输入输出模组和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，封装壳体包括封装基板，第一红外光源、第二红外光源及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外补光；接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。第一红外光源、第二红外光源与接近传感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。

【技术实现步骤摘要】
输入输出模组和电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。本专利技术实施方式的输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。在某些实施方式中，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述输入输出模组还包括芯片，所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述接近传感器均形成在一片所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口及接近传感窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括光源透镜，所述光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的光源透镜及接近传感透镜，所述光源透镜与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感透镜与所述接近传感器对应，所述光源透镜及所述接近传感透镜位于同一透明基体上。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述第二红外光源与所述接近传感器之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述接近传感器。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述第二红外光源与所述接近传感器之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚和接近传感引脚，所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述第一红外光源发射红外光线；所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述第一红外光源和所述第二红外光源发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。本专利技术实施方式的电子装置包括机壳和上述任意一项实施方式所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔及机壳接近传感通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔及机壳接近传感通孔，所述第一红外光源和所述第二红外光源与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳光源通孔及所述机壳接近传感通孔中的至少一个。在某些实施方式中，所述电子装置还包括光感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述光感器设置在所述安装面。在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及光感器，所述成像模组安装在所述机壳上，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述光感器设置在所述第一子顶面处。在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及光感器，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应，所述光感器设置在所述第二梯面处。在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及光感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板，所述光感器设置在所述基板上。本专利技术实施方式的电子装置及输入输出模组开启第一红外光源及接近传感器时，可用于接近红外测距，同时开启第一红外光源与第二红外光源时，可用于红外补光，换言之，第一红外光源、第二红外光源与接近传感器集成为一个单封装体结构，使输入输出模组集合了发射及接收红外光以红外测距的功能、及红外补光的功能。另外，第一红外光源、第二红外光源与接近传感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；图3至图4是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的状态示意图；图5是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图6至图8是本专利技术某些实施方式的输入输出模组的第一红外光源和第二红外光源的分布示意图；图9是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的部分立体示意图；图10是本专利技术某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；图11是本专利技术某些实施方式的电子装置的光感器与成像模组的立体示意图；图12是本专利技术某些实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；图13是本专利技术某本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。

【技术特征摘要】
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述接近传感器均形成在一片所述芯片上。4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口及接近传感窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应。5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括光源透镜，所述光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应。6.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的光源透镜及接近传感透镜，所述光源透镜与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述接近传感透镜与所述接近传感器对应，所述光源透镜及所述接近传感透镜位于同一透明基体上。7.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述第二红外光源与所述接近传感器之间。8.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述接近传感器。9.根据权利要求8所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44