一种车灯制造技术

一种车灯，包括基板、设置在基板上的线路层和LED芯片，所述线路层包括正极线路和负极线路，正极线路上设有外接正极焊盘，负极线路上设有外接负极焊盘；所述外接正极焊盘和外接负极焊盘位于基板的同一侧，所述LED芯片的侧面设有白胶层，LED芯片的顶面设有荧光胶层，所述外接正极焊盘处设有由导电金属垒高而成的正电极，所述外接负极焊盘处设有由导电金属垒高而成的负电极，正电极和负电极的高度不低于白胶层的高度。本实用新型专利技术将电极垒高，使刷白胶工艺中，白胶无法流到电极上，确保了电极的导电性能，该种结构简单，操作起来方便；另外，由于线路层的电极被垒高，电极的有效面积更大，有加快散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种车灯
本技术涉及LED照明领域，尤其是一种LED车灯。
技术介绍
随着LED的兴起，LED的应用领域越来越广，近几年LED已经应用于汽车车灯照明上。为了使车灯光源在近光时能够打出明暗截止线，车灯光源的LED芯片一般呈一字型排列，LED芯片的侧面需要白胶遮挡，LED芯片的顶面需要设置荧光胶层，如中国专利公开号为205248304的一种LED车灯光源，包括基板，所述基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，所述功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有独立的荧光层。该种车灯由于在基板上设置白胶层，而由于基板线路层的外接电极比白胶层低，点白胶工艺中，将白胶点到芯片和电极外的地方，然后让它自然流动流平，白胶容易流到外接电极的表面，导致外接电极被遮挡，大大降低外接电极的导电性能，甚至无法导电，影响产品的品质。若在刷白胶工艺中加入其它夹具来防止白胶流到外接电极上，操作起来无疑会更复杂，所以需要寻求一种简单有效的方法来确保外接电极不会被白胶遮挡。
技术实现思路
本技术所所要解决的技术问题是提供一种车灯，车灯电极不容易被白胶遮挡，且该结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种车灯，包括基板、设置在基板上的线路层和LED芯片，所述线路层包括正极线路和负极线路，正极线路上设有外接正极焊盘，负极线路上设有外接负极焊盘；所述外接正极焊盘和外接负极焊盘位于基板的同一侧，所述LED芯片的侧面设有白胶层，LED芯片的顶面设有荧光胶层，所述外接正极焊盘处设有由导电金属垒高而成的正电极，所述外接负极焊盘处设有由导电金属垒高而成的负电极，正电极和负电极的高度不低于白胶层的高度。本技术将电极垒高，使得刷白胶工艺中，白胶无法流到电极上，确保了电极的导电性能，该种结构简单，操作起来方便；另外，由于线路层的电极被垒高，电极的有效面积更大，有加快散热的作用。作为改进，所述正电极和负电极的高度为0.13~0.18mm。作为改进，所述基板为陶瓷基板，厚度为0.35~0.40mm。作为改进，基板的正面均覆盖有白胶层。作为改进，基板上设有焊盘区域，固晶区域设有与芯片电极相对应的焊盘，焊盘的一端的设有延长部，焊盘的延长部的金属铜层在实现多颗芯片串联的同时可以增加散热面积，增加延长部是为了增加金属层面积，从而增大散热面积。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术将电极垒高，使得刷白胶工艺中，白胶无法流到电极上，确保了电极的导电性能，该种结构简单，操作起来方便；另外，由于线路层的电极被垒高，电极的有效面积更大，有加快散热的作用。附图说明图1为本技术线路层俯视图。图2为车灯剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1、2所示，一种车灯，包括基板1、设置在基板1上的线路层和LED芯片7。所述基板1为陶瓷基板1，厚度为0.35~0.40mm。所述线路层包括正极线路3和负极线路2，正极线路3的一端设有外接正极焊盘4，负极线路2的一端设有外接负极焊盘5，所述外接正极焊盘4和外接负极焊盘5位于基板1的同一侧，方便车灯与外部线路连接。所述LED芯片7呈一字型排列，所述基本的正面均覆盖有白胶层，使点白胶工艺更简单；白胶层6能够遮挡LED芯片7的侧面发光；LED芯片7的顶面设有荧光胶层8，由于对LED芯片7的顶面进行配光。所述外接正极焊盘4处设有由导电金属垒高而成的正电极，所述外接负极焊盘5处设有由导电金属垒高而成的负电极，正电极和负电极的高度不低于白胶层6的高度；本实施例所述正电极和负电极为加高电极9，其高度为0.13~0.18mm。固晶区域设有与芯片电极相对应的焊盘，焊盘的一端的设有延长部10，焊盘的延长部的金属铜层在实现多颗芯片串联的同时可以增加散热面积，增加延长部是为了增加金属层面积，从而增大散热面积。本技术将电极垒高，使得刷白胶工艺中，白胶无法流到电极上，确保了电极的导电性能，该种结构简单，操作起来方便；另外，由于线路层的电极被垒高，电极的有效面积更大，有加快散热的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车灯，包括基板、设置在基板上的线路层和LED芯片，所述线路层包括正极线路和负极线路，正极线路上设有正极焊盘，负极线路上设有负极焊盘；其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘位于基板的同一侧，所述LED芯片的侧面设有白胶层，LED芯片的顶面设有荧光胶层，所述正极焊盘处设有由导电金属垒高而成的正电极，所述负极焊盘处设有由导电金属垒高而成的负电极，正电极和负电极的高度不低于白胶层的高度。

【技术特征摘要】
1.一种车灯，包括基板、设置在基板上的线路层和LED芯片，所述线路层包括正极线路和负极线路，正极线路上设有正极焊盘，负极线路上设有负极焊盘；其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘位于基板的同一侧，所述LED芯片的侧面设有白胶层，LED芯片的顶面设有荧光胶层，所述正极焊盘处设有由导电金属垒高而成的正电极，所述负极焊盘处设有由导电金属垒高而成的负电极，正电极和负电极的高度不低于白胶层的高度。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭烩，吴锋，杨帆，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44