一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构制造技术

本发明专利技术提出了一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，主要包括：支承座、调整片、大平头调整顶丝、小平头调整顶丝；支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；调整片通过限位台卡在调整座与芯片之间，大、小平头调整顶丝组合使用，安装过程中交替拧紧。本发明专利技术的安装固定结构适用性强，既可应用于法兰型功率放大芯片安装固定，也可用于非法兰型功放芯片安装固定；对于法兰型功放芯片可提高其接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；对于非法兰型功放芯片在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。

【技术实现步骤摘要】
一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构
本专利技术涉及功率放大器领域，特别涉及一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构。
技术介绍
传统独立封装型射频功率放大芯片(下文简称功放芯片或芯片)安装结构如图1、图2所示。印制板开槽，芯片穿过开槽，芯片引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上。功放芯片背面为接地端，需与腔体良好接触。对于法兰型功放芯片通常通过螺钉固定在腔体板上；而非法兰型功放芯片通常焊接或粘接至腔体板上。射频功率放大芯片是大功率放大器中的核心器件，根据是否封装，可分为独立封装型和裸片型。独立封装型功放芯片因可靠性高，使用方便，因而工程中广泛采用。独立封装型功放芯片又分为带法兰、和不带法兰两种结构形式，如图3a和图3b所示。实际上，对于法兰型功放芯片通常通过螺钉固定在腔体板上；而对于非法兰型功放芯片通常焊接或粘接至腔体板上。对于法兰型功放芯片采用螺钉固定的安装方式，螺钉的压紧力仅施加在芯片法兰处。这将导致芯片底面中心位置处接地不良，易产生寄生电阻、电容、电抗，进而影响芯片性能。同时接触不良导致芯片和腔体之间的接触热阻变大，影响芯片散热，进一步影响芯片性能。此外，因仅固定芯片两侧法兰，冲击振动试验中，中间位置处振幅较大，容易导致芯片引脚与印制板开裂，甚至引芯片脚断裂，导致功放模块失效。对于非法兰型功放芯片采用焊接或粘接固定的方式，芯片装配工艺复杂，且拆装不便，可维修性较低。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术提出了一种独立封装型射频功率放大芯片的安装固定结构。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，功率放大芯片穿过印制板开槽，其引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上，还包括：支承座、调整片、调整顶丝，支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；支承座为倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，螺纹孔对应调整顶丝；调整片为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似，薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡在支承座中间的凹陷结构中；支承座横跨功率放大芯片，紧固螺钉穿过支承座的光孔将支承座固定在腔体板上；调整片通过限位台卡在支承座与功率放大芯片之间；拧紧调整顶丝压紧调整片，完成对功率放大芯片的安装固定。可选地，所述功率放大芯片为非法兰型。可选地，所述功率放大芯片为法兰型，支承座跨压在功率放大芯片法兰上方，紧固螺钉穿过支承座的光孔-功率放大芯片的法兰将支承座和功率放大芯片固定在腔体板上。可选地，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，其中，横梁中间处设置大螺纹孔，两侧对称分布两个小螺纹孔，大螺纹孔对应大调整顶丝，小螺纹孔对应小调整顶丝。可选地，所述大调整顶丝、小调整顶丝均为平头顶丝。可选地，所述支承座采用金属材料。可选地，所述支承座采用铝材、铜材、或者钢材。可选地，所述支承座采用铝材。可选地，所述调整片采用刚强度较大的金属材料。可选地，所述调整片采用不锈钢材。本专利技术的有益效果是：(1)对于采用独立封装的法兰型功放芯片，在固定法兰的同时，也固定芯片中间位置，可提高芯片的接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；(2)对于采用独立封装的非法兰型功放芯片，一改芯片底部粘接或焊接一次性固定方式为芯片顶部固定，在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统功率放大芯片安装结构图；图2为传统功率放大芯片安装结构爆炸图；图3a为法兰型独立封装型功率放大芯片示意图；图3b为非法兰型独立封装型功率放大芯片示意图；图4为本专利技术的独立封装型功率放大芯片安装固定结构示意图；图5为本专利技术的独立封装型功率放大芯片安装固定结构爆炸图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。采用本专利技术的独立封装型功率放大芯片安装固定结构，对于法兰型功放芯片可提高其接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；对于非法兰型功放芯片在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。如图4和图5所示，本专利技术的独立封装型功率放大芯片安装固定结构包括：支承座1、调整片2、调整顶丝，支承座1为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片2、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内。支承座为1倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，其中，横梁中间处为大螺纹孔，两侧对称分布两个小螺纹孔，大螺纹孔对应大调整顶丝3，小螺纹孔对应小调整顶丝4，优选地，大调整顶丝3、小调整顶丝4均为平头顶丝。支承座1可以采用铝材、铜材、钢材等金属材料，优选地，本专利技术采用质量较轻的铝材，因为铝材在上述材料中密度低，重量小，尤其适用于重量有要求的安装场合。调整片2为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似。薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡和在支承座中间的凹陷结构中。调整片2采用刚强度较大的金属材料，优选地，本专利技术采用不锈钢材。图4和图5左侧所示为法兰型功率放大芯片安装结构，功率放大芯片6穿过印制板8开槽，其引脚焊接至印制板8焊盘上，印制板8通过螺钉10固定在腔体板9上；支承座1跨压在功率放大芯片6法兰上方，紧固螺钉5穿过支承座1的光孔-功率放大芯片6的法兰固定在腔体板9上，将支承座1和功率放大芯片6固定在腔体板9上；调整片2通过限位台卡在调整座1与芯片6之间，可防止拧紧顶丝过程中调整片转动、错位；采用力矩扳手逐步拧紧大调整顶丝3以及左、右小调整顶丝4压紧调整片2，完成对功率放大芯片6的安装固定。本专利技术对于采用独立封装的法兰型功放芯片，在固定法兰的同时，也固定功率放大芯片中间位置，可提高功率放大芯片的接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能。图4和图5右侧所示为非法兰型功率放大芯片安装结构，功率放大芯片7穿过印制板8开槽，其引脚焊接至印制板8焊盘上，印制板8通过螺钉10固定在腔体板9上；支承座1横跨功率放大芯片7，紧固螺钉5穿过支承座1的光孔将支承座1固定在腔体板9上；调整片2通过限位台卡在支承座1与功率放大芯片7之间，可防止拧紧顶丝过程中调整片转动、错位；采用力矩扳手逐步拧紧大调整顶丝3以及左、右小调整顶丝4压紧调整片2，完成对功率放大芯片7的安装固定。本专利技术对于采用独立封装的非法兰型功放芯片，将芯片底部粘接或焊接一次性固定方式改进为芯片顶部固定，在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。以上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，功率放大芯片穿过印制板开槽，其引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上，还包括：支承座、调整片、调整顶丝，支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；支承座为倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，螺纹孔对应调整顶丝；调整片为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似，薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡和在支承座中间的凹陷结构中；支承座横跨功率放大芯片，紧固螺钉穿过支承座的光孔将支承座固定在腔体板上；调整片通过限位台卡在支承座与功率放大芯片之间；拧紧调整顶丝压紧调整片，完成对功率放大芯片的安装固定。

【技术特征摘要】
1.一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，功率放大芯片穿过印制板开槽，其引脚焊接至印制板焊盘上，印制板通过螺钉固定在腔体板上，还包括：支承座、调整片、调整顶丝，支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；支承座为倒“凹”字型结构，两侧支座设置自上而下的阶梯光孔，光孔对应紧固螺钉，中间支承横梁处设置自上而下的螺纹孔，螺纹孔对应调整顶丝；调整片为长方形薄片结构，尺寸与功率放大芯片上表面近似，薄片四角各有一个限位台，调整片通过四角的限位台卡和在支承座中间的凹陷结构中；支承座横跨功率放大芯片，紧固螺钉穿过支承座的光孔将支承座固定在腔体板上；调整片通过限位台卡在支承座与功率放大芯片之间；拧紧调整顶丝压紧调整片，完成对功率放大芯片的安装固定。2.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述功率放大芯片为非法兰型。3.如权利要求1所述的一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，其特征在于，所述功率放大芯片为法兰型，支承座跨压在功率放大芯片法兰上方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王加路，吴强，赵树伟，张文兴，马建壮，曲志明，朴智棋，邴宇涵，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37