具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板，来解决棕化处理中药水对电子元器件及其焊点的腐蚀问题。

【技术实现步骤摘要】
具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高集成化、多功能化的方向发展，传统刚挠结合板表面面积已无法满足元件贴装的需求。电子元件需要从电路板的表面转移至内部，通过内置的形式嵌入电路板成为电路板的一部分。一般在电子元件完成焊接后，通过压合的方式将电子元件埋入电路板中。但由于压合前棕化处理采用的酸碱的药水会腐蚀损伤电子元器件及其焊点，如此影响了电路板的产品质量。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有内置元器件的芯板的制作方法及电路板的制作方法，来解决棕化处理中药水对电子元器件及其焊点的腐蚀问题。一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板。上述具有内置元器件的芯板的制作方法，内置元器件贴装、焊接在芯板上，利用保护膜上的通窗构成高度大于元器件焊点高度的空间，在空间内填充树脂粉末并对树脂粉末进行玻璃化处理，取出保护膜后获得具有内置元器件的芯板。利用保护膜上的通窗的内壁与芯板板面的配合，有效地限制了树脂粉末的位置，使玻璃化的树脂粉末有效地覆盖在元器件的接线脚和焊点上。如此在对具有内置元器件的芯板进行棕化处理时有效地保护了元器件与芯板的连接稳固性。避免了在采用芯板压合制作电路板时，在压力作用下半固化片树脂流动对元器件产生挤压以致元器件受损的问题。并且在树脂粉末玻璃化处理的过程中，粉末会融化成流体，流体会填充在元器件的底部，如此避免了芯板在受热后由于局部膨胀过大，导致电路板爆裂的问题。在其中一个实施例中，S140中，在真空环境下对树脂粉末进行玻璃化处理。在树脂粉末进行玻璃化处理的过程中，树脂粉末会先融化，并在其融化后再结晶固化，由于此过程在真空中处理，树脂粉末间的空气会由于外界气压低而移向树脂粉末外，如此进一步排出了融化后树脂内的气泡，提高了产品的合格率。在其中一个实施例中，S140中，所述保护膜包括硅胶层和聚氨酯层，所述硅胶层用于将聚氨酯层粘接在芯板上。硅胶层具有粘性，拆装方便。聚氨酯层没有粘性，方便树脂粉末处理。在其中一个实施例中，S130中，所述保护膜上的通窗的内壁与元器件的单侧间距为0.5mm～2mm。在通窗的内壁与元器件的单侧间距在0.5mm-2mm时，能保证树脂在玻璃化过程中的流动性，进而保证树脂能够填实通窗。在其中一个实施例中，S110中，采用丝网对芯板上焊料。在对芯板上需要贴装多个元器件时，采用丝网对芯板上焊料的方式能同时对多处进行上焊料处理。在其中一个实施例中，S140中，采用高于树脂粉末玻璃化转变温度的温度对树脂粉末进行烘烤处理。此种方式能保证树脂粉末能够全部玻璃化，保证了产品的处理质量。一种电路板的制作方法，包括S100：采用所述的具有内置元器件的芯板的制作方法制作具有内置元器件的芯板；S200：提供半固化片和子板；S300：对子板和芯板进行棕化处理；S400：对具有内置元器件的芯板、半固化片和子板依次堆叠压合并获母板；S500：对母板进行钻孔、沉铜、电镀、线路、阻焊和表面处理，获得电路板。上述电路板的制作方法，棕化处理是需要对采用包含有酸碱的药水对各芯板进行棕化处理，在对芯板进行棕化处理中，玻璃化后的树脂粉末会保护元器件接线脚和焊点不受腐蚀，进而保证芯板上元器件连接可靠性。在其中一个实施例中，所述半固化片包括与芯板配合的第一半固化片和与子板配合的第二半固化片，在第一半固化片上开设有与内置元器件侧围配合的半固化通窗。压合中远离元器件的第二半固化片能通过融化来缓冲芯板对芯板上元器件的压力，进而保护了元器件。在其中一个实施例中，所述树脂粉末和半固化片采用相同树脂材料制成。树脂粉末和半固化片采用相同树脂制成，固化的树脂粉末和半固化片具有一致的膨胀系数，如此，在元器件工作发热的过程中，不会出现膨胀系数差，避免了电路板爆裂的问题。在其中一个实施例中，所述半固化片通窗的内壁与元器件的单侧间距为0.3mm-0.8mm。如此能在保证树脂流动性的同时，减少压合中流动树脂从侧面对电容的冲击。附图说明图1为本专利技术实施例所述的具有内置元器件的芯板的制作方法的步骤图；图2为本专利技术实施例所述的刚挠结合板中具有内置元器件的外层芯板的制作示意图；图3为本专利技术实施例所述的电路板的制作方法的步骤图；图4为本专利技术实施例所述的刚挠结合板的制作方法的制作示意图。附图标记说明：100、芯板，110、焊锡，120、元器件，130、保护膜，131、通窗，140、树脂粉末，100a、第一外层芯板，200a、第一半固化片，201a、半固化片通窗，300a、挠性芯板，400a、第二半固化片，500a、第二外层芯板。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参见图1，一种具有内置元器件的芯板的制作方法，包括：S110：对芯板100进行线路制作；S120：将待内置的元器件120对应贴装焊接在芯板100上；S130：将具有与元器件120配合的通窗131的保护膜130覆盖在芯板100上，使用的所述保护膜130的膜厚大于元器件120焊点高度；S140：向保护膜130的通窗131内填充树脂粉末140，对树脂粉末140进行玻璃化处理以覆盖元器件120的接线脚和焊点；S150：去除保护膜130，获得具有内置元器件120的芯板100。上述具有内置元器件的芯板的制作方法，内置元器件120贴装焊接在芯板100上，利用保护膜130上的通窗131构成高度大于元器件120焊点高度的空间，在空间内填充树脂粉末140并对树脂粉末140进行玻璃化处理，取出保护膜130后获得具有内置元器件120的芯板100。利用保护膜130上的通窗131的内壁与芯板100板面的配合，有效地限制了树脂粉末140的位置，使玻璃化的树脂粉末140有效地覆盖在元器件120的接线脚和焊点上。如此在对具有内置元器件12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板。

【技术特征摘要】
1.一种具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，包括：S110：对芯板进行电路制作；S120：将待内置的元器件对应贴装焊接在芯板上；S130：将具有与元器件配合的通窗的保护膜覆盖在芯板上，使用的所述保护膜的膜厚大于元器件焊点高度；S140：向保护膜的通窗内填充树脂粉末，对树脂粉末进行玻璃化处理，以覆盖元器件的接线脚和焊点；S150：去除保护膜，获得具有内置元器件的芯板。2.根据权利要求1所述的具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，S140中，在真空条件下对树脂粉末进行玻璃化处理。3.根据权利要求1所述的具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，S140中，所述保护膜包括硅胶层和聚氨酯层，所述硅胶层用于将聚氨酯层粘接在芯板上。4.根据权利要求1所述的具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，S130中，所述保护膜上的通窗的内壁与元器件的单侧间距为0.5mm～2mm。5.根据权利要求1所述的具有内置元器件的芯板的制作方法，其特征在于，S110中，采用丝网对芯板上焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：林楚涛，李冲，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44