电子装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:17964919 阅读:15 留言:0更新日期:2018-05-16 07:43
针对具备电磁屏蔽体的电子装置,提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备:至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23),该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

Electronic devices and their manufacturing methods

For electronic devices with electromagnetic shielding, an electronic device which can reduce manufacturing costs and achieve thin design and high degree of freedom of wiring design and a manufacturing method are provided. The electronic device (1A) is equipped with at least one high frequency functional component (21), a conductive component (10), and a resin formed body (23) for at least one high frequency functional component (21), and the resin form (23) is used to lay at least part of the fixed high frequency functional unit (21) and at least part of the conductive part (10).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本专利技术涉及具备电磁屏蔽体的电子装置及其制造方法,该电磁屏蔽体对在无线装置等所采用的微波波段或毫波波段等高频波段下工作的电子部件的电磁波进行屏蔽。
技术介绍
近年,随着搭载着电子部件的电子设备的小型化、高速工作化或多用化(无线LAN及车载雷达等),电磁噪声所引起的问题不断增加。例如,车载微型计算机等中,其软件代码就超过20万行,工作频率达到100MHz,因此各电子部件发出的电磁噪声导致电子电路误工作的问题显著。另外,还存在着电子设备中所搭载的高频功能部件(例如放大器、移相器及衰减器等)与其他高频辐射源所放射的电磁波发生电磁耦合并产生特性变动的问题。并且,还存在着小型化、微细布线化、低功耗化等所引起的半导体芯片的电磁抗扰度下降的问题。由于上述原因,为了保护电子部件不受外部电磁噪声干扰,并且防止电磁噪声从电子部件向外部溢出,对电子部件进行电磁波的屏蔽变得尤为重要。作为屏蔽电磁波的该电磁屏蔽体的一般结构,例如有专利文献1或专利文献2提出的结构。如图6的(a)所示,专利文献1提出的电子装置100中,由焊料130固定在印刷基板120上的电子部件140被壳110和设置在印刷基板120上的导电电路121覆盖,其中,壳110是导电性金属壳或是表面上形成有导电层的树脂壳。此外,如图6的(b)所示,专利文献2提出的电子装置200中,电子部件230被金属壳210及金属基板220覆盖。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1:日本国公开专利公报“特开2008-244289号公报(2008年10月09日公开)”专利文献2:日本国公开专利公报“特开2010-258370号公报(2010年11月11日公开)”专利文献3:日本国公开专利公报“特开2006-100302号公报(2006年04月13日公开)”
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)但是,在上述现有技术中,通过焊料将电子部件140安装在印刷基板120上且需要对印刷基板120装配壳110,或者,需要对金属基板220装配作为其他部件的金属壳210,因此存在着由该装配结构导致的电子装置大型化的问题、以及由装配导致的成本增加的问题。特别是壳110、金属壳210及金属基板220需要具备适于装配的一定程度以上的大小,而这在试图降低高度方向上的尺寸从而实现电子装置的薄型化时会造成障碍。作为针对这些课题的对策,如图6的(c)所示,专利文献3中所述的电子装置300将安装着电子部件310的柔性印刷基板320的一部分弯折,用导电性电路321覆盖电子部件310。在这样的电子装置300中,不需要所述现有技术中的金属壳等,因此能够实现电子装置的小型化及薄型化。但是,在工业生产性上,在微小的区域中适当弯折柔性印刷基板320的工序比较复杂,存在制造成本增加的问题。此外,需要在柔性印刷基板320上确保用于进行弯折并覆盖电子部件310的空余部分,该空余部分上不能设置电子部件310。因此,电子装置300还存在着电子部件310的布线电路设计受到限制的问题。本专利技术是鉴于上述现有问题而进行的,本专利技术的目的是针对具备电磁屏蔽体的电子装置,提供能够降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。(解决课题的方法)为解决上述课题,本专利技术的一个实施方式中的电子装置具备:至少一个电子部件;对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件;以及树脂成形体,该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。此外,本专利技术的一个实施方式中的电子装置的制造方法包括:预粘贴固定工序,将至少一个电子部件粘贴到预固定部件上,从而进行预固定;第一电磁屏蔽工序,用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件,从而进行电磁屏蔽;树脂成形工序,将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固定有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固定部件设置到成形模具内,并以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形;取出工序,将所述预固定部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离;以及第二电磁屏蔽工序,在所述取出工序后,在所述电子部件的、与形成有所述第一导电部件的一侧相反的一侧,用第二导电部件覆盖所述电子部件,从而进行电磁屏蔽。(专利技术的效果)本专利技术起到如下效果:针对具备电磁屏蔽体的电子装置,能提供一种能够降低制造成本、实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。附图说明图1的(a)是本专利技术的实施方式1中的电子装置的概略结构俯视图,(b)是沿(a)的A-A线截开后从箭头方向看的截面图。图2的(a)、(b)、(c)、(e)、(f)、(g)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的俯视图及沿该俯视图的B-B线截开后从箭头方向看的截面图,(d)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的侧面截面图。图3的(a)是本专利技术的实施方式2中的电子装置的概略结构俯视图,(b)是沿(a)的C-C线截开后从箭头方向看的截面图。图4的(a)是本专利技术的实施方式3中的电子装置的概略结构俯视图,(b)是沿(a)的D-D线截开后从箭头方向看的截面图,(c)是仰视图。图5的(a)、(b)、(d)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的侧面截面图,(c)、(f)是对上述电子装置的一例制造方法的进行说明的俯视图及沿该俯视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图,(e)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的仰视图及沿该仰视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图。图6是具备电磁屏蔽体的现有电子装置的概略结构侧面截面图。具体实施方式〔实施方式1〕基于图1及图2,对本专利技术的一个实施方式说明如下。本实施方式中,作为本专利技术的一例电子装置,对放大器、移相器或衰减器等高频功能部件被薄膜导电层覆盖从而被电磁屏蔽的电子装置进行说明。本说明书中,“被电磁屏蔽”是指高频辐射源发出的微波波段或毫波波段等电磁波被电磁屏蔽,电磁屏蔽体是指对电磁波进行电磁屏蔽的部件。另外,虽然本实施方式中,作为一例电子装置,对放大器、移相器或衰减器等高频功能部件被薄膜导电层覆盖从而被电磁屏蔽的电子装置进行说明,但本专利技术的电子装置不限定于此。本专利技术能够较好地适用于例如麦克风、温湿度传感器等各种传感器、光学元件及电源IC等电子部件得以电磁屏蔽的各种电子装置及其制造方法。此外,进行电磁屏蔽的部件也可以是金属壳而不是薄膜导电层。并且,进行电磁屏蔽的部件的一部分也可任意开放,例如可设置开口部。<本专利技术的一个实施方式中的电子装置的构成>根据图1的(a)、(b),对本专利技术的一个实施方式中的电子装置1A的构成进行说明。图1的(a)是本实施方式1中的电子装置1A的概略结构俯视图。图1的(b)是沿图1的(a)所示俯视图中的A-A线截开后从箭头方向看的截面图。如图1的(a)、(b)所示,本实施方式的电子装置1A具备:被作为电磁屏蔽体的导电部件10覆盖并被电磁屏蔽的高频功能部件21(第一电子部件)、不被导电部件10覆盖的电子部件22(第二电子部件)、为了埋设固定所述高频功能部件21及电子部件22而形成的树脂成形体23。上述导电部件10以隔着内部绝缘层30/31(绝缘部件)的方式覆盖高本文档来自技高网
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电子装置及其制造方法

【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于:具备:至少一个电子部件;对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件;以及树脂成形体,该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.27 JP 2016-0893691.一种电子装置,其特征在于:具备:至少一个电子部件;对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件;以及树脂成形体,该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:具备作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、以及不被电磁屏蔽的第二电子部件,所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述第一电子部件被绝缘部件固定,该绝缘部件设置在由所述导电部件包围而成的空间内,所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中。4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和所述第二导电部件之间的至少一个第三导电部件,所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接。5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于:所述第一导电部件及第二导电部件是厚度1μm~10μm的薄膜。6.根据权利要求4或5所述的电子装置,其特征在于:所述第三导电部件是厚度0.1mm以上的金属构件。7.根据权利要求4~6中任一项所述的电子装置,其特征在于:在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上,所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触的布线所连接,所述用以进行连接的布线和所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘。8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于:所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于或基本位于同一平面内。9.根据权利要求4~8中任一项所述的电子装置,其特征在于:所述第二导电部件上形成有位于至少一个所述第一电子部件的正上方的开口部。10.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:所述导电部件是由金属材料构成的壳体,所述壳体包含被埋设在所述树脂成形体中的第一盒体、及从所述树脂成形体的表面突出的第二盒体,其中,第一盒体与第二盒体以双方的开口部相对置的方式被固定,并且,第一盒体的外侧设置有绝缘层,第一盒体上还设有用于将与所述第一电子部件连接着的导线引出到所述绝缘层的表面的贯通孔,所述绝缘层的表面及所述贯通孔的出口与所述树脂成形体的背面位于同一平面内。11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于:所述第二电子部件以电极露出的方式被埋设在所述树脂成形体的背面,与所述第一电子部件连接着的导线和第二电子部件的电极由在所述树脂成形体的背面上的布线所连接。12.根据权利要求8或11所述的电子装置,其特征在于:所述用以进行连接的布线是通过印刷导电材料而成的。13.一种电子装置的制造方法,其特征在于:包括:预粘贴固定工序,将至少一个电子部件粘贴到预固定部件上,从而进行预固定;第一电磁屏蔽工序,用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件,从而...

【专利技术属性】
技术研发人员:川井若浩
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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