For electronic devices with electromagnetic shielding, an electronic device which can reduce manufacturing costs and achieve thin design and high degree of freedom of wiring design and a manufacturing method are provided. The electronic device (1A) is equipped with at least one high frequency functional component (21), a conductive component (10), and a resin formed body (23) for at least one high frequency functional component (21), and the resin form (23) is used to lay at least part of the fixed high frequency functional unit (21) and at least part of the conductive part (10).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本专利技术涉及具备电磁屏蔽体的电子装置及其制造方法,该电磁屏蔽体对在无线装置等所采用的微波波段或毫波波段等高频波段下工作的电子部件的电磁波进行屏蔽。
技术介绍
近年,随着搭载着电子部件的电子设备的小型化、高速工作化或多用化(无线LAN及车载雷达等),电磁噪声所引起的问题不断增加。例如,车载微型计算机等中,其软件代码就超过20万行,工作频率达到100MHz,因此各电子部件发出的电磁噪声导致电子电路误工作的问题显著。另外,还存在着电子设备中所搭载的高频功能部件(例如放大器、移相器及衰减器等)与其他高频辐射源所放射的电磁波发生电磁耦合并产生特性变动的问题。并且,还存在着小型化、微细布线化、低功耗化等所引起的半导体芯片的电磁抗扰度下降的问题。由于上述原因,为了保护电子部件不受外部电磁噪声干扰,并且防止电磁噪声从电子部件向外部溢出,对电子部件进行电磁波的屏蔽变得尤为重要。作为屏蔽电磁波的该电磁屏蔽体的一般结构,例如有专利文献1或专利文献2提出的结构。如图6的(a)所示,专利文献1提出的电子装置100中,由焊料130固定在印刷基板120上的电子部件140被壳110和设置在印刷基板120上的导电电路121覆盖,其中,壳110是导电性金属壳或是表面上形成有导电层的树脂壳。此外,如图6的(b)所示,专利文献2提出的电子装置200中,电子部件230被金属壳210及金属基板220覆盖。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1:日本国公开专利公报“特开2008-244289号公报(2008年10月09日公开)”专利文献2:日本国公开专利公报“特开2010-25 ...
【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于:具备:至少一个电子部件;对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件;以及树脂成形体,该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.27 JP 2016-0893691.一种电子装置,其特征在于:具备:至少一个电子部件;对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件;以及树脂成形体,该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:具备作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、以及不被电磁屏蔽的第二电子部件,所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述第一电子部件被绝缘部件固定,该绝缘部件设置在由所述导电部件包围而成的空间内,所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中。4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和所述第二导电部件之间的至少一个第三导电部件,所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接。5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于:所述第一导电部件及第二导电部件是厚度1μm~10μm的薄膜。6.根据权利要求4或5所述的电子装置,其特征在于:所述第三导电部件是厚度0.1mm以上的金属构件。7.根据权利要求4~6中任一项所述的电子装置,其特征在于:在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上,所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触的布线所连接,所述用以进行连接的布线和所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘。8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于:所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于或基本位于同一平面内。9.根据权利要求4~8中任一项所述的电子装置,其特征在于:所述第二导电部件上形成有位于至少一个所述第一电子部件的正上方的开口部。10.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于:所述导电部件是由金属材料构成的壳体,所述壳体包含被埋设在所述树脂成形体中的第一盒体、及从所述树脂成形体的表面突出的第二盒体,其中,第一盒体与第二盒体以双方的开口部相对置的方式被固定,并且,第一盒体的外侧设置有绝缘层,第一盒体上还设有用于将与所述第一电子部件连接着的导线引出到所述绝缘层的表面的贯通孔,所述绝缘层的表面及所述贯通孔的出口与所述树脂成形体的背面位于同一平面内。11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于:所述第二电子部件以电极露出的方式被埋设在所述树脂成形体的背面,与所述第一电子部件连接着的导线和第二电子部件的电极由在所述树脂成形体的背面上的布线所连接。12.根据权利要求8或11所述的电子装置,其特征在于:所述用以进行连接的布线是通过印刷导电材料而成的。13.一种电子装置的制造方法,其特征在于:包括:预粘贴固定工序,将至少一个电子部件粘贴到预固定部件上,从而进行预固定;第一电磁屏蔽工序,用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件,从而...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。