一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法技术

技术编号:17974987 阅读:7 留言:0更新日期:2018-05-16 14:22
本发明专利技术公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,包括以下步骤:分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;在覆盖膜上贴保护胶带;将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板;在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔;然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化;在孔内填塞树脂,然后固化树脂;通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明专利技术方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合,且普通的可流胶PP上不需开窗,避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷,解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法。
技术介绍
软硬结合线路板设计中,因产品设计布线空间限制,在部分表面焊盘下方设有过孔,为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质,表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔,以保证表面焊盘的平整性。树脂油墨塞孔是目前塞孔工艺中最常用到的。经制作内层图形、压合、钻孔、图形镀孔后,通过丝网或铝片印刷方式将过孔塞满树脂油墨,烘烤固化后砂带磨板打磨掉溢出铜面的树脂并整平板面,后续再沉铜板电,使过孔位置的塞孔树脂被铜层覆盖。软硬结合板层压后板面凹凸不平是造成树脂塞孔后磨板难的主要原因。通过对软硬结合板结构、设计及原材料分析可知,造成凹凸不平的原因可主要总结为以下几点:一是软板区域的PP(或硬板芯板)开窗造成的板面凹陷,凹陷区域磨板不净,即现在的软板芯板和硬板芯板是通过No-FlowPP(不流胶PP)压合在一起的,并在No-FlowPP对应软板区域进行开窗,NO-FLOWPP流胶能力弱,不能填充开窗区域,在压合时造成开窗区域的板面凹陷,后期在孔内填塞树脂溢流到凹陷处时,砂带磨板磨除不了凹陷处的树脂,只能采用人工手动打磨,制作难度大和耗时长;二是软硬结合边缘处覆盖膜与No-FlowPP重叠区域的凸起;内层芯板无铜区因No-FlowPP片流动性差,压合后的表面凹凸不平;三是镀孔后,孔口因电镀造成的镀铜台阶。
技术实现思路
本专利技术针对现有软硬结合板树脂塞孔后存在磨板不良的问题,提供一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,该方法采用可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合,且可流胶PP上不需开窗,避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷,解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,包括以下步骤:S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。优选地,步骤S2中,贴合前,在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。优选地,步骤S2和S3之间还包括步骤:S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合;S22、对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。优选地,步骤S21中,快速压合的参数为:温度180℃,压力90KG,压合时间1min。优选地,步骤S22中,软板芯板在150℃下烘烤1h。S3、在覆盖膜上贴保护胶带。优选地,步骤S3和S4之间还包括步骤S31:通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。优选地,快速压合的参数为:温度180℃,压力90KG,压合时间1min。S4、将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合板。优选地,所述PP为可流胶PP。S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔;S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化;S7、在孔内填塞树脂,然后固化树脂。优选地,步骤S7中,对软硬结合板进行烘烤,使孔内的树脂完全固化。优选地,步骤S7中,软硬结合板在150℃下烘烤30min。S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。优选地,步骤S8中,所述磨板采用砂带磨板。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:本专利技术通过在覆盖膜上贴保护胶带,使得可采用可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合软板芯板和硬板芯板,且可流胶PP上不需开窗,没有开窗位和利用可流胶的特性,使压合后的软硬结合板板面平整,避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷,减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工,解决了树脂塞孔后磨板不良的问题;并且贴合的保护胶带方便后期揭盖,不会对揭盖造成影响;本专利技术方法优化了工艺流程,可采用砂带磨板,板面磨完之后平整且无树脂,无需人工打磨的过程,既节省了人工,也大大提升了生产效率和降低了难度。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
,下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,包括以下步骤:a、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。b、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。c、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合;d、对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。e、在覆盖膜上贴保护胶带。f、通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。g、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板。h、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔;i、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化;j、在孔内填塞树脂,然后固化树脂。k、通过砂带磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。通过本实施例方法压合后的软硬结合板板面平整,无凹陷,树脂塞孔后通过砂带磨板去除凸出板面的树脂,板面磨完之后平整且无树脂,并得到软硬结合板表面钻孔位可用于制作焊盘的树脂塞孔,解决了树脂塞孔后磨板不良的问题;另一方面,不需要图形镀孔,孔口处不会造成镀铜台阶。实施例2一种采用本专利技术解决树脂塞孔磨板不良的方法制作的软硬结合板,具体工艺如下:(1)、开料:按拼板尺寸520mm×620mm开出软板芯板和硬板芯板,软板芯板厚度0.075mm,外层铜箔厚度为0.5OZ;硬板芯板厚度0.36mm,外层铜箔厚度为0.5OZ。(2)、内层线路制作(负片工艺):内层图形转移,用垂直涂布机涂布感光膜,感光膜的膜厚控制8μm,采用全自动曝光机,以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光;内层蚀刻,将曝光显影后的软板芯板和硬板芯板蚀刻出内层线路,内层线宽量测为3mil;内层AOI,然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理,无缺陷的产品出到下一流程;软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。(3)、棕化:通过化学反应的方式,在软板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层,使铜面的粗糙度变大,增强压合时与覆盖膜的结合力。(4)、贴覆盖膜:在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。其中,贴合前,根据软板区域的形状,在与软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。(5)、快速压合:通过高温高压的方式,短时间内将覆盖膜的胶层(环氧树脂)与软板芯板的软板区域完全粘合,达到保护软板区域的效果;快速压合的参数为:温度180℃,压力90KG,压合时间1min。(6)、烤板:软板芯板在150℃下烘烤1h,使覆盖膜完全固化。(7)、OPE冲孔:在软板芯板和硬板芯板的相应位置冲出压合用的铆钉孔。(8)、贴保护胶带:在覆盖膜上贴耐高温的保护胶带,用于隔绝后期压合时可流胶PP的流胶粘到覆盖膜上,进而在后期软板区域揭盖时直接把与PP粘住的保护胶带一并去掉。(9)、快速压合:通过高温高压的方式,短时间内将保护胶带的胶层与覆盖膜完全粘合并固化,快速压合的参数为:温度180℃,压力90KG,压合时间1min。(10)、棕化:通过化学反应的方式,在软板芯板和硬板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层,使铜面的粗糙度变大,增强压合时与PP的结合力。(11)、压合:将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP预叠合在一起后,通过铆钉孔先进行铆合,然后通过高温高压的方式压合成软硬结合板。(12)、外层钻孔:根据钻孔资料,使用机械钻孔的方式,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;S3、在覆盖膜上贴保护胶带;S4、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板;S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔;S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化;S7、在孔内填塞树脂,然后固化树脂;S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。

【技术特征摘要】
1.一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜;S3、在覆盖膜上贴保护胶带;S4、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板;S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔;S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化;S7、在孔内填塞树脂,然后固化树脂;S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。2.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,其特征在于,步骤S2中,贴合覆盖膜前,在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。3.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法,其特征在于,步骤S2和S3之间还包括步骤:S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合;S22、对软板芯板进行烘烤,使覆盖膜固化。4.根据权利要求3所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈来春彭卫红宋建远孙保玉
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司深圳崇达多层线路板有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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