The utility model relates to a circuit board and a web substrate. The circuit board consists of a metal graphic layer to cut out the circuit diagram of the metal film, the adhesive layer and the insulating adhesive film, and the metal graphic layer and the adhesive layer are bonded together. The network substrate consists of a hollow conducting layer, which is made of the circuit board of the metal graphic layer by extrapolating the circuit figures of the metal graphic layer to cut the adhesive layer, and the base net is a high density woven wire mesh or a metal plate punching net. The circuit board avoids the chemical etching process and reduces the cost protection environment. The network substrate has the advantages of good heat dissipation, light weight, flexibility and low production cost, and can be used in the field of circuit board with a position precision below 0.1mm.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及一种网基板
本技术涉及一种电路板,特别是涉及不需要化学腐蚀的电路板以及以网为基底的电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子工业的一种基础材料,其加工工艺复杂,成本高,尤其是有化学腐蚀,破坏环境。分析其生产工艺,并考虑现有的铣床切割、冲床切割、激光切割的精度已经逼近化学腐蚀的的精度,所以以化学腐蚀为核心的现有生产工艺已经受到怀疑。在现有技术中CN201520963598.4曾提出一种以网为基底的印刷电路板,但是其制作方法依然没有跳出化学腐蚀印制板生产的局限,导致成本高,污染环境。由此可见,现有的印刷电路板,显然存在环境污染,成本高的缺陷,而亟待加以进一步改进。因此,本设计人提出一种新型结构的电路板,和一种新型结构的以网为基底的电路板,即网基板,解决现有印刷电路板造价高、污染环境的问题,解决现有电路板散热效果不佳的问题。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,克服现有的印刷电路板造价高、污染环境的问题,同时解决CN201520963598.4生产的困难,而提供一种新型结构的电路板,和新型结构的以网为基底的印刷电路板,命名为网基板。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种电路板,其特征在于其包括:金属图形层,为在金属薄膜切割出电路图形;胶黏层,为绝缘胶黏片;以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。进一步,所述胶黏层为数层半固化片或者耐高温胶膜。进一步,所述金属图形层可经过阻焊、镀金、镀锡、有机保焊膜(OSP)、打孔处理。进一步,所述金属图形层的切 ...
【技术保护点】
一种电路板,其特征在于其包括:金属图形层,为在金属薄膜切割出电路图形;胶黏层,为绝缘胶黏片;以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于其包括:金属图形层,为在金属薄膜切割出电路图形;胶黏层,为绝缘胶黏片;以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于所述胶黏层为数层半固化片或者耐高温胶膜。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于所述金属图形层可经过阻焊、镀金、镀锡、有机保焊膜、打孔处理。4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于所述金属图形层的切割方法有铣床切割、冲床切割、激光切割。5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于所述金属图形层是一片金属薄膜切割出的电路图形,也可以是多片金属薄膜切割出电路图形组合而成。6.一种网基板,包括上述权利要求1-5任一所述的电路板,其特...
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