第二列分焊盘与第三列分焊盘之间的间隙内均设置有散热孔。优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘与第二列分焊盘之间的间隙内设置有一列散热孔，所述第二列分焊盘与第三列分焊盘之间的间隙内设置有两列散热孔。一种电路板，其特征在于，包括如上述中任一项所述的焊盘结构。本技术提供的焊盘结构设置于电路板上，焊盘结构用于与元器件的端子焊接。焊接结构包括第一焊盘和第二焊盘，其中第一焊盘与元器件的一个端子焊接，第二焊盘与元器件的另一个端子焊接。其中，第一焊盘包括呈多排多列分布的多个分焊盘。第二焊盘为矩形焊盘。重点在于，焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，上述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同，即同一种类的两个元器件功能均相同，上述同一种类的两个元器件的不同点仅在于用于与焊盘焊接的端子形状不同。本技术提供的焊盘结构可以与同一种类的两个元器件匹配焊接，进行电路板的加工时，只需找到与元器件匹配的焊盘结构即可，不必再针对端子形状进行匹配，大大提高了加工效率。另外，同一种类的两个元器件匹配的焊盘相同，因此加工成的电路板的编号相同，管理更加简单，降低了管理成本。为了达到上述第二个目的，本技术还提供了一种电路板，该电路板包括上述任一种焊盘结构。由于上述的焊盘结构具有上述技术效果，具有该焊盘结构的电路板也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种元器件的结构示意图；图2为现有技术中另一种元器件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的线路板的结构示意图。在图1-2中：01-端子；在图3中：1-分焊盘、2-散热孔、3-电路板、4-第二焊盘。具体实施方式本技术的第一个目的在于提供一种焊盘结构，该焊盘结构的结构设计可以有效地解决焊接效率低且管理成本较高的问题，本技术的第二个目的是提供一种包括上述焊盘结构的电路板。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图3，本技术实施例提供的焊盘结构设置于电路板3上，焊盘结构用于与元器件的端子焊接。焊接结构包括第一焊盘和第二焊盘4，其中第一焊盘与元器件的一个端子焊接，第二焊盘4与元器件的另一个端子焊接。其中，第一焊盘包括呈多排多列分布的多个分焊盘1。第二焊盘4为矩形焊盘。重点在于，焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，上述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同，即同一种类的两个元器件功能均相同，上述同一种类的两个元器件的不同点仅在于用于与焊盘焊接的端子形状不同。本技术实施例提供的焊盘结构可以与同一种类的两个元器件匹配焊接，进行电路板3的加工时，只需找到与元器件匹配的焊盘结构即可，不必再针对端子形状进行匹配，大大提高了加工效率。另外，同一种类的两个元器件匹配的焊盘相同，因此加工成的电路板3的编号相同，管理更加简单，降低了管理成本。具体地，第二焊盘4的相邻的两个边的尺寸分别为3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。测量同一种类的两个元器件与第二焊盘4匹配的端子的尺寸，两个器件分别为A和B，器件A的与第二焊盘4匹配的端子的长＝a1，宽＝b1；器件B的与第二焊盘4匹配的端子的长＝a2，宽＝b2，且a2＞a1，b1＝b2。此时使第二焊盘4的尺寸与较大尺寸的端子配合，第二焊盘4的尺寸中长＝a2+a，宽＝b2+b，其中a和b的数值可以根据实际情况设定。优选地，第一焊盘包括六个分焊盘1，且六个分焊盘1呈两排三列分布。元器件的一个端子与第一焊盘焊接时，可以六个分焊盘1均与端子接触并焊接。当然，根据元器件的端子形状不同，分焊盘1的数量可以为其它数量，在此不作限定。进一步地，第一列分焊盘1与第二列分焊盘1之间的最小距离为0.5-1.5mm，第二列分焊盘1与第三列分焊盘1之间的最小距离为1.5-2.5mm。当然，根据实际情况第一列分焊盘1与第二列分焊盘1之间的最小距离以及第二列分焊盘1与第三列分焊盘1之间的最小距离可以为其它值，在此不作限定。为了便于散热，第一列分焊盘1与第二列分焊盘1之间的间隙内以及第二列分焊盘1与第三列分焊盘1之间的间隙内均设置有散热通孔。散热孔2的直径为0.3-0.6mm。其中，第一列分焊盘1与第二列分焊盘1之间的间隙内设置有一列散热孔2，第二列分焊盘1与第三列分焊盘1之间的间隙内可以设置有两列散热孔2，两列散热孔2的圆心之间的距离为0.5-1.5mm。当然，散热孔2可以为任意形状，任意排布，在此不作限定。基于上述实施例中提供的焊盘结构，本技术还提供了一种电路板3，该电路板3包括上述实施例中任意一种焊盘结构。由于该电路板3采用了上述实施例中的焊盘结构，所以该电路板3的有益效果请参考上述实施例。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，其特征在于，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘(1)；第二焊盘(4)，所述第二焊盘(4)为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，其特征在于，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘(1)；第二焊盘(4)，所述第二焊盘(4)为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘(4)的相邻的两个边的尺寸分别为3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘包括六个所述分焊盘(1)，且六个所述分焊盘(1)呈两排三列分布。4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一列分焊盘(1)与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦超，
申请(专利权)人：天津经纬恒润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12