一种柔性电路板及其制作方法、电子设备技术

技术编号:17974975 阅读:43 留言:0更新日期:2018-05-16 14:22
本申请提供了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。该柔性电路板包括基材层、金手指结构和加强结构,基材层的材质为柔性材质;金手指结构包括铜层和导电层,铜层设置在基材层上,导电层设置在铜层的至少部分区域,导电层用于将铜层与其它元器件电性连接;加强结构设置于基材层上且在导电层的相对两端,以加强导电层所在区域的铜层的强度。本申请的加强结构有效的保护了柔性电路板的金手指结构,避免了金手指结构的脆断。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制作方法、电子设备
本申请涉及柔性电路板
,特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。
技术介绍
因为柔性电路板具有柔软这一特性,所以现在越来越多轻、薄化的电子设备开始采用柔性电路板替代部分传统的硬质电路板,柔性电路板通过金手指结构与电路板或者电子元器件电性连接。但是因为铜的特性易脆断,这就导致金手指结构在插拔的过程中有脆断的风险,进而影响到电子设备的正常使用。
技术实现思路
本申请提供了一种柔性电路板,该柔性电路板包括基材层、金手指结构和加强结构,基材层的材质为柔性材质;金手指结构包括铜层和导电层,铜层设置在基材层上,导电层设置在铜层的至少部分区域,导电层用于将铜层与其它元器件电性连接;加强结构设置于基材层上且在导电层的相对两端,以加强导电层所在区域的铜层的强度。本申请还提供了一种柔性电路板的制作方法,该方法包括:准备基材层;制作金手指结构,先在基材层上制作铜层,然后在铜层的至少部分区域设置导电层,导电层用于将铜层与其它电子元器件电性连接;在基材层上且在导电层的相对两端设置加强结构,以加强导电层所在区域的铜层的强度。本申请还提供了一种电子设备,包括上述柔性电路板。本申请提供的柔性电路板可以有效的防止金手指结构脆断,提高柔性电路板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本申请柔性电路板一实施例的截面结构示意图;图2是本申请柔性电路板一实施例的俯视图;图3是本申请柔性电路板另一实施例的截面结构示意图;图4是本申请柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图;图5是本申请电子设备一实施例的结构图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。本申请实施例所提供的电子设备,包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备,没有限定于已列出的步骤或部件,而是可选地还包括没有列出的步骤或部件,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。目前电子设备向轻薄化发展,电子元器件的位置越来越集中,为了将各个不同位置的电子元器件电性连接,电子设备开始采用柔性电路板解决这一问题。但是柔性电路板的金手指结构的缺点在于容易断裂,而导致柔性电路板失效,为了解决这一技术问题,本申请提出了以下技术方案。请参阅图1和图2,图1是本申请柔性电路板10一实施例的截面结构示意图,图2是本申请柔性电路板10一实施例的俯视图。柔性电路板10可以但不限于包括基材层12、金手指结构14和加强结构16。金手指结构14设置在基材层12,金手指结构14用于将柔性电路板10与其它元器件电性连接,元器件可以包括电子元器件或者电路板等电子零件。加强结构16设置在基材层12上且在金手指结构14的相对两端,加强结构16用于加强金手指结构14区域强度,避免金手指结构14在插拔的过程中脆断,进而影响柔性电路板10的正常使用。柔性电路板10可以是单层电路板,柔性电路板10也可以是双层电路板,柔性电路板10还可以是多层电路板,层数至少超过两个,例如3、4或者5等等。在本实施例中,以柔性电路板10是双层电路板为例进行说明,对应地,金手指结构14设置于基材层12的相对两侧,加强结构16也设置于基材层12的相对两侧,且在金手指结构14的相对两端。基材层12是柔性材质制成,基材层12用于承担柔性电路板10的其他材料层,例如铜层142、胶层或者覆盖膜层等等。柔性材质的基材层12可以使柔性电路板10满足柔性折叠的目的。基材层12的材质可以是聚酰亚胺(polyimide),聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能。具体地,石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345Mpa,且抗弯模量达到20Gpa,有较高的拉伸强度。基材层12的材质也可以是涤纶(polyester),涤纶机械性能优良,刚性、硬度及韧性高,耐穿刺,耐摩擦,耐高温和低温,耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好,是常用的阻透性复合薄膜基材之一。金手指结构14可以但不仅限于包括铜层142和导电层144,铜层142设置在基材层12上,铜层142用于形成柔性电路板10的电路结构。导电层144设置在铜层142远离基材层12一侧的至少部分区域,该铜层142的至少部分区域为裸露结构,用于将柔性电路板10的电路与外界导通。但是,裸露结构的铜在外界容易被空气氧化而导致柔性电路板10接触不良,所以在裸露结构的铜上设置导电层144,导电层144用于将铜层142与其它电子元器件电性连接,而且自身具有抗氧化能力。导电层144材质可以是金,导电层144材质也可以是银,导电层144材质还可以是其它导电性能优良且抗氧化强的材质制成。在本
的技术人员可以理解的范围内,该铜层142至少部分区域也可以不设置导电层144,而是简单地通过裸露的铜结构进行导电,为了避免铜氧化而导致接触不良的现象发生,可以对该裸露的铜进行定期去氧化清洗。柔性电路板10安装于电子设备内,通过金手指结构14插拔的方式与电子设备内不同位置的电子元器件或者电路板电性连接。因为金手指结构14是在基材层12上的铜层142的至少部分区域上增加导电层144而成的,铜的强度低易脆,所以在金手指结构14的插拔过程中容易折断,具体地,因为金手指结构14的端部没有加强支撑,所以最易折断,而使柔性电路板10失效。在金手指结构14的相对两端设置加强结构16,增强了金手指结构14的局部强度,从而解决了金手指结构14在插拔的过程中容易折断的问题。柔性电路板10的制造流程:准备基材层→铜本文档来自技高网
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一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

【技术保护点】
一种柔性电路板,其特征在于,包括:基材层,所述基材层的材质为柔性材质;金手指结构,包括铜层和导电层,所述铜层设置在所述基材层上,所述导电层设置在所述铜层的至少部分区域,所述导电层用于将所述铜层与其它元器件电性连接;加强结构,设置于所述基材层上且在所述导电层的相对两端,以加强所述导电层所在区域的所述铜层的强度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:基材层,所述基材层的材质为柔性材质;金手指结构,包括铜层和导电层,所述铜层设置在所述基材层上,所述导电层设置在所述铜层的至少部分区域,所述导电层用于将所述铜层与其它元器件电性连接;加强结构,设置于所述基材层上且在所述导电层的相对两端,以加强所述导电层所在区域的所述铜层的强度。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板为双层电路板,对应地,所述加强结构设置于所述基材层的相对两侧。3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述基材层的材质为聚酰亚胺或者涤纶,所述加强结构的材质为铜,所述加强结构远离所述基材层一侧设置覆盖膜,所述覆盖膜用于增强所述加强结构的韧性。4.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述加强结构的材质包括不锈钢。5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述加强结构为模具冲压或者化学蚀刻制成。6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆忠恒
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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