载带制造技术

提议了一种载带(300)，其具有连续通道(310)而非常规载带(100)中盛行的单独分开的压印槽口(110)。连续通道(310)减少或者甚至消除了通常与常规载带(100)相关联的小桥问题。所提议的载带(300)可包括分隔件(330)和切口(340)以按最小节距容纳器件(205)而不牺牲拐角止裂槽。盖带(450)可被包括以将器件(205)密封到器件(205)的顶表面以下。此外，连续通道(310)的底板(316)可用粘合剂(560)来内衬。

Carrying band

A separate separate notched notch (110) with a continuous channel (310) which is prevalent in the unconventional tape (100) is proposed, which carries 300. The continuous channel (310) reduces or even eliminates the small bridge problem which is usually associated with the conventional carrying band (100). The proposed carrier tape (300) may include a divider (330) and a notch (340) to accommodate the device (205) at the minimum pitch without sacrificing the corner crack arresting slot. The cover tape (450) can be included to seal the device (205) below the top surface of the device (205). In addition, the base plate (316) of the continuous channel (310) can be lined with an adhesive (560).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】载带在先申请本申请要求于2015年9月2日提交的题为“CARRIERTAPE(载带)”的临时申请62/213,491的优先权，该临时申请通过引用全部纳入于此。公开领域本公开的一个或多个方面一般涉及载带，尤其涉及具有连续通道的载带。背景载带被用于传输诸如半导管芯之类的成品器件。图1A解说了常规载带100的俯视图。常规载带100具有单独分开的压印槽口以容纳各个管芯。载带100具有基于行业标准(例如，4mm、8mm、12mm等)的固定节距。当为产品选择载带时，最好使节距最小化以使装载产品所需的载带100的总长度最小化。节距120的最小化是由载带槽口110之间的最小间距限定的。该最小间距(称为桥)在图1A中用元件编号130来标记。带制造过程要求槽口110之间的最小桥130(通常>1.25mm)。当槽口尺寸增大以容纳较大的器件时，器件之间的间距得以减小。如果给定节距的槽口大小过大，则唯一选项是将节距120增大到下一较高递增，例如从4mm节距到8mm节距，如图1B中所解说的。对于各器件而言，增加节距120增大了给定产品量所需要的带量，这进而增大了成本。常规的载带100可包括在槽口110中的拐角止裂槽特征140(参见图1A)，这也被称为“鼠耳”。注意，鼠耳140很小。如果并非不可能，这些小特征难以加工和形成。此外，桥130―相继槽口110之间的间隙―被鼠耳140减小。由此，常规的拐角止裂措施，诸如鼠耳140，加剧了上述节距问题。常规载带100的另一问题如下。如所提及的，常规的载带100具有完全隔离的个体槽口110。但随着半导器件变得更薄且更脆弱，它对以下变为挑战：(1)阻止薄器件逃离载带槽口；以及(2)防止该器件的有源表面上的芯片出口在振动或跌落冲击事件期间撞击载带。图2A解说了解决问题(1)的常规方式的俯视图，而图2B解说了其截面图。图2A解说了图1A的常规载带100旋转90度。为了使混乱最小化，并非图1A的所有元件编号被重复。在图2A中，假设器件205已经被置于每个分立的槽口110中。同样，透明盖带250被放置在槽口110的顶部并且与常规载带100的长度并行运行以将器件205密封在槽口110内。图2B解说了沿图2A的虚线取的常规载带100的截面图。常规载带100的宽度在图2B中被扩展以便更好地解说由常规盖带250提供的密封。如所见，器件205被放置在压印槽口110内。常规盖带250被放置到槽口110的顶部并且被热封或粘附至常规载带100的顶表面。注意，常规盖带250在器件205的顶表面上。不幸的是，常规盖带250可“肿胀”以创建常规载带100的顶表面与常规盖带250的底表面之间的小开放空间255。图5中解说了这一肿胀情况。历史上，该间隙255尚未是问题。然而，随着器件变得更薄，薄器件可拟合在该空间255中并迁移出槽口。换而言之，利用常规盖带250的常规方式不完全解决将器件205保持在常规载带100的槽口110内的问题(1)。利用盖带250的常规方式也不解决问题(2)。器件的边缘与槽口110的墙壁之间不一定有某个X/Y间隙。在图2D中，解说了当器件205位于压印槽口110内部时，器件205在振动和诸如跌落之类的冲击事件期间随意撞击槽口侧壁。随着制造技术的进步，器件205的有源表面已经变得更脆弱，并且例如在处置和运输期间对槽口壁的撞击可损坏器件205。器件205可尤其对常规载带卷轴上的轴向冲击敏感，因为冲击振动以最小耗散地被传送给器件205。以下是又一问题。IC封装已经历史地遵循了非常标准化的轮廓(通常是正方形)。这已经使封装载标准化的任务成为可能。例如，如图1A和1B中所见，槽口110之间的间隔是矩形。但最近，在定制封装大小以及在晶片级封装(WLP)中的巨大增加方面已经有趋势。这已经驱动了定制封装载中的巨大增加，因为载槽口必须被定制以符合指定的“非标准”IC器件封装。使这一点加剧的是需要使脆弱WLP器件与载槽口壁之间的任何额外空间最小化以使运输和处置期间的损坏可能最小化。该情况已经驱动了对封装载的定制加工的需求。不幸的是，这还已经导致了开发前导时间的增加和规模经济的减小，由此使封装载成本变高。概述本概述标识了一些示例方面的特征，并且不是对所公开的主题内容的排他性或穷尽性描述。各特征或各方面是被包括在本概述中还是从本概述中省略不旨在指示这些特征的相对重要性。描述了附加特征和方面，并且这些附加特征和方面将在阅读以下详细描述并查看形成该详细描述的一部分的附图之际变得对本领域技术人员显而易见。公开了一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括在连续通道中形成的多个分隔件。多个分隔件可从连续通道的底板延伸。每对毗邻分隔件之间的间距可对应于各器件被放置其中的器件区域。公开了另一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括被配置成将各器件保持在连续通道内的盖带。该盖带可覆盖各器件的顶表面。该盖带还可在各器件的两侧上都被密封到连续通道的底板。公开了形成载带的一种示例性方法。该方法可包括沿载带的长度形成连续通道。该连续通道可被形成以具有第一和第二侧壁和底板。该方法还可包括在连续通道中形成多个分隔件。多个分隔件可被形成以从连续通道的底板延伸。多个分隔件还可被形成，从而每对毗邻分隔件之间的间距对应于各器件被放置其中的器件区域。公开了形成载带的另一种示例性方法。该方法可包括沿载带的长度形成连续通道。该连续通道可被形成以具有第一和第二侧壁和底板。该方法还可包括放置盖带，从而各器件被保持在连续通道内。放置盖带可包括用盖带来覆盖各器件的顶表面。放置盖带还可包括在各器件的两侧上将盖带密封到连续通道的底板。公开了又一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括用于分隔连续通道的多个装置。用于分隔的多个装置可从连续通道的底板延伸。用于分隔的每对毗邻装置之间的间距可对应于各器件被放置其中的器件区域。公开了再一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括用于在连续通道内覆盖的装置。用于覆盖的装置可覆盖各器件的顶表面。用于覆盖的装置还可在各器件的两侧上都被密封到连续通道的底板。附图简述给出附图以帮助对本公开的各实施例进行描述，且提供附图仅用于解说各实施例而非对其进行限定。图1A解说了常规载带的俯视图；图1B解说了具有增大节距宽度的常规载带的俯视图；图2A解说了具有盖带的常规载带的俯视图；图2B解说了具有盖带的常规载带的截面图；图2C解说了与常规盖带相关联的状况，其中在载带与盖带之间创建间隙；图2D解说了与常规盖带相关联的状况，其中载带的槽口中的器件因对槽口墙壁的撞击而经受损坏。图3A和3B分别解说了载带的实施例的透视图和俯视图；图4A和4B分别解说了具有盖板的载带的实施例的俯视图和截面图；图5A和5B分别解说了没有限定节距的载带的实施例的俯视图和截面图；以及图6解说了用于制造载带的示例方法的流程图。详细描述本公开的诸方面在以下针对本公开具实施例的描述和有关附图中被公开。可以设计出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带(300)，包括：沿所述载带(300)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及在所述连续通道(310)中形成的多个分隔件(330)，所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，其中每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.02 US 62/213,491;2016.09.01 US 15/255,1161.一种载带(300)，包括：沿所述载带(300)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及在所述连续通道(310)中形成的多个分隔件(330)，所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，其中每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)。2.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，进一步包括：沿所述连续通道(310)的所述第一和/或所述第二侧壁(312、314)形成的多个切口(340)，其中所述多个切口(340)被配置成向被置于所述器件区域(335)中的所述器件(205)的拐角提供止裂槽。3.如权利要求2所述的载带(300)，其特征在于，所述多个切口(340)被形成在与所述多个分隔件(330)对应的位置中。4.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，进一步包括被配置成将所述器件(205)保持在所述连续通道(310)内的盖带(350)。5.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，进一步包括：形成在所述连续通道(310)的与所述器件区域(335)对应的所述底板(316)上的多个凹陷(455)，其中所述多个凹陷(455)被配置成沿所述连续通道(310)的宽度以所述器件(205)为中心。6.一种载带(400)，包括：沿所述载带(300)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及被配置成将器件(205)保持在所述连续通道(310)内的盖带(450)，其中所述盖带(450)覆盖所述器件(205)的顶表面并且在所述器件的两侧上被密封到所述连续通道(310)的所述底板(316)。7.如权利要求6所述的载带(400)，其特征在于，所述盖带(450)沿所述连续通道(310)长度是连续的。8.如权利要求6所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：在所述连续通道(310)中形成的多个分隔件(330)，所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，其中每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于所述器件(205)被放置其中的器件区域(335)。9.如权利要求8所述的载带(400)，其特征在于，所述多个分隔件(330)高于所述器件(205)的所述顶表面，从而所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间存在间隙。10.如权利要求8所述的载带(400)，其特征在于，所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间没有间隙。11.如权利要求6所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：形成在所述连续通道(310)的所述底板(316)上的多个凹陷(455)，其中所述多个凹陷(455)对应于所述器件(205)被放置其中的器件区域(335)。12.如权利要求11所述的载带(400)，其特征在于，所述多个凹陷(455)被配置成沿所述连续通道(310)的宽度以所述器件(205)为中心。13.如权利要求6所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：内衬至所述连续通道(310)的底板(316)的粘合剂(560)，其中所述粘合剂(560)被配置成就地将所述器件(205)保持在所述连续通道(310)内。14.如权利要求13所述的载带(400)，其特征在于，所述盖带(450)在所述器件(205)的两侧上被密封到所述粘合剂(560)。15.一种方法(600)，包括：沿载带(300)的长度形成(610)连续通道(310)，从而所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及在所述连续通道(310)中形成多个分隔件(330)从而所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，以及每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)。16.如权利要求15所述的方法(600...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·T·牛曼，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US