电子控制装置制造方法及图纸

技术编号:17964916 阅读:7 留言:0更新日期:2018-05-16 07:43
本发明专利技术提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。本发明专利技术的电子控制装置的特征在于,具备:电子零件;控制基板,其安装有电子零件;密封树脂,其将控制基板密封;以及金属制外壳,其至少一部分被密封树脂密封,外壳由热沉部、电磁屏蔽部及固定部构成,所述热沉部的一部分从密封树脂露出而散发密封树脂内部的热,所述电磁屏蔽部覆盖电子零件而屏蔽电磁噪声,所述固定部从密封树脂露出而用于固定至车体。

Electronic control device

The invention provides an electronic control device with low cost and excellent electromagnetic shielding. The characteristics of the electronic control device of the invention are: electronic parts; control substrate, installed with electronic parts; sealing resin, which will control the seal of the substrate; and a metal shell, at least part of which is sealed with a sealed resin, and the shell is composed of a heat sink, an electromagnetic shielding part and a fixed part, and the heat sink part. A part of the seal resin is released from the seal resin to emit the heat inside the sealing resin. The electromagnetic shielding part covers the electronic parts and shields the electromagnetic noise. The fixed part is exposed from the sealing resin and is used to fix the body.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及汽车所使用的发动机控制单元、自动变速器控制单元等电子控制装置,尤其涉及一种电子控制装置的壳体结构。
技术介绍
在环境问题、能源问题的背景下,汽车的电子化正在加速,电子控制装置的搭载数正在大幅扩大。由此,电子控制装置的搭载位置受限,在汽车当中也不得已搭载在环境较为严酷的发动机舱中。另一方面,随着以提高汽车舒适性为目的的驾乘室空间的扩大,发动机舱不断小型化。如此,由于要在小型化的发动机舱内配置大量电子控制装置和它们的线束,因此布局难、重量增加、成本增加便成为问题。因此,电子控制装置在寻求小型化、轻量化、低成本化。另外,有线束缩短的倾向。伴随于此,例如发动机控制装置会搭载于更靠近发动机的位置,从而担忧发动机的高热、高振动对发动机控制装置产生的影响。因此,必须提高电子控制装置的耐热性、耐振动性。作为其对策,已知有对安装安装有电子零件的控制基板进行树脂密封的结构(参考专利文献1)。专利文献1所记载的电气电子模块具备搭载电子电路的电子电路基板和用于搭载该电子电路基板的金属底座,且利用树脂来密封电子电路基板。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-273796号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,通过对电子电路基板进行树脂密封,在与金属制遮盖比较的情况下,担忧对于电磁噪声的屏蔽性的降低。作为电磁噪声的影响,例如有电子控制装置受到从发动机、马达等车载零件或者从汽车收音机等利用车外的射频的设备产生的噪声的影响而进行错误动作之虞。此外,也存在电子控制装置成为噪声源而导致电视接收机、GPS、Bluetooth(注册商标)等车载接收设备的错误动作的情况。作为这些问题的对策,考虑追加零件以提高屏蔽性,但不可避免地追加零件会导致成本上升。因此,本专利技术的课题在于提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。解决问题的技术手段为了解决上述问题,本专利技术的电子控制装置的特征在于,具备:电子零件;控制基板,其安装有所述电子零件;密封树脂,其将所述控制基板的至少一部分密封;以及金属构件,其被所述密封树脂密封,所述金属构件具备:热沉部,其一部分从所述密封树脂露出而散发所述密封树脂内部的热;保护部,其覆盖所述电子零件;以及固定部,其一部分从所述密封树脂露出而用于固定至车体。专利技术的效果根据本专利技术,能够提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。附图说明图1为电子控制装置的截面图。图2为实施例1的电子控制装置的构成和组装次序。图3为实施例2的电子控制装置的构成。图4为实施例3的电子控制装置的构成。图5为实施例4的电子控制装置的构成。图6为实施例5的电子控制装置的构成。图7为实施例6的电子控制装置的构成。具体实施方式下面,根据附图,对于运用了本专利技术的具体实施方式说明电子控制装置的构成和组装次序。实施例1图1为表示第1实施方式的控制装置的截面图。图2为图1所示的控制装置的构成和组装次序。如图1、图2所示,本专利技术的电子控制装置30由安装有微型计算机等电子零件1的控制基板2、外壳3、连接器4以及密封树脂5构成。如图2的(a)所示,外壳3将热沉7、电磁屏蔽部8及车辆固定部9一体成形,所述热沉7具有用于将电子零件的发热散发至电子控制装置30的外部的散热片6,所述电磁屏蔽部8屏蔽电磁噪声,所述车辆固定部9用于将电子控制装置固定在车辆上,外壳3的材料优选为具有高导热性、屏蔽性及刚性的金属构件,从量产性、轻量化、散热性、成本的观点出发,宜为铝或铝合金。通过像这样将热沉7、屏蔽部8及车辆固定部9一体化,能够削减零件数量,因此能够谋求低成本化以及生产率的提高。此外,通过使车辆固定部9与外壳3一体成形,从电子零件1朝热沉7等外壳3散发的热也能经由车辆固定部9而散发至车体。连接器4如图2的(b)所示,制作由端子10和固定板11构成的连接器部组件12,所述端子10用于连接车辆侧线束与控制基板2,所述固定板11用于使端子10呈规定间距排列并保持端子10。再者,固定板11具有用于提高在后文叙述的外壳3上的插入性、使定位变得容易的销13,销13的根数宜为2以上。从导电性、小型化、成本的观点出发,端子10的材料宜为铜或铜合金。从轻量、耐热性优异的观点出发,固定板11的材料宜使用PBT(PolybutyleneTerephthalate(聚对苯二甲酸丁二醇酯))树脂、PA(Polyamide(聚酰胺))66树脂、PPS(PolyphenyleneSulfide(聚苯硫醚))树脂。接下来,如图2的(c)所示,组装外壳3和连接器部组件12。这时,将连接器部组件12的销13插入至外壳3的相对的通孔,并使固定板11碰到外壳3,由此进行连接器部组件12与外壳3的定位。当连接器部组件12的相对于外壳3上的位置确定之后,如图2的(d)所示,通过热铆接来固定从外壳3突出的销13的顶端。在连接器部组件12固定之后,如图2的(e)、(f)所示,将安装有微型计算机等电子零件1的控制基板2装配在压铸壳3上。这时,将容易受来自外部的电磁噪声的影响的电子零件以及容易产生电磁噪声的电子零件例如微型计算机、晶振等安装在控制基板2的与外壳3相对那一面。由此,电子零件1被外壳3和控制基板2的布线层围住,因此电磁屏蔽性提高。为了进一步提高电磁屏蔽性,宜在控制基板的布线层中的一层或者供电子零件1安装的周边设置填实图案。由此,对于来自与外壳3不相对那一面的电磁噪声也能提高屏蔽性。控制基板2使用以玻璃环氧树脂等为基质的树脂布线板,在将电子零件1连接到控制基板2时,使用Sn-Cu焊料、Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料进行连接。通过将控制基板2设置在外壳3的基板承受部(未展示)来决定高度方向的位置,然后使用螺钉(未展示)将控制基板2固定在外壳3上。使用螺钉的固定数量宜设为3以上。连接器部组件12的端子10与控制基板2的连接是使用Sn-Cu焊料、Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料来连接插入端子10后的控制基板2的通孔部17。再者,连接器4的类型也可为面安装型、压接型。此处,重要的是连接器部组件12的固定方法,在将连接器部组件12固定至控制基板2而不是外壳3的情况下,是将定位销13插入至控制基板2,因此,控制基板2上需要定位销13用的通孔,所以相应地,基板面积会增大。此外,在将连接器部组件12的端子10与控制基板2的通孔部17接合在一起的情况下,接合的热历程会导致连接器部组件12和控制基板2分别膨胀、收缩,该膨胀、收缩量在连接器部组件12和控制基板2上是不一样的,因此,接合后的连接器部组件12和控制基板2会产生翘曲。进一步地,在将接合后的连接器部组件12和控制基板2固定至外壳3时,由于外壳3的刚性较大、基板承受面是平坦的,因此,刚性较小的连接器部组件12和控制基板2的翘曲被恢复,从而导致端子10与通孔部17的接合部产生剥离应力。由于会发生这种问题,因此连接器部组件12的固定方法宜像本实施例中叙述过的那样,首先将连接器部组件12固定在外壳3上,之后将连接器部组件12的端子10与控制基板2的通孔部17接合。通过追加实施该方法,可以进一步地抑制连接器部组件12和控制基板2的翘曲,并可以抑制在端子10与通孔部17的接合部产生应力。将如此制作本文档来自技高网...
电子控制装置

【技术保护点】
一种电子控制装置,其特征在于,具备:电子零件;控制基板,其安装有所述电子零件;密封树脂,其将所述控制基板的至少一部分密封;以及金属构件,其被所述密封树脂密封,所述金属构件具备:热沉部,其一部分从所述密封树脂露出而散发所述密封树脂内部的热;屏蔽部,其屏蔽所述电子零件;以及固定部,其一部分从所述密封树脂露出而用于固定至车体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.29 JP 2015-1906191.一种电子控制装置,其特征在于,具备:电子零件;控制基板,其安装有所述电子零件;密封树脂,其将所述控制基板的至少一部分密封;以及金属构件,其被所述密封树脂密封,所述金属构件具备:热沉部,其一部分从所述密封树脂露出而散发所述密封树脂内部的热;屏蔽部,其屏蔽所述电子零件;以及固定部,其一部分从所述密封树脂露出而用于固定至车体。2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述屏蔽部是屏蔽在所述电子零件与外部空间之间辐射的电磁噪声的电磁屏蔽部。3.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,所述金属构件在所述热沉部的外周形成所述电磁屏蔽部,在所述电磁屏蔽部的外周形成所述固定部。4.根据权利要求2或3所述的电子控制装置,其特征在于,所述热沉部具有散热片,所述散热片从所述密封树脂露出。5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子控制装置,其特征在于,所述金属构件在所述热沉部的外周具有立起部,外形为凹型,由此形成所述电磁屏蔽部。6.根据权利要求5所述的电子控制装置,其特征在于,在所述凹型部中容纳有所述控制基板。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子控制装置,其特征在于,所述电子零件安装在所述控制基板的与所述金属构件相对那一面。8.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,在所述电子零件之中,至少微型计算机...

【专利技术属性】
技术研发人员:金子裕二朗河合义夫
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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