一种镶嵌陶瓷的散热线路板制造技术

技术编号:17978086 阅读:4 留言:0更新日期:2018-05-16 18:45
本实用新型专利技术涉及线路板制造领域,具体涉及一种镶嵌陶瓷的散热线路板。所述镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括:两张单面覆铜板和半固化片,所述单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触,所述半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定;所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口,所述窗口贯穿单面覆铜板和半固化片,所述窗口的水平截面为多边形或椭圆形;所述窗口中对应镶嵌有陶瓷块,所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配,所述陶瓷块和单面覆铜板紧密接触;所述陶瓷块的上表面和下表面依次设置有钛层、第一铜层和第二铜层,所述钛层与陶瓷块直接接触,所述第一铜层覆盖在钛层上,所述第二铜层覆盖在第一铜层上。

A heat dissipating circuit board inlaid with ceramics

The utility model relates to the field of circuit board manufacturing, in particular to a heat dissipating circuit board with ceramic inlay. The radiating circuit board of the inlaid ceramics includes at least two single side copper clad plates and semi - solidified sheets. The copper - covering surface of the single side copper clad plate is directly contacted with the semi - solidified sheet. The semi - solidified sheet and the single side copper clad plate are sequentially combined with the rivet. The horizontal section of the window is polygonal or oval, and the window is embedded with a ceramic block, and the size of the ceramic block is matched with the corresponding window, the ceramic block is in close contact with the single side copper clad plate, and the upper and lower surfaces of the ceramic block are sequentially equipped with titanium. The layer, the first copper layer and the second copper layer are directly contacted with the ceramic block, the first copper layer is covered on the titanium layer, and the second copper layer is covered on the first copper layer.

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌陶瓷的散热线路板
本技术涉及线路板制造领域,具体涉及一种镶嵌陶瓷的散热线路板。
技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展,线路板高度集成化成为必然趋势,线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小,但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加,导致元器件工作环境向高压、高温方向变化。如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作,必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力,保证其使用寿命和精度。目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板。其中金属基板和铜箔之间用绝缘树脂压合,其散热能力较差,无法满足LED产品的要求;而陶瓷基板价格昂贵,在市场上难以大面积推广应用;而且以上两种基板均不适合用于制造双面或多层线路板,线路加工精度低。针对上述技术问题,本技术提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板上设置有若干个窗口,窗口中镶嵌有陶瓷块,并通过压合使陶瓷块和散热线路板紧密结合,并在散热线路板的外层设置第四铜层,增强镶嵌陶瓷的散热线路板表面电路的连通,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板表面可以加工多层或高精密线路,陶瓷块可以有效提高所述镶嵌陶瓷的散热线路板的散热效果。
技术实现思路
本技术第一个方面提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括:两张单面覆铜板和半固化片,所述的单面覆铜板一面覆有铜箔;所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触,所述的半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口,所述的窗口贯穿单面覆铜板和半固化片,所述的窗口的水平截面为多边形或椭圆形;所述的窗口中对应镶嵌有陶瓷块,所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配,所述的陶瓷块和单面覆铜板紧密接触;所述的陶瓷块的上表面和下表面设置有钛层、第一铜层和第二铜层,所述的钛层与陶瓷块直接接触,所述的第一铜层覆盖在钛层上,所述的第二铜层覆盖在第一铜层上;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干导电孔,所述的导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片,所述导电孔用作两张单面覆铜板之间的导电通道,所述的导电孔内壁设置有第三铜层;所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层,所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。作为一种优选的技术方案,所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。作为一种优选的技术方案,所述的单面覆铜板的基材为FR-4环氧玻璃纤维布基板。作为一种优选的技术方案,所述的陶瓷块的材质为氮化铝陶瓷。作为一种优选的技术方案,所述的钛层的厚度为0.05~0.2μm,所述的第一铜层的厚度为0.1~2μm。作为一种优选的技术方案,所述的钛层的厚度为0.1μm,所述的第一铜层的厚度为1μm。作为一种优选的技术方案,所述的第三铜层的厚度为0.2~0.5μm。作为一种优选的技术方案,所述的窗口的水平截面的形状选自长方形、正方形、三角形、五边形、六边形、八边形、椭圆形、圆形中的任一种或几种的混合。作为一种优选的技术方案,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括芯板,所述的芯板处于两块半固化片之间,半固化片的另一侧与单面覆铜板的无覆铜面直接接触。有益效果:本技术提供的镶嵌陶瓷的散热线路板,包括若干个窗口,所述的窗口中镶嵌有陶瓷块,由于陶瓷材料具有非常优异的导热性和热辐射性能,能显著提高所述的镶嵌陶瓷的散热线路板的散热能力,陶瓷材料还具有非常好的高温稳定性和尺寸稳定性,在线路板使用过程中不发生形变,有效延长线路板的使用寿命并提高其稳定性;本技术的陶瓷块通过半固化片的高温热压粘合处理与单面覆铜板相连,并且所述的陶瓷块的上下表面从里到外依次设置有钛层、第一铜层、第二铜层,其表面具有良好的导电性,能镶嵌在线路板的任意需要加强散热的位置而不影响线路板的其他性能,生产流程简便;本技术的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层,提高了导电孔的导通能力以及增强了陶瓷块与单面覆铜板之间电路的连通,并且能避免由于单面覆铜板厚度超差或镶嵌陶瓷块后引入的表面不平整对线路板产品以及加工得到的电子器件的质量的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为镶嵌陶瓷的散热线路板示意图。图2为陶瓷块的示意图。其中:1-单面覆铜板;2-半固化片;3-铜箔;4-铆钉;5-窗口;6-陶瓷块;7-钛层;8-第一铜层;9-第二铜层;10-导电孔;11-第三铜层;12-第四铜层。具体实施方式参选以下本技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本技术的内容。除非另有限定,本文使用的所有技术以及科学术语具有与本技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时,以本说明书中的定义为准。下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本
技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。本技术中所述“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。本技术中所述“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言,指向设备内部的方向为内,反之为外,而非对本技术的装置机构的特定限定。本技术中所述“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时,阅读者的左边即为左,阅读者的右边即为右,而非对本技术的装置机构的特定限定。本技术中所述“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。如图1、图2所示,一种镶嵌陶瓷的散热线路板,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括:两张单面覆铜板1和半固化片2,所述的单面覆铜板1一面覆有铜箔3;单面覆铜板1的无覆铜面与半固化片2直接接触,半固化片2和单面覆铜板1依次叠合并用铆钉4固定;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口5,所述的窗口5贯穿单面覆铜板1和半固化片2,所述的窗口5的水平截面为多边形或椭圆形;所述的窗口5中对应镶嵌有陶瓷块6,所述陶瓷块6的尺寸与窗口5相匹配,通过高温压合技术使半固化片2融化,将所述的单面覆铜板1以及陶瓷块6粘合在一起,在高温压合过程中融化的半固化片挤入陶瓷块6和单面覆铜板1之间的间隙使之粘合,粘合完成后通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂;所述的陶瓷块6为经过导电前处理的陶瓷基材切割得到,所述的陶瓷块6的上表面和下表面依次设置有钛层7、第一铜层8和第二铜层9,所述的钛层7与陶瓷块6直接接触,所述第一铜层8覆盖在钛层7上,所述第二铜层9覆盖在第本文档来自技高网
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一种镶嵌陶瓷的散热线路板

【技术保护点】
一种镶嵌陶瓷的散热线路板,其特征在于,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括:两张单面覆铜板和半固化片,所述的单面覆铜板一面覆有铜箔;所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触,所述的半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口,所述的窗口贯穿单面覆铜板和半固化片,所述的窗口的水平截面为多边形或椭圆形;所述的窗口中对应镶嵌有陶瓷块,所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配,所述的陶瓷块和单面覆铜板紧密接触;所述的陶瓷块的上表面和下表面依次设置有钛层、第一铜层和第二铜层,所述的钛层与陶瓷块直接接触,所述的第一铜层覆盖在钛层上,所述的第二铜层覆盖在第一铜层上;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干导电孔,所述的导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片,所述导电孔用作两张单面覆铜板之间的导电通道,所述的导电孔内壁设置有第三铜层;所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层,所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌陶瓷的散热线路板,其特征在于,所述的镶嵌陶瓷的散热线路板至少包括:两张单面覆铜板和半固化片,所述的单面覆铜板一面覆有铜箔;所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触,所述的半固化片和单面覆铜板依次叠合并用铆钉固定;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干个窗口,所述的窗口贯穿单面覆铜板和半固化片,所述的窗口的水平截面为多边形或椭圆形;所述的窗口中对应镶嵌有陶瓷块,所述陶瓷块的尺寸与对应的窗口相匹配,所述的陶瓷块和单面覆铜板紧密接触;所述的陶瓷块的上表面和下表面依次设置有钛层、第一铜层和第二铜层,所述的钛层与陶瓷块直接接触,所述的第一铜层覆盖在钛层上,所述的第二铜层覆盖在第一铜层上;所述的镶嵌陶瓷的散热线路板还包括若干导电孔,所述的导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片,所述导电孔用作两张单面覆铜板之间的导电通道,所述的导电孔内壁设置有第三铜层;所述镶嵌陶瓷的散热线路板还包括第四铜层,所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。2.如权利要求1所述的镶嵌陶瓷的散热线路板,其特征在于,所述的单面覆铜板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘统发
申请(专利权)人:江苏贺鸿电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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