一种带散热材料的夹箔基线路板制造技术

技术编号:17978078 阅读:10 留言:0更新日期:2018-05-16 18:44
本实用新型专利技术公开了一种带散热材料的夹箔基线路板,包括金属散热基层,所述金属散热基层顶端安装有散热柱,且金属散热基层顶端连接有绝缘导热橡胶层,所述金属散热基层内部上端设置有散热卡槽,且散热卡槽上方连接有绝缘导热橡胶层,所述散热卡槽内部安装有石墨散热柱,且石墨散热柱顶端连接有绝缘导热橡胶层,所述绝缘导热橡胶层顶端安装有导电铜箔线路层。该带散热材料的夹箔基线路板增大了传热与散热面积,且可以通过多种材料与方式进行散热,提高本带散热材料的夹箔基线路板的传热与散热效率,避免线路板上的线路运作受到高温的影响,减少带散热材料的夹箔基线路板的损坏,延长本带散热材料的夹箔基线路板的使用寿命。

A foil Based PCB with heat dissipating materials

The utility model discloses a foil based circuit board with a heat dissipating material, which includes a metal cooling base. The top of the metal cooling base is installed with a heat dissipation column, and the top of the metal cooling base is connected with an insulating and conductive rubber layer, and the upper end of the metal heat sink is provided with a heat dissipation card slot, and the upper end of the heat dissipation base is connected with the heat dissipation card slot. An insulating and conducting rubber layer is installed with a graphite heat dissipation column inside, and the top of the graphite heat dissipation column is connected with an insulating and conductive rubber layer, and the top of the insulating and conducting rubber layer is installed with a conductive copper foil line layer. The foil Based PCB with heat dissipating material increases the heat transfer and heat dissipation area, and can heat the heat through a variety of materials and methods to improve the heat transfer and heat dissipation efficiency of the foil based circuit board with the heat dissipation material, avoid the influence of high temperature on the line operation on the circuit board, and reduce the foil Based PCB with the heat dissipating material. The service life of the foil base circuit board with heat dissipation material is prolonged.

【技术实现步骤摘要】
一种带散热材料的夹箔基线路板
本技术涉及环保设备
,具体为一种带散热材料的夹箔基线路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板、PCB板、铝基板、高频板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。常用的夹箔基线路板存在不包含有散热材料,散热性能不高,传热速度慢的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带散热材料的夹箔基线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的常用的夹箔基线路板存在不包含有散热材料,散热性能不高,传热速度慢的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带散热材料的夹箔基线路板,包括金属散热基层,所述金属散热基层顶端安装有散热柱,且金属散热基层顶端连接有绝缘导热橡胶层,所述金属散热基层内部上端设置有散热卡槽,且散热卡槽上方连接有绝缘导热橡胶层,所述散热卡槽内部安装有石墨散热柱,且石墨散热柱顶端连接有绝缘导热橡胶层,所述绝缘导热橡胶层顶端安装有导电铜箔线路层。优选的,所述绝缘导热橡胶层通过压合与金属散热基层、散热柱和石墨散热柱无缝贴合。优选的,所述金属散热基层宽度等于散热卡槽宽度,且金属散热基层底部为凹凸状结构。优选的,所述散热柱为圆台形结构,且金属散热基层表面均匀分布有至少2个散热柱。优选的,所述石墨散热柱的直径等于散热卡槽宽度,且散热卡槽和散热柱的高度之和等于石墨散热柱的半径。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该带散热材料的夹箔基线路板增大了传热与散热面积,且可以通过多种材料与方式进行散热,提高本带散热材料的夹箔基线路板的传热与散热效率,避免线路板上的线路运作受到高温的影响,减少带散热材料的夹箔基线路板的损坏,延长本带散热材料的夹箔基线路板的使用寿命。本带散热材料的夹箔基线路板的金属散热基层底部为凹凸状结构,增大了本线路板的散热面积,提高本线路板的散热效率,本带散热材料的夹箔基线路板的石墨散热柱的直径等于散热卡槽宽度,散热卡槽和散热柱的高度之和等于石墨散热柱的半径,使得石墨散热柱能够刚好卡在散热卡槽内部且石墨散热柱与散热卡槽存在空隙,增加与空气的接触面积,提高散热效果。附图说明图1为本技术主视结构示意图;图2为本技术金属散热基层俯视结构示意图。图中:1、导电铜箔线路层,2、绝缘导热橡胶层,3、金属散热基层,4、散热柱,5、石墨散热柱,6、散热卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种带散热材料的夹箔基线路板,包括金属散热基层3,金属散热基层3顶端安装有散热柱4,且金属散热基层3顶端连接有绝缘导热橡胶层2,金属散热基层3宽度等于散热卡槽6宽度,且金属散热基层3底部为凹凸状结构,此结构使得金属散热基层3底部与空气接触的面积增大,能够更好的将热量传递到空气之中从而散发出去,且金属散热基层3宽度等于散热卡槽6宽度使得散热卡槽6为通孔结构,散热卡槽6前后两端不会被金属散热基层3阻挡,散热柱4为圆台形结构,且金属散热基层3表面均匀分布有至少20个散热柱4,此结构使得金属散热基层3通过散热柱4增大与绝缘导热橡胶层2之间的接触面积,提高传热效率,以便更快速的进行散热,金属散热基层3内部上端设置有散热卡槽6,且散热卡槽6上方连接有绝缘导热橡胶层2,绝缘导热橡胶层2通过压合与金属散热基层3、散热柱4和石墨散热柱5无缝贴合,因石墨散热柱5在具有良好的散热性的同时也具备有良好的导电性,为防止石墨散热柱5产生电流对导电铜箔线路层1上的电路造成影响,所以绝缘导热橡胶层2通过与金属散热基层3、散热柱4和石墨散热柱5无缝贴合来隔绝三者产生的电流,且可以将热量传递到与三者接触的表面,提高导热速度,散热卡槽6内部安装有石墨散热柱5,且石墨散热柱5顶端连接有绝缘导热橡胶层2,石墨散热柱5的直径等于散热卡槽6宽度,且散热卡槽6和散热柱4的高度之和等于石墨散热柱5的半径,此结构使得圆柱状石墨散热柱5与四棱柱状的散热卡槽6之间形成空隙,方便石墨散热柱5将热量直接传递到空气中,且增大了金属散热基层3与空气接触面积,以提高散热速度,绝缘导热橡胶层2顶端安装有导电铜箔线路层1。工作原理:在使用该带散热材料的夹箔基线路板时,先检查本带散热材料的夹箔基线路板有无破损、脏污、开裂等情况,若一切完好则开始使用,在导电铜箔线路层1上完成电路连接后,电路运行时会产生热量,绝缘导热橡胶层2具有绝缘性可以杜绝带有导电性的金属散热基层3、散热柱4和石墨散热柱5中的电流影响电路运作,且具有导热性的绝缘导热橡胶层2将导电铜箔线路层1上电路产生的热量传递到金属散热基层3、散热柱4和石墨散热柱5中,绝缘导热橡胶层2通过散热柱4增大与金属散热基层3的传热面积,提高传热速度,而具有高散热性的石墨散热柱5在接收到绝缘导热橡胶层2传递的热量之后积会通过石墨散热柱5与散热卡槽6之间的空隙将热量散发到空气中出,金属散热基层3在接收到绝缘导热橡胶层2和散热柱4之后,通过自身底部的凹凸状结构增大与空气的接触面积将热量散发出去,从而完成一系列工作。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种带散热材料的夹箔基线路板

【技术保护点】
一种带散热材料的夹箔基线路板,包括金属散热基层(3),其特征在于:所述金属散热基层(3)顶端安装有散热柱(4),且金属散热基层(3)顶端连接有绝缘导热橡胶层(2),所述金属散热基层(3)内部上端设置有散热卡槽(6),且散热卡槽(6)上方连接有绝缘导热橡胶层(2),所述散热卡槽(6)内部安装有石墨散热柱(5),且石墨散热柱(5)顶端连接有绝缘导热橡胶层(2),所述绝缘导热橡胶层(2)顶端安装有导电铜箔线路层(1)。

【技术特征摘要】
1.一种带散热材料的夹箔基线路板,包括金属散热基层(3),其特征在于:所述金属散热基层(3)顶端安装有散热柱(4),且金属散热基层(3)顶端连接有绝缘导热橡胶层(2),所述金属散热基层(3)内部上端设置有散热卡槽(6),且散热卡槽(6)上方连接有绝缘导热橡胶层(2),所述散热卡槽(6)内部安装有石墨散热柱(5),且石墨散热柱(5)顶端连接有绝缘导热橡胶层(2),所述绝缘导热橡胶层(2)顶端安装有导电铜箔线路层(1)。2.根据权利要求1所述的一种带散热材料的夹箔基线路板,其特征在于:所述绝缘导热橡胶层(2)通过压合与金属散热基层(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:张克芊
申请(专利权)人:万安强智科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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