便于点胶封装的汽车车灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于点胶封装的汽车车灯，包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。通过在陶瓷基板上凸设有围坝，并在围坝内形成有封闭环形凹腔，使得芯片可通过点胶的方式进行封装，取代了传统之喷涂荧光粉的方式，大大提高产品的光效，使得产品的使用性能得到很大的提升。

【技术实现步骤摘要】
便于点胶封装的汽车车灯
本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种便于点胶封装的汽车车灯。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED节能灯作为一种新型的照明光源，以节能、健康、环保及寿命长的显著特点，受到了广大人民的青睐以及国家的大力扶持。目前的汽车车灯也普遍采用LED灯，目前引用在汽车车灯上的LED灯通常是在平面的LED支架上设置芯片，然后通过喷涂荧光粉进行封装，这种封装方式会对光效造成影响，产品使用性能不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于点胶封装的汽车车灯，其能有效解决现有之汽车车灯光效不佳的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种便于点胶封装的汽车车灯，包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，芯片与两连接层导通连接，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。作为一种优选方案，所述固晶层为两个，固晶层并排设置，两固晶层位于两连接层之间，每一固晶层上均设置有一前述芯片。作为一种优选方案，所述连接层呈F型。作为一种优选方案，所述陶瓷基板的底面设置有散热层，该散热层位于两电极层之间。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在陶瓷基板上凸设有围坝，并在围坝内形成有封闭环形凹腔，使得芯片可通过点胶的方式进行封装，取代了传统之喷涂荧光粉的方式，大大提高产品的光效，使得产品的使用性能得到很大的提升。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例中未安装芯片的立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的正面示意图；图3是本技术之较佳实施例的背面示意图。附图标识说明：10、陶瓷基板20、固晶层30、芯片40、连接层50、电极层60、围坝61、封闭环形凹腔71、第一导通孔72、第二导通孔73、散热层。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷基板10、固晶层20、芯片30、两连接层40以及两电极层50。该陶瓷基板10上凸设有围坝60，该围坝60内形成有封闭环形凹腔61。该固晶层20和两连接层40均设置于陶瓷基板10的表面，固晶层20和两连接层40位于封闭环形凹腔61，该芯片30固定于固晶层20的表面上，芯片30与两连接层40导通连接。在本实施例中，所述固晶层20为两个，固晶层20并排设置，两固晶层20位于两连接层40之间，每一固晶层20上均设置有一前述芯片30。并且，所述连接层40呈F型。该两电极层50设置于陶瓷基板10的底面上，陶瓷基板10上设置有第一导通孔71和第二导通孔72，第一导通孔71导通连接一连接层40和一电极层50之间，第二导通孔72导通连接另一连接层40和另一电极层50之间。并且，所述陶瓷基板10的底面设置有散热层73，该散热层73位于两电极层50之间。使用时，在封闭环形凹腔61内点入UV胶，以封装盖住芯片30。本技术的设计重点在于：通过在陶瓷基板上凸设有围坝，并在围坝内形成有封闭环形凹腔，使得芯片可通过点胶的方式进行封装，取代了传统之喷涂荧光粉的方式，大大提高产品的光效，使得产品的使用性能得到很大的提升。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于点胶封装的汽车车灯，其特征在于：包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，芯片与两连接层导通连接，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。

【技术特征摘要】
1.一种便于点胶封装的汽车车灯，其特征在于：包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，芯片与两连接层导通连接，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章军，唐莉萍，郭晓泉，罗素扑，郑中山，康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44