插入元件定位检查方法及装置、插入元件安装方法及装置制造方法及图纸

在检查能否将设有定位用突起部(42)和表面安装用电极部(45)的插入元件(41)安装于设有供定位用突起部插入的定位孔(44)和连接表面安装用电极部的焊盘(46)的电路基板(43)的情况下，通过元件拍摄用相机(16)分别或同时拍摄插入元件的定位用突起部和表面安装用电极部，并对拍摄图像进行处理，从而识别定位用突起部的位置和表面安装用电极部的位置。然后，假设将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中，算出插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的位置偏差量，根据该位置偏差量是否在允许范围内来检查插入元件能否安装于电路基板。

Insertion element positioning inspection method, insertion element installation method, insertion element positioning checking device, insertion element installation device

In the case of checking whether an insertion element (41) is provided with a positioning unit (42) and a surface mounting electrode (45) installed at a positioning hole (44) inserted into a positioning unit (44) and a circuit board (43) to connect the electrode part of the surface to the surface (43), the insertion element is respectively or simultaneously photographed by a camera (16) by a element. The location of the position of the projection department and the location of the electrode part on the surface is identified by installing the electrode part on the projection part and surface, and processing the image. Then, it is assumed that the position of the insertion element is inserted into the positioning hole of the circuit substrate, and the position deviation of the electrode and the circuit plate of the insertion element is calculated, and whether the insertion element can be installed on the circuit substrate is checked according to whether the position deviation is in the allowable range.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插入元件定位检查方法、插入元件安装方法及插入元件定位检查装置、插入元件安装装置
本专利技术是涉及检查能否将设有定位用突起部和表面安装用电极部的插入元件安装于设有供所述定位用突起部插入的定位孔和连接所述表面安装用电极部的焊盘的电路基板的插入元件定位检查方法、插入元件安装方法及插入元件定位检查装置、插入元件安装装置的专利技术。
技术介绍
例如，如专利文献1(日本特开平9-35782号公报)、专利文献2(日本特开平8-69838号公报)等所记载的那样，出于提高安装于电路基板的连接器等元件的接合强度等目的，在元件的多处设置向下方突出的定位用突起部，通过将所述定位用突起部插入到形成于电路基板的多处定位孔中而以所述电路基板的多处定位孔为基准定位所述元件，并与电路基板的焊盘对位地对所述元件的表面安装用电极部(引脚的前端部、凸块等)进行回流焊。以下，将设有定位用突起部的元件称作“插入元件”。通常，在通过元件安装机将插入元件向电路基板安装的情况下，在通过元件安装机的安装头拾取由托盘供料器等元件供给装置供给的插入元件并向电路基板的上方移动的中途，通过元件拍摄用的相机从该插入元件的下表面侧对其进行拍摄，并对拍摄图像进行处理，从而识别该插入元件的定位用突起部的位置，并基于该识别结果来校正该插入元件的安装位置、角度的偏差，通过将该插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中而以该电路基板的多处定位孔为基准定位该插入元件，并与该电路基板的焊盘对位地对该插入元件的表面安装用电极部进行回流焊。此时，确认电路基板的定位孔的位置的方法为，通过标记拍摄用的相机拍摄被夹持于元件安装机内的元件安装位置处的电路基板的基准标记，并对该电路基板的基准标记的位置进行图像识别，从而以该基准标记的位置为基准，使用由该电路基板的制造商提供的规格数据(以基准标记的位置为基准的定位孔、焊盘等的位置数据)来判断定位孔的位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-35782号公报专利文献2：日本特开平8-69838号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，存在有如下可能性：因插入元件的制造偏差、引脚等表面安装用电极部的变形而在插入元件的定位用突起部与表面安装用电极部之间的位置关系中存在偏差。但是，由于在上述以往的插入元件的安装方法中，对电路基板的定位用突起部的位置进行图像识别，将该插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中，从而以该电路基板的定位孔为基准定位该插入元件，使该插入元件的表面安装用电极部与该电路基板的焊盘对位，因此存在有在安装时因插入元件的制造偏差、引脚等表面安装用电极部的变形而导致表面安装用电极部从电路基板的焊盘发生位置偏差的可能性，上述情况成为产生插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的连接不良、或降低连接可靠性的原因。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术为插入元件定位检查方法和插入元件定位检查装置，检查能否将插入元件安装于电路基板，所述插入元件设有定位用突起部和表面安装用电极部，所述电路基板设有供所述定位用突起部插入的定位孔和连接所述表面安装用电极部的焊盘，通过元件拍摄用相机分别或同时拍摄所述插入元件的所述定位用突起部和所述表面安装用电极部，并对拍摄图像进行处理，从而识别所述定位用突起部的位置和所述表面安装用电极部的位置，假设将所述插入元件的所述定位用突起部插入到所述电路基板的所述定位孔中，算出所述插入元件的所述表面安装用电极部与所述电路基板的所述焊盘的位置偏差量，根据该位置偏差量是否在允许范围内来检查所述插入元件能否安装于所述电路基板。如此一来，在将插入元件向电路基板安装之前，检查将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中时的表面安装用电极部与焊盘的位置偏差量是否在允许范围内，仅在该位置偏差量在允许范围内的情况下能够进行将插入元件向电路基板安装这样的操作，从而能够将插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的连接不良防患于未然，能够提高连接可靠性。本专利技术也可以是，在计算表面安装用电极部与焊盘的位置偏差量时，作为电路基板的定位孔的位置和焊盘的位置的数据，使用由电路基板的制造商提供的规格数据(以电路基板的基准标记的位置为基准的定位孔、焊盘等的位置数据)。在该情况下，只需对电路基板的基准标记的位置进行图像识别即可，由于该基准标记的位置的图像识别是为了在元件安装前决定元件安装机内的向电路基板的元件安装位置而进行的，因此直接利用该图像识别结果即可，无需追加新的图像识别处理。或者也可以是，通过基板拍摄用相机分别或同时拍摄电路基板的定位孔和焊盘，并对拍摄图像进行处理，从而识别在计算所述位置偏差量时所使用的所述定位孔的位置和所述焊盘的位置。如此一来，由于即使存在有因电路基板的制造偏差而产生的定位孔与焊盘的位置的偏差，也能够对定位孔与焊盘的位置的偏差进行图像识别，因此能够排除定位孔与焊盘的位置的偏差的影响，能够高精度地检查将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中时的表面安装用电极部与焊盘的位置偏差量是否在允许范围内。通常，为了容易地进行插入元件的定位用突起部的插入，将电路基板的定位孔的内径形成为比定位用突起部的外径尺寸稍大的尺寸，因此在将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中时，在两者间形成有间隙(空隙)，并能够在该间隙的范围内使定位用突起部偏移。在忽略该间隙的影响的情况下，以使定位用突起部的中心与定位孔的中心一致的方式定位插入元件即可。另一方面，也可以是，在考虑间隙的影响的情况下，对由元件拍摄用相机拍摄到的包括定位用突起部在内的图像进行处理而识别所述定位用突起部的外径，并且对由基板拍摄用相机拍摄到的包括定位孔在内的图像进行处理而识别所述定位孔的内径，基于这些识别结果，假设将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中，在两者的间隙的范围内使定位用突起部偏移，检测插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的位置偏差量的最小值，根据该位置偏差量的最小值是否在允许范围内来检查所述插入元件能否安装于所述电路基板，在判定为所述插入元件能够安装于所述电路基板的情况下，求出使所述位置偏差量为最小值的所述插入元件的位置校正量。如此一来，由于假设将定位用突起部插入到定位孔中，并在两者间的间隙的范围内使定位用突起部偏移，检测插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的位置偏差量的最小值，根据该位置偏差量的最小值是否在允许范围内来检查插入元件能否安装于电路基板，因此能够有效地利用定位用突起部与定位孔的间隙，将插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的位置偏差量形成为最小，并根据该位置偏差量的最小值是否在允许范围内来检查插入元件能否安装于电路基板，能够进行考虑了定位用突起部与定位孔的间隙的高精度的检查。而且，由于在判定为插入元件能够安装于电路基板的情况下，求出使表面安装用电极部与焊盘的位置偏差量为最小值的插入元件的位置校正量，因此在将插入元件向电路基板安装时能够以使表面安装用电极部与焊盘的位置偏差量为最小的方式将插入元件安装于电路基板，能够提高表面安装用电极部与焊盘的连接可靠性。在将本专利技术应用于元件安装机的情况下，在安装头保持有插入元件的状态下，通过上述插入元件定位检查方法来检查插入元件能否安装于电路基板，将判定为无法安装的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插入元件定位检查方法，检查能否将插入元件安装于电路基板，所述插入元件设有定位用突起部和表面安装用电极部，所述电路基板设有供所述定位用突起部插入的定位孔和连接所述表面安装用电极部的焊盘，所述插入元件定位检查方法的特征在于，通过元件拍摄用相机分别或同时拍摄所述插入元件的所述定位用突起部和所述表面安装用电极部，并对拍摄图像进行处理，从而识别所述定位用突起部的位置和所述表面安装用电极部的位置，假设将所述插入元件的所述定位用突起部插入到所述电路基板的所述定位孔中，算出所述插入元件的所述表面安装用电极部与所述电路基板的所述焊盘的位置偏差量，根据该位置偏差量是否在允许范围内来检查所述插入元件能否安装于所述电路基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插入元件定位检查方法，检查能否将插入元件安装于电路基板，所述插入元件设有定位用突起部和表面安装用电极部，所述电路基板设有供所述定位用突起部插入的定位孔和连接所述表面安装用电极部的焊盘，所述插入元件定位检查方法的特征在于，通过元件拍摄用相机分别或同时拍摄所述插入元件的所述定位用突起部和所述表面安装用电极部，并对拍摄图像进行处理，从而识别所述定位用突起部的位置和所述表面安装用电极部的位置，假设将所述插入元件的所述定位用突起部插入到所述电路基板的所述定位孔中，算出所述插入元件的所述表面安装用电极部与所述电路基板的所述焊盘的位置偏差量，根据该位置偏差量是否在允许范围内来检查所述插入元件能否安装于所述电路基板。2.根据权利要求1所述的插入元件定位检查方法，其特征在于，在计算所述位置偏差量时，作为所述电路基板的所述定位孔的位置和所述焊盘的位置的数据，使用由所述电路基板的制造商提供的规格数据。3.根据权利要求1所述的插入元件定位检查方法，其特征在于，通过基板拍摄用相机分别或同时拍摄所述电路基板的所述定位孔和所述焊盘，并对拍摄图像进行处理，从而识别在计算所述位置偏差量时所使用的所述定位孔的位置和所述焊盘的位置。4.根据权利要求3所述的插入元件定位检查方法，其特征在于，对由所述元件拍摄用相机拍摄到的包括所述定位用突起部在内的图像进行处理而识别所述定位用突起部的外径，对由所述基板拍摄用相机拍摄到的包括所述定位孔在内的图像进行处理而识别所述定位孔的孔径，基于所述定位用突起部的外径和所述定位孔的内径的识别结果，假设将所述插入元件的所述定位用突起部插入到所述电路基板的所述定位孔中，在两者的间隙的范围内使所述定位用突起部偏移，检测所述插入元件的所述表面安装用电极部与所述电路基板的所述焊盘的位置偏差量的最小值，根据该位置偏差量的最小值是否在允许范围内来检查所述插入元件能否安装于所述电路基板，在判定为所述插入元件能够安装于所述电路基板的情况下，求出使所述位置偏差量为最小...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼头秀一郎，大池博史，小林贵纮，村野阳一，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP