电路板组件和移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件和移动终端。电路板组件包括电路板、天线和接近传感器。电路板包括顶层、底层和至少一个中间层。顶层与底层相背，中间层位于顶层与底层之间。天线设置在底层，天线与底层连接于馈点。接近传感器设置在顶层，接近传感器设置在与馈点对应的位置。中间层包括铺地层，铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，屏蔽区与接近传感器的位置对应，馈点与接近传感器靠近电路板的上边缘设置，接近传感器包括多个封装引脚。封装引脚包括I2C信号引脚，I2C信号引脚设置在远离电路板的上边缘的一端。馈点及馈点到天线的匹配电路之间的线路发出的辐射被屏蔽区屏蔽而不会影响到接近传感器，确保接近传感器正常工作。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和移动终端
本专利技术涉及电子产品
，更具体而言，涉及一种电路板组件和移动终端。
技术介绍
目前手机朝着窄边框、大屏占比方向发展，随着屏占比的不断扩大，手机的功能器件排布得更为紧密，例如接近传感器与天线，接近传感器可能会布置在天线的净空区域内，导致接近传感器容易受到天线辐射的干扰而不能正常工作。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电路板组件和移动终端。本专利技术实施方式的电路板组件包括：电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；天线，所述天线连接在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和接近传感器，所述接近传感器设置在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置；所述中间层包括铺地层，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应，所述馈点与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述接近传感器包括多个封装引脚，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述I2C信号引脚设置在远离所述电路板的上边缘的一端。在某些实施方式中，其特征在于，所述接近传感器在所述铺地层上的正投影位于所述屏蔽区内。在某些实施方式中，所述中间层还包括走线层，所述走线层位于所述铺地层与所述顶层之间，所述接近传感器包括传感器本体和转接板，所述转接板固定连接在所述顶层，且穿过所述顶层以与所述走线层电连接。在某些实施方式中，所述多个封装引脚设置在所述转接板上，所述走线层包括与多个所述封装引脚对应的多个连接焊盘，所述连接焊盘包括与所述I2C信号引脚对应的I2C连接焊盘，所述I2C连接焊盘设置在远离所述电路板的上边缘的一端。在某些实施方式中，所述铺地层与所述顶层之间仅由一个所述走线层间隔。在某些实施方式中，所述中间层还包括至少一个位于所述底层与所述铺地层之间的连接层，所述连接层的与所述屏蔽区对应的区域由绝缘材料制成。在某些实施方式中，所述顶层铺设有连接线路，所述接近传感器固定在所述顶层且与所述连接线路电连接，所述铺地层与所述顶层相邻。在某些实施方式中，所述导电材料为铜。本专利技术实施方式的移动终端包括：上述任一实施方式所述的电路板组件；和壳体，所述电路板组件收容在所述壳体内。在某些实施方式中，所述壳体包括相背的顶端和底端，所述移动终端还包括收容在所述壳体内的显示屏，所述天线和所述接近传感器位于所述顶端与所述显示屏之间。本专利技术实施方式提供的电路板组件和移动终端中，由于在天线的馈点和接近传感器之间设置有屏蔽区，馈点及馈点到天线的匹配电路之间的线路发出的辐射被屏蔽区屏蔽而不会影响到接近传感器，确保接近传感器正常工作。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的移动终端的平面示意图；图2是本专利技术实施方式的移动终端的立体分解示意图；图3是本专利技术实施方式的移动终端的立体分解示意图；图4是本专利技术实施方式的电路板的平面示意图；图5是本专利技术实施方式的电路板的顶层的平面示意图；图6是本专利技术实施方式的电路板的走线层的平面示意图；图7是本专利技术实施方式的电路板的铺地层的平面示意图；图8是本专利技术实施方式的电路板的连接层的平面示意图；图9是本专利技术另一实施方式的电路板的走线层的平面示意图；图10是本专利技术另一实施方式的电路板的铺地层的平面示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1-图3，本专利技术实施方式的移动终端100包括电路板组件10和壳体20。电路板组件10收容在壳体20内。电路板组件10包括电路板12、天线14和接近传感器16。请结合图4，电路板12包括顶层121、底层122和至少一个中间层123。顶层121与底层122相背，中间层123位于顶层121与底层122之间。天线14连接在底层122，天线14与底层122连接于馈点142。接近传感器16设置在顶层121，接近传感器16设置在与馈点142对应的位置。中间层123包括铺地层124(如图7)，铺地层124形成有由导电材料覆盖的屏蔽区1242，屏蔽区1242与接近传感器16的位置对应。本专利技术实施方式的移动终端100中，由于在天线14的馈点142和接近传感器16之间设置有屏蔽区1242，馈点142发出的辐射被屏蔽区1242屏蔽而不会影响到接近传感器16，同时，馈点142到匹配电路之间的线路发出的辐射也被屏蔽区1242屏蔽，确保接近传感器16正常工作，其中，匹配电路为设置在移动终端100内且用于匹配天线14的电路。具体地，移动终端100包括电路板组件10和壳体20，电路板组件10收容在壳体20内。移动终端100可以是手机、手表、头显设备、笔记本电脑、平板电脑等，本专利技术以移动终端100是手机为例进行说明，可以理解，移动终端100的具体形式可以是其他。壳体20可以是移动终端100的外壳，电路板组件10设置在壳体20内，壳体20可用于给电路板组件10提供防水、防尘等保护，同时壳体20也可用于吸收电路板组件10受到的撞击等。请参阅图1，在本专利技术实施例中，移动终端100还包括收容在壳体20内的显示屏30，显示屏30用于显示文字、图像等信息，壳体20包括相背的正面22和背面24，以及相背的顶端26和底端28。显示屏30可以设置在正面22。请参阅图2和图3，电路板组件10包括电路板12、天线14和接近传感器16。电路板12可以是多层印制板，具体地，请结合图4，电路板12包括顶层121、底层122和至少一个中间层123。顶层121和底层122可用于固定连接(例如焊接)移动终端100的功能元器件，功能元器件可以包括本实施方式的天线14、接近传感器16、还可以是受话器、摄像头、闪光灯、光感器、指纹识别模组、红外补光灯、结构光投射器等。顶层121与底层122相背，中间层123位于顶层121与底层122之间，顶层121靠近壳体20的正面22，设置在顶层121的功能元器件可用于朝正面22发射信号(例如受话器向外发射声波信号)，或者接受自正面22进入移动终端100的信号(例如前置摄像头接收外界的光线信号)。底层122靠近壳体20的背面24，设置在底层122的功能无器件可用于朝背面24或顶端26发射信号(例如闪光灯向外发射光线信号)，或者接收自背面24进入移动终端100的信号(例如后置摄像头接收外界的光线信号)。中间层123布置在顶层12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；天线，所述天线连接在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和接近传感器，所述接近传感器设置在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置；所述中间层包括铺地层，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应，所述馈点与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述接近传感器包括多个封装引脚，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述I2C信号引脚设置在远离所述电路板的上边缘的一端。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述顶层与所述底层相背，所述中间层位于所述顶层与所述底层之间；天线，所述天线连接在所述底层，所述天线与所述底层连接于馈点；和接近传感器，所述接近传感器设置在所述顶层，所述接近传感器设置在与所述馈点对应的位置；所述中间层包括铺地层，所述铺地层形成有由导电材料覆盖的屏蔽区，所述屏蔽区与所述接近传感器的位置对应，所述馈点与所述接近传感器靠近所述电路板的上边缘设置，所述接近传感器包括多个封装引脚，所述封装引脚包括I2C信号引脚，所述I2C信号引脚设置在远离所述电路板的上边缘的一端。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述接近传感器在所述铺地层上的正投影位于所述屏蔽区内。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述中间层还包括走线层，所述走线层位于所述铺地层与所述顶层之间，所述接近传感器包括传感器本体和转接板，所述转接板固定连接在所述顶层，且穿过所述顶层以与所述走线层电连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述多个封装引脚设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：武小勇，李枝佩，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44