The utility model discloses a high heat dissipation foil based circuit board, which includes a panel and a heat dissipating device. The outside of the panel is equipped with a circuit line, and a heat absorbing body is arranged inside the panel. The circuit line is connected externally with a circuit element, and a panel is arranged outside the circuit element, and the heat dissipation device is connected externally with a heat dissipation device. A heat insulation block is arranged outside the heat dissipating device, and a heat transfer tube is arranged outside the connecting piece of the heat dissipation device, and a heat conduction tube is arranged outside the connection part of the heat dissipation device. The outside of the heat insulation block is provided with a panel outside the insulation layer, and a panel is arranged outside the heat insulation layer, and a heat conduction pipe is connected with the inner side of the heat insulation layer, and the heat insulation layer is connected with the heat insulation layer outside the heat insulation layer. And the heat insulation layer is arranged outside the heat insulation layer. And the heat insulation layer is arranged outside the heat insulation layer. The bottom plate is connected with a heat absorbing body. The heat conduction tube installed inside the high heat dissipation foil base circuit board can send out the heat of the foil based circuit board through the heat dissipation device, which can prevent the aging phenomenon caused by the high temperature of the foil based circuit board, and increase the service life of the whole foils Based PCB.
【技术实现步骤摘要】
一种高散热性箔基线路板
本技术涉及箔基线路板
,具体为一种高散热性箔基线路板。
技术介绍
线路板又叫电路板,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。一般的箔基线路板在使用的过程中,箔基线路板上的导线在通电的过程中会发出热量,这样便会使箔基线路板的温度上升,会导致箔基线路板老化,影响到箔基线路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热性箔基线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的箔基线路板容易受热老化的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高散热性箔基线路板,包括面板和散热装置,所述面板外部安装有电路线,且面板内部设置有吸热体,所述电路线外部连接有电路元件,且电路元件外侧设置有面板,所述散热装置外部连接有散热装置连接件,且散热装置外部设置有隔热块,所述散热装置连接件外部连接有隔热块,且散热装置连接件外部设置有导热管,所述隔热块外部设置有面板,所述吸热体外部设置有隔热层,且吸热体外部安装有导热管,所述隔热层外部设置有面板,且隔热层内侧连接有导热管,并且隔热层外侧设置有底板,所述底板外部连接有吸热体。优选的,所述散热装置表面为片状结构,且其片状结构之间的距离为0.1CM。优选的,所述隔热块近面板端表面为环形凹槽结构,且散热装置连接件凹槽结构内部直径与面板外部直径相等。优选的,所述吸热体外部形状为半球形,且其关于导热管中心线上下对称分布。优选的,所述隔热层表面为穿孔结构,且其穿孔结构内侧为弧形结构,并且隔热层弧形结构弧 ...
【技术保护点】
一种高散热性箔基线路板,包括面板(1)和散热装置(4),其特征在于:所述面板(1)外部安装有电路线(2),且面板(1)内部设置有吸热体(7),所述电路线(2)外部连接有电路元件(3),且电路元件(3)外侧设置有面板(1),所述散热装置(4)外部连接有散热装置连接件(5),且散热装置(4)外部设置有隔热块(6),所述散热装置连接件(5)外部连接有隔热块(6),且散热装置连接件(5)外部设置有导热管(9),所述隔热块(6)外部设置有面板(1),所述吸热体(7)外部设置有隔热层(8),且吸热体(7)外部安装有导热管(9),所述隔热层(8)外部设置有面板(1),且隔热层(8)内侧连接有导热管(9),并且隔热层(8)外侧设置有底板(10),所述底板(10)外部连接有吸热体(7)。
【技术特征摘要】
1.一种高散热性箔基线路板,包括面板(1)和散热装置(4),其特征在于:所述面板(1)外部安装有电路线(2),且面板(1)内部设置有吸热体(7),所述电路线(2)外部连接有电路元件(3),且电路元件(3)外侧设置有面板(1),所述散热装置(4)外部连接有散热装置连接件(5),且散热装置(4)外部设置有隔热块(6),所述散热装置连接件(5)外部连接有隔热块(6),且散热装置连接件(5)外部设置有导热管(9),所述隔热块(6)外部设置有面板(1),所述吸热体(7)外部设置有隔热层(8),且吸热体(7)外部安装有导热管(9),所述隔热层(8)外部设置有面板(1),且隔热层(8)内侧连接有导热管(9),并且隔热层(8)外侧设置有底板(10),所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱志红,
申请(专利权)人:万安伟豪电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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