一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法技术

本发明专利技术涉及电子产品领域，具体涉及一种表面增材结合3D‑SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤，先壳体成型得到产品壳体，然后表面活化得到活性表面，然后进行线路金属化处理形成立体线路；再进行立体表面贴装以得到立体贴装组件然后，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为电子产品成品，本方法制造的壳体节省了壳体空间，方便壳体内部其他电子元件的安装，促进电子产品达到高集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法
本专利技术涉及电子产品领域，具体涉及一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法。
技术介绍
随着社会的进步，大家对各种消费品都有一个新的要求，由其是3C类电子产品，而3C产品的消费已成为人们物质生活不可缺少的一部份，电子产品的制造过程中，产品壳体的制造也变得尤为重要，其中在壳体上集成电子电路已经越来越得以普及，在现有技术中，最长采用的是将单面PCB板或者双面PCB板贴装在壳体的表面，该方法线路板部分使用的是环氧树脂、玻璃纤维和铜箔复合材料，再通过图形转移和显影,蚀刻剥去表面不需要的铜层得到线路，采用的是减成法，该加工工艺线路长，且由于壳体性能，电子器件或者芯片需要贴装在PCB上，然后再组装到壳体内部，此种方法的集成度低，不易实现电子产品小型化、轻量化和高集成度的要求。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，采用该方法制造的电子产品外壳集成度高，可以满足电子产品小型化、轻量化和高集成度的要求。为了解决以上技术问题，本专利技术提供了一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，包括如下步骤：S1，壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；S2，表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品或者激光处理得到活性壳体表面；S3，线路金属化，对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路；S4，3D-SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件；S5，组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品。可选的，所述热塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纤维增强复合材料、PA纤维增强复合材料、LCP纤维增强复合材料、PEEK纤维增强复合材料、PBT多元合金复合材料、PA多元合金复合材料、LCP多元合金复合材料、PEEK多元合金复合材料的一种或者多种。可选的，所述LDP添加剂为Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物。所述产品壳体由所述热塑性材料基体通过注塑、3D打印或者CNC加工得到。可选的，所述金属化处理包括喷涂、3DP、印刷、PVD、LDS或者LDP。可选的，通过CAM方式在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件。可选的，用于所述表面活化的化学品为无水酒精或者白电油，用于所述表面活化的激光为波长1064nm的玻纤激光，所述激光处理频率为60KHz，功率为6.0W-12.0W，速度为1.5m/min-3.0m/min。可选的，所述立体线路为铜镍金、铜镍、铜银、纳米银或者纳米铜线路，所述立体线路的厚度为12-35um。可选的，所述被动元件包括电阻、电容、电感或者直接在所述电子产品壳体表面制备的电子元件。可选的，所述表面贴装工艺为采用焊料进行3D喷印后，再采用回流焊在所述立体线路表面贴装被动元件。可选的，在步骤组装后，对所述壳体成品进行测试后包装，所述测试包括功能测试和AOI检测。采用本专利技术所提供的一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法后，由于电子产品外壳表面直接制备有导电电路，电子器件直接贴装在其表面后器件和线路以及外壳已经集成，不需要再组装，节省了制造工序，且在壳体表面直接制作电子电路，节省了壳体空间，方便壳体内部其他电子元件的安装，促进电子产品达到高集成度。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不是用于限制本专利技术。实施例一本专利技术公开了一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，包括如下步骤；S1：壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；具体地，该热塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纤维增强复合材料、PA纤维增强复合材料、LCP纤维增强复合材料、PEEK纤维增强复合材料、PBT多元合金复合材料、PA多元合金复合材料、LCP多元合金复合材料、PEEK多元合金复合材料的一种或者多种，另外在专利申请号为2014105298356的中国专利中公开了一种LDP添加剂，具体为Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物，采用上述LDP添加剂改性处理后的热塑性材料基体能够经受后续的波峰焊及回流焊处理工艺，其中产品壳体由上述热塑性材料基体通过注塑、3D打印或者CNC加工。S2：表面活化，采用化学品或者激光处理的方式得到稳定活化、有一定表面微观粗糙度的活性表面；具体地，该用于表面活化的化学品为无水酒精，白电油等表面去污剂，或者该用于表面活化的激光活化采用波长1064nm的玻纤激光，其中激光活化处理的处理频率为60KHz，活化处理功率为6.0-12.0W，活化处理速度为1.5m/min-3.0m/min。S3：线路金属化，对活性表面进行金属化处理，在活性表面上形成立体线路。本实施例中，采用3DP、印刷、PVD、LDS或者LDP进行金属化处理，本专利技术以LDP(激光直接图形)为例加以具体说明，为保证LDP的线路金属化处理质量，可以先采用超声波洗净活性表面的聚合物粉尘，其中该超声波频率为28KHz，功率不大于20KW，清洁液为氢氧化钠(NaOH)、20-40g/L的碳酸钠(Na2CO3)及0.2-0.5％(wt)的表面活性剂的混合溶液，其处理时间不宜过长，一般不大于十分钟；然后在经过超声处理的活性表面镀铜，具体的，该镀铜包括预镀铜和镀厚铜两个步骤，预镀铜是采用成分组成为铜离子浓度2.0-3.0g/l,碱浓度5.0-9.0g/l，甲醛浓度为3.0-5.0g/l，络合剂为32-42g/l的第一铜金属化药水在温度为52-62℃，时间为20-40min的反应条件下化学镀铜；镀厚铜是采用铜离子浓度2.0-3.0g/l,碱浓度4.5-5.5g/l；甲醛浓度4.5-5.5g/l，络合剂为22-32g/l的第二铜金属化药水在温度为50-56℃，时间为60-180min的反应条件下化学镀铜，所述预镀铜厚度：2-4um，镀厚铜：6-15um。其次在镀铜的位置化学镀镍、化学镀镍金或者化学镀银,厚度：2-4um，即可在活性表面上形成立体线路。其中化学镀镍(Electro-lessNickel)为先在所述立体线路上进行镍活化处理表面，然后沉积2-4μm的重量百分比小于8％的Ni-P镀层，即可得到铜镍导电线路；化学镀镍金为采用ENIG(Electro-lessNickelandImmersionGold)得到铜镍金镀层，化学镀银为采用ES(Electro-lessSilver)得到铜银导电线路。上述导电线路的厚度优选控制总体厚度为12-20um。S4：3D-SMT，在立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件；其中，该被动元件包括电阻、电容、电感或者直接在所述电子产品壳体表面制备的电子元件，并且该表面贴装工艺为采用焊料进行3D喷印后，再采用回流焊在立体线路表面贴装被动元件，该实施例中采用CAM方式在该立体线路表面焊接或贴装被动元件，表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，此处不再过多赘述，但在本实施例中，采用立体表面贴装(3D-SMT)，所以优选立体喷印加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面增材结合3D‑SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤；S1：壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；S2：表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品或者激光处理得到活性壳体表面；S3：线路金属化，对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路；S4：3D‑SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件；S5：组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品。

【技术特征摘要】
1.一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤；S1：壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；S2：表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品或者激光处理得到活性壳体表面；S3：线路金属化，对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路；S4：3D-SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件；S5：组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品。2.根据权利要求1所述的一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法,其特征在于，所述热塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纤维增强复合材料、PA纤维增强复合材料、LCP纤维增强复合材料、PEEK纤维增强复合材料、PBT多元合金复合材料、PA多元合金复合材料、LCP多元合金复合材料、PEEK多元合金复合材料的一种或者多种。3.根据权利要求1所述的一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法,其特征在于，所述LDP添加剂为Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物，所述产品壳体由所述热塑性材料基体通过注塑、3D打印或者CNC加工得到。4.根据权利要求1所述的一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，其特征在于，所述金属化处理包括喷涂、3D...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文，刘可，杨虎，
申请(专利权)人：深圳市鑫方上科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44