移动终端、异型壳体及其加工方法技术

本发明专利技术提供一种移动终端、异型壳体及其加工方法，其中，异型壳体包括主体面和凸起于主体面上的环形壁，异型壳体的加工方法包括：基于主体面和环形壁的面积利用绘图软件绘制出一条连续的走刀轨迹并导入数控机床以通过数控机床装夹的刀具对主体面和环形壁进行一次性表面处理，其中一次性表面处理仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。本发明专利技术提供的异型壳体及其加工方法将异形大面处理为一张面，用新创的一体式刀路不接刀，不抬刀，将该异形面一体式加工出来，在将异形壳体做阳极处理后没有接刀暗影，极大的提升了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
移动终端、异型壳体及其加工方法
本专利技术涉及异型壳体加工
，特别涉及一种移动终端、异型壳体及其加工方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展、手机等移动终端产品的激烈竞争以及用户体验的不断提升，手机等移动终端的壳体的表面处理要求也越来越高。采用传统的加工方法处理异形大面时，通常会将该异形大面分为两个面或两个以上的面用刀路接刀或抬刀加工，在加工完再进行阳极处理后容易在接面处产生暗影线，对于表面要求极高的品牌手机是不允许接受的。
技术实现思路
本专利技术提供一种移动终端、异型壳体及其加工方法，以解决现有技术中采用将异形大面分为两个面或两个以上的面用刀路接刀或抬刀加工再进行阳极处理后容易在接面处产生暗影线的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种异型壳体的加工方法，所述异型壳体包括主体面和凸起于所述主体面上的环形壁，所述加工方法包括：基于所述主体面和环形壁的面积利用绘图软件绘制出一条连续的走刀轨迹并导入数控机床以通过所述数控机床装夹的刀具对所述主体面和所述环形壁进行一次性表面处理，其中所述一次性表面处理仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。根据本专利技术一具体实施例，所述连续的走刀轨迹包括：用于加工所述主体面的S型走轨迹和用于加工所述环形壁表面的多个同心环形轨迹。根据本专利技术一具体实施例，所述，所述多个同心环形轨迹之间通过多个平移走刀轨迹连接。根据本专利技术一具体实施例，所述多个平移走刀轨迹在同一直线上。根据本专利技术一具体实施例，所述数控机床下刀于所述同心环形轨迹，抬刀于所述S型走轨迹。根据本专利技术一具体实施例，所述数控机床下刀于所述S型走轨迹，抬刀于所述同心环形轨迹。根据本专利技术一具体实施例，所述用于加工所述主体面的S型走轨迹和用于加工所述环形壁表面的多个同心环形轨迹的距宽为0.6毫米。根据本专利技术一具体实施例，所述刀具的底缘具有1毫米的圆角过渡。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种异型壳体，其特征在于，所述异形壳体采用上述的异型壳体加工方法进行表面处理。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述的异型壳体。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供的异型壳体及其加工方法将异形大面处理为一张面，用新创的一体式刀路不接刀，不抬刀，将该异形面一体式加工出来，在将异形壳体做阳极处理后没有接刀暗影，极大的提升了产品良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本专利技术一实施例提供的异型壳体的加工方法的走刀轨迹示意图；图2是图1中所示的异型壳体的加工方法的走刀轨迹的局部放大示意图；图3是本专利技术一实施例提供的异型壳体的立体结构示意图；以及图4是本专利技术一实施例提供的移动终端的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，本专利技术一实施例提供一种异型壳体100的加工方法，其中，异型壳体100包括主体面110和凸起于主体面110上的环形壁120，其中主体面110可是整体平面，或者是平面和斜面的组合，或者是平面和弧面的组合，环形壁120包括平面部分和连接于该平面部分和主体面110之间的弧形面部分，该异型壳体100的加工方法包括：基于主体面110和环形壁120的面积利用绘图软件绘制出一条连续的走刀轨迹并导入数控机床以通过数控机床装夹的刀具20对主体面110和环形壁120进行一次性表面处理，其中一次性表面处理仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。在本专利技术实施例中，绘图软件可以是AutoCAD软件。现有的数控机床加工时一般是直接调用数控机床中给定的程序进行加工，其中给定的程序无法对异型体壳进行一次性表面处理，加工时需将异型体壳的表面进行分解成两个或多个表面，相应的行刀轨迹也必需分段，从而产生多次接刀。如图1和图2中所示，在本专利技术一具体实施例，连续的走刀轨迹包括：用于加工主体面110的S型走轨迹111和用于加工环形壁120表面的多个同心环形轨迹121。其中，多个同心环形轨迹121之间通过多个平移走刀轨迹122连接，在本专利技术一具体实施例中，多个平移走刀轨迹122可以在同一直线上。如图2中所示，多个平移走刀轨迹122包括7个以连接8个同心环形轨迹121，在同心环形轨迹121与S型走轨迹111连接时，可以进一步通过另一平移走刀轨迹123进行连接，另一平移走刀轨迹123的长度与平移走刀轨迹122相同或相异，另一平移走刀轨迹123和平移走刀轨迹122可以在同一条直线上，或者不在同一条直线上。在本专利技术具体实施例中，数控机床可下刀于同心环形轨迹121的101处，抬刀于S型走轨迹111的102处，或者，数控机床还可下刀于S型走轨迹111的102处，抬刀于同心环形轨迹121的101处。在本专利技术一具体实施例中，用于加工主体面110的S型走轨迹111和用于加工环形壁120表面的多个同心环形轨迹121的距宽可为0.6毫米。当然，具体的距宽并不限于此，可依具体的异型壳体100的结构尺寸和刀具20的结构尺寸而设定。由于环形壁120还包括弧形面部分，具有一定的弧度，相应的，刀具20的底缘具有1毫米的圆角过渡以便于进于弧形部分的表面加工。异型壳体100的其他侧面也需要进行表面处理，由于不涉及专利技术点所在，可参考现有技术，此处不作赘述。如图3所示，本专利技术实施例还提供一种异型壳体100，该异形壳体100采用上述的异型壳体100的加工方法进行表面处理。如图4所示，本专利技术实施例还提供一种移动终端10，该移动终端包括上述的异型壳体100。综上所述，本领域技术人员容易理解，本专利技术提供的异型壳体100及其加工方法将异形大面处理为一张面，用新创的一体式刀路不接刀，不抬刀，将该异形面一体式加工出来，在将异形壳体做阳极处理后没有接刀暗影，极大的提升了产品良率。以上仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型壳体的加工方法，其特征在于，所述异型壳体包括主体面和凸起于所述主体面上的环形壁，所述加工方法包括：基于所述主体面和环形壁的面积利用绘图软件绘制出一条连续的走刀轨迹并导入数控机床以通过所述数控机床装夹的刀具对所述主体面和所述环形壁进行一次性表面处理，其中所述一次性表面处理仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。

【技术特征摘要】
1.一种异型壳体的加工方法，其特征在于，所述异型壳体包括主体面和凸起于所述主体面上的环形壁，所述加工方法包括：基于所述主体面和环形壁的面积利用绘图软件绘制出一条连续的走刀轨迹并导入数控机床以通过所述数控机床装夹的刀具对所述主体面和所述环形壁进行一次性表面处理，其中所述一次性表面处理仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。2.根据权利要求1所述的异型壳体的加工方法，其特征在于，所述连续的走刀轨迹包括：用于加工所述主体面的S型走轨迹和用于加工所述环形壁表面的多个同心环形轨迹。3.根据权利要求2所述的异型壳体的加工方法，其特征在于，所述，所述多个同心环形轨迹之间通过多个平移走刀轨迹连接。4.根据权利要求3所述的异型壳体的加工方法，其特征在于，所述多个平移走刀轨迹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹晓洪，苏业健，朱井生，江炳宏，袁茂衍，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44