一种用于低温热传导的陶瓷外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于低温热传导的陶瓷外壳，包括陶瓷侧壁、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层，所述陶瓷侧壁的一侧面、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层依次连接，便于用户在超低温的时候及时测量外界温度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于低温热传导的陶瓷外壳
本技术涉及一种陶瓷外壳，特别指一种用于低温热传导的陶瓷外壳。
技术介绍
现有的陶瓷外壳，在运用于深海测温(零下200摄氏度)时，由于陶瓷外壳的导热性不好，使得内部封装的芯片无法及时检测到外部温度，需要在较长的时间之后才能检测出外部温度，无法快速的进行测温。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于低温热传导的陶瓷外壳，便于用户在超低温的时候及时测量外界温度。本技术是这样实现的：一种用于低温热传导的陶瓷外壳，包括陶瓷侧壁、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层，所述陶瓷侧壁的一侧面、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层依次连接。本技术的优点在于：本技术一种用于低温热传导的陶瓷外壳，使得内部的芯片可以快速检测到外界的温度，及时反馈给用户。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种用于低温热传导的陶瓷外壳的剖视图。具体实施方式请参阅图1所示，本技术用于低温热传导的陶瓷外壳，包括陶瓷侧壁1、第一金属层2、蓝宝石层3以及第二金属层4，所述陶瓷侧壁1的一侧面、第一金属层2、蓝宝石层3以及第二金属层4依次连接。在将芯片放置于其内部后，通过一陶瓷盖板5通过金锡合金进行封装，蓝宝石在低温的时候，其导热性能非常好，使得在超低温的时候可以快速的让内部的芯片感应到外界的温度，及时的检测出温度，便于用户进行下一步的操作。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是熟悉本
的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本技术的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于低温热传导的陶瓷外壳，其特征在于：包括陶瓷侧壁、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层，所述陶瓷侧壁的一侧面、第一金属层、蓝宝石层以及第二金属层依次连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于低温热传导的陶瓷外壳，其特征在于：包括陶瓷侧壁、第一金属层、蓝宝石层...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰海，傅建树，张南菊，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35