本发明专利技术提供一种电子设备及其电路板,该电路板包括柔性绝缘膜、导电触片以及柔性导电介质,其中,导电触片设于柔性绝缘膜的端部,导电触片包括设于柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于柔性绝缘膜外部的暴露部分;柔性导电介质填充在柔性绝缘膜内部并与内嵌部分相接触。本发明专利技术提供的电子设备及其电路板结构新颖、使用方便,通过采用柔性导电介质进行导电,在能够导电的基础上进一步提升了伸缩能力,在电路连接中具有更好的适用性。
【技术实现步骤摘要】
电子设备及其电路板
本专利技术涉及电子
,特别涉及一种电子设备及其电路板。
技术介绍
电子设备的电路系统中,经常需要采用导线将电子元件进行电连接。例如,手机中常用的集成电路线为采用铜箔片作为导电基材,并在铜箔片的外表周面包覆阻电胶片,然而,该集成电路线所存在的避端在于,铜箔作为金属,其可伸缩性较差,在需要经常进行折弯的电连接工况中,集成电路线过长则占用空间,过短则不易折弯且容易折损。具体地,请一并参阅图1至图3,现有技术中提供的电路板包括阻电胶片11和内置的铜片12。由于铜片12的可伸缩性较差,在需要经常进行折弯的电连接工况中,该电路板过长则占用空间,过短则不易折弯且容易折损。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子设备及其电路板,以解决现有技术中电路板由于可伸缩性较差会导致电路板过长则占用空间,过短则不易折弯且容易折损问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种电路板,包括:柔性绝缘膜;导电触片,设于柔性绝缘膜的端部,所述导电触片包括设于所述柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于所述柔性绝缘膜外部的暴露部分;柔性导电介质,填充在所述柔性绝缘膜内部并与所述内嵌部分相接触。根据本专利技术一具体实施例,所述柔性绝缘膜采用耐高温绝缘硅胶膜。根据本专利技术一具体实施例,所述柔性导电介质采用液态金属。根据本专利技术一具体实施例,所述电路板进一步包括导电硅胶带,所述导电硅胶带设于所述柔性导电介质中并与所述内嵌部分相接触。根据本专利技术一具体实施例,所述导电硅胶带呈异型结构,所述导电硅胶带表面设有介质通道以在所述电路板折弯时防止所述柔性导电介质被阻隔断。根据本专利技术一具体实施例,所述导电硅胶带包括:主体;间隔条,间隔设于所述主体的第一表面以形成所述介质通道。根据本专利技术一具体实施例,所述导电硅胶带进一步包括支撑条,间隔设于所述主体的第二表面。根据本专利技术一具体实施例,所述电路板设有定位孔,所述定位孔贯穿所述柔性绝缘膜,所述定位孔用于进行定位装配并在定位装配时限制所述电路板的拉伸程度。根据本专利技术一具体实施例,所述柔性绝缘膜内设有多组所述柔性导电介质,所述柔性导电介质的两端设有所述导电触片。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备,所述电子设备包括上述的电路板。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本专利技术提供的电子设备及其电路板结构新颖、使用方便,通过采用柔性导电介质进行导电,在能够导电的基础上进一步提升了伸缩能力,在电路连接中具有更好的适用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:图1是现有技术中一种电路板的简化立体结构示意图;图2是图1中所示的电路板的侧面结构示意图;图3是图1中所示的电路板的截面结构示意图;图4是本专利技术一实施例提供的电路板的简化立体结构示意图;图5是图4中所示的电路板的部分剖视结构示意图;图6是图4中所示的电路板的截面结构示意图;以及图7是图4中所示电路板的局部放大截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图4至图7,本专利技术实施例提供一种电路板100,该电路板100主要包括柔性绝缘膜110、导电触片120以及柔性导电介质130。其中,导电触片120设于柔性绝缘膜110的端部,导电触片120包括设于柔性绝缘膜110内部的内嵌部分122和暴露于柔性绝缘膜110外部的暴露部分124;柔性导电介质130填充在柔性绝缘膜110内部并与内嵌部分122相接触。在本专利技术一具体实施例中,柔性绝缘膜110可采用耐高温绝缘硅胶膜,柔性导电介质130可采用液态金属,采用液态金属可以增大电路的导电接触面积,使其电阻尽可能减小,同时还可以降低发热,起到良好的散热降温作用。在本专利技术一具体实施例中,电路板100进一步包括导电硅胶带140,导电硅胶带140设于柔性导电介质130中并与内嵌部分122相接触。具体地,导电硅胶带140可呈异型结构,导电硅胶带140表面设有介质通道141以在电路板100折弯时防止柔性导电介质130被阻隔断。如图7中所示,导电硅胶带140包括主体142和间隔条144,间隔条144间隔设于主体142的第一表面以形成介质通道141。其中,间隔条144的数量和介质通道141的具体形状并不限于附图所示。优选地,导电硅胶带140进一步包括支撑条146,支撑条146间隔设于主体142的第二表面。支撑条146的截面可以呈三角形,以减小和柔性绝缘膜110的接触面积,使得柔性导电介质130亦存在于多个支撑条146之间。此外,本专利技术一实施例提供的电路板100还设有定位孔150,定位孔150贯穿柔性绝缘膜110,定位孔150用于进行定位装配并在定位装配时限制电路板100的拉伸程度。在本专利技术一具体实施例中,柔性绝缘膜110内设有多组柔性导电介质130,柔性导电介质130的两端设有导电触片120。本专利技术还提供一种电子设备10,该电子设备10包括权上述的电路板100。综上所述,本领域技人员容易理解,本专利技术提供的电子设备及其电路板100结构新颖、使用方便,通过采用柔性导电介质130进行导电,在能够导电的基础上进一步提升了伸缩能力,在电路连接中具有更好的适用性。以上仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,包括:柔性绝缘膜;导电触片,设于柔性绝缘膜的端部,所述导电触片包括设于所述柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于所述柔性绝缘膜外部的暴露部分;柔性导电介质,填充在所述柔性绝缘膜内部并与所述内嵌部分相接触。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:柔性绝缘膜;导电触片,设于柔性绝缘膜的端部,所述导电触片包括设于所述柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于所述柔性绝缘膜外部的暴露部分;柔性导电介质,填充在所述柔性绝缘膜内部并与所述内嵌部分相接触。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述柔性绝缘膜采用耐高温绝缘硅胶膜。3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述柔性导电介质采用液态金属。4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板进一步包括导电硅胶带,所述导电硅胶带设于所述柔性导电介质中并与所述内嵌部分相接触。5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述导电硅胶带呈异型结构,所述导电硅胶带表面设有介质通道以在所述电路板折弯...
【专利技术属性】
技术研发人员:江炳宏,朱井生,苏业健,邹晓洪,任项生,
申请(专利权)人:广东长盈精密技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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