一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板制造技术

技术编号:17978081 阅读:9 留言:0更新日期:2018-05-16 18:45
本实用新型专利技术公开了一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板,所述第一刚性板包括FR4板层,所述FR4板层包括三层FR4板,且FR4板层一侧粘接有散热块,所述FR4板层的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板,两个所述刚性芯板相向的两侧均焊接有阻焊层,下层的所述阻焊层的底端粘接有等距离分布的防护垫,所述第一刚性板的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板通过第一连接头连接有挠性层,所述挠性层的外壁上粘接有铜箔,且铜箔的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜,所述挠性层远离第一刚性板的一端卡接有第二连接头。本实用新型专利技术性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。

A rigid flex plate with multi specification FR4 reinforced plate

The utility model discloses a rigid flex plate with a multi specification FR4 reinforced plate, including a first rigid plate, the first rigid plate including a FR4 plate layer, the FR4 plate layer comprising three layers of FR4 plates, and a heat dissipation block on one side of the FR4 plate layer, and the outer wall of the FR4 plate layer and the outer wall of the bottom end are welded with a rigid core plate, and two are described. A resistance welding layer is welded on both sides of the rigid core plate, and the bottom end of the lower layer is attached to a protective pad with equal distance distribution. One end of the first rigid plate is connected with a first connecting head, and the first rigid plate is connected with a flexible layer through the first joint, and the outer wall of the flexible layer is bonded with copper foil and copper foil. The outer layer is plated with polyimide film, and the flexible layer is clamped with second connecting heads from one end of the first rigid plate. The utility model has a stronger performance and higher stability, and also limits the scope of the design to a component, like a folded paper Swan to optimize the available space by bending and folding lines.

【技术实现步骤摘要】
一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板
本技术涉及刚挠结合板
,尤其涉及一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。
技术介绍
目前,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的3维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间,刚挠结合板的成本尽管比传统刚性板昂贵,但是它为项目提供了理想的解决方案。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点,因此可以用于制作的定制电路,最大化地利用室内的可用空间,利用这一点,降低了整个系统所占用的空间,刚挠结合板总体成本会比较偏高,但随着产业的不断成熟与发展,总体成本会不断降低;但是目前的刚挠结合板的制造技术还不成熟,具有使用性能不高,FR4强度不高,刚挠结合板固定不牢靠等缺点,因此亟需一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板,所述第一刚性板包括FR4板层,所述FR4板层包括三层FR4板,且FR4板层一侧粘接有散热块,所述FR4板层的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板,两个所述刚性芯板相向的两侧均焊接有阻焊层,下层的所述阻焊层的底端粘接有等距离分布的防护垫,所述第一刚性板的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板通过第一连接头连接有挠性层,所述挠性层的外壁上粘接有铜箔,且铜箔的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜,所述挠性层远离第一刚性板的一端卡接有第二连接头,且挠性层通过第二连接头连接有第二刚性板,所述第一刚性板和第二刚性板的外壁上均开有等距离分布的安装孔,且安装孔的内壁上套接有保护垫圈,所述第一刚性板和第二刚性板的外壁上均开有金属化孔。优选的,所述金属化孔为圆台形结构,且金属化孔底端到直径小于顶端的直径,金属化孔顶端的直径为二到五毫米。优选的,所述安装孔的直径小于金属化孔顶端的直径,且安装孔的数量为二到十个。优选的,所述第一刚性板和第二刚性板的结构相同但位置不同,且第一刚性板的长度大于第二刚性板的长度。优选的,所述阻焊层上涂油绿油,且阻焊层上的铜皮裸露在空气中。优选的,所述第一刚性板和第二刚性板与挠性层的连接处均涂油润滑油,且挠性层的外壁上粘接有保护垫。本技术的有益效果为:该设备结构简单,通过刚性板和挠性板相结合的形式,使整个电路板性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间,通过安装孔和保护垫圈的设置能够很好的把电路板安装固定,通过防护垫的设置能够防止电路板受到冲击造成断裂。附图说明图1为本技术提出的一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板的剖视结构示意图。图中:1第一刚性板、2安装孔、3保护垫圈、4防护垫、5阻焊层、6刚性芯板、7FR4板层、8散热块、9聚酰亚胺薄膜、10铜箔、11挠性层、12第二刚性板、13金属化孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1,一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板1,第一刚性板1包括FR4板层7,FR4板层7包括三层FR4板,且FR4板层7一侧粘接有散热块8,FR4板层7的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板6,两个刚性芯板6相向的两侧均焊接有阻焊层5,下层的阻焊层5的底端粘接有等距离分布的防护垫4,第一刚性板1的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板1通过第一连接头连接有挠性层11,挠性层11的外壁上粘接有铜箔10,且铜箔10的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜9,挠性层11远离第一刚性板1的一端卡接有第二连接头,且挠性层11通过第二连接头连接有第二刚性板12,第一刚性板1和第二刚性板12的外壁上均开有等距离分布的安装孔2,且安装孔2的内壁上套接有保护垫圈3,第一刚性板1和第二刚性板12的外壁上均开有金属化孔13。本技术中,金属化孔13为圆台形结构,且金属化孔13底端到直径小于顶端的直径,金属化孔13顶端的直径为二到五毫米,安装孔2的直径小于金属化孔13顶端的直径,且安装孔2的数量为二到十个,第一刚性板1和第二刚性板12的结构相同但位置不同,且第一刚性板1的长度大于第二刚性板12的长度,阻焊层5上涂油绿油,且阻焊层5上的铜皮裸露在空气中,第一刚性板1和第二刚性板12与挠性层11的连接处均涂油润滑油,且挠性层11的外壁上粘接有保护垫。工作原理:使用时,通过挠性板11来调整第一刚性板1和第二刚性板12的位置,然后通过定位孔2把第一刚性板1和第二刚性板12固定,工作是,通过阻焊层5来焊接需要的电子元件,当遇到震动时通过防护垫4进行缓冲冲击力,来保护电路板。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板

【技术保护点】
一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板(1),其特征在于,所述第一刚性板(1)包括FR4板层(7),所述FR4板层(7)包括三层FR4板,且FR4板层(7)一侧粘接有散热块(8),所述FR4板层(7)的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板(6),两个所述刚性芯板(6)相向的两侧均焊接有阻焊层(5),下层的所述阻焊层(5)的底端粘接有等距离分布的防护垫(4),所述第一刚性板(1)的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板(1)通过第一连接头连接有挠性层(11),所述挠性层(11)的外壁上粘接有铜箔(10),且铜箔(10)的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜(9),所述挠性层(11)远离第一刚性板(1)的一端卡接有第二连接头,且挠性层(11)通过第二连接头连接有第二刚性板(12),所述第一刚性板(1)和第二刚性板(12)的外壁上均开有等距离分布的安装孔(2),且安装孔(2)的内壁上套接有保护垫圈(3),所述第一刚性板(1)和第二刚性板(12)的外壁上均开有金属化孔(13)。

【技术特征摘要】
1.一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板(1),其特征在于,所述第一刚性板(1)包括FR4板层(7),所述FR4板层(7)包括三层FR4板,且FR4板层(7)一侧粘接有散热块(8),所述FR4板层(7)的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板(6),两个所述刚性芯板(6)相向的两侧均焊接有阻焊层(5),下层的所述阻焊层(5)的底端粘接有等距离分布的防护垫(4),所述第一刚性板(1)的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板(1)通过第一连接头连接有挠性层(11),所述挠性层(11)的外壁上粘接有铜箔(10),且铜箔(10)的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜(9),所述挠性层(11)远离第一刚性板(1)的一端卡接有第二连接头,且挠性层(11)通过第二连接头连接有第二刚性板(12),所述第一刚性板(1)和第二刚性板(12)的外壁上均开有等距离分布的安装孔(2),且安装孔(2)的内壁上套接有保护垫圈(3),所述第一刚性板(1)和第二刚性板(12)的外壁上均开有金属化孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊
申请(专利权)人:艾威尔电路深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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